圣邦股份首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

活动介绍

本活动于2017年05月19日(星期五)09:00-12:00在全景•路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!

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公司介绍

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圣邦微电子(北京)股份有限公司(SG Micro Corp)(以下简称“圣邦股份”)是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦股份的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗设备和汽车电子等众多领域。 圣邦股份的技术团队由行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试技术和丰富的质量管理经验;圣邦股份产品的性能和品质达到国际一流厂商同类产品的先进水平,部分产品性能更胜一筹。 圣邦股份历来重视研发投入,雄厚的技术实力使得圣邦股份自主研发并成功面市的产品迅速增加,公司已有800余款产品,全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准,例如500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流300nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:500大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等高端模拟芯片相关领域着力进行研发,相关新品也陆续推向市场。2017年还将继续重锤推出一系列信号链及电源管理类模拟IC新品。 圣邦股份自成立之初就建立了先进的品质保证体系,秉承技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进的品质管理方针,遵循严格的质量管理规范,确保每一颗芯片产品均具备完美品质。 展望未来,圣邦股份愿以市场为导向、以创新为驱动、以服务客户为目标,坚持自主创新,不断开发更高性能的模拟集成电路技术,推出在性能和品质等方面具有国际领先水平,在价格和服务等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟IC产品,百尺竿头更进一步,努力成为世界模拟芯片行业的领跑者。

嘉宾介绍

投资要点

1、技术优势

公司自成立以来,一贯以技术研发为第一要务,经过多年的研发投入和技术积累,在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。截至招股说明书签署日,公司已形成了多项核心技术,共拥有六十余项集成电路布图设计登记证书、二十余项已授权专利。公司拥有北京市科学技术委员会等四部门颁发的“高新技术企业证书”和工信部颁发的“集成电路设计企业认定证书”。2008 年以来,公司连续多年获得《电子工程专辑》颁发的“十大中国IC 设计公司品牌”奖。公司的核心技术以及自主研发的多款产品已处于先进水平,如静态电流300nA 的微功耗运算放大器、工作电流300nA 的超低功耗比较器、输入失调电压典型值3μV 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光LED驱动器等产品。

2、产品与性能优势

公司的高性能模拟芯片产品以其可靠的质量、优异的性能和多样的类型赢得了整机客户的信赖和赞誉,品牌影响力不断增强。公司产品普遍具有功耗低、抗干扰能力强、抗静电能力强、可靠性高、采用小型绿色环保封装等优点,工作温度范围一般达到工业级(-40℃~ 85℃),部分达到汽车级(-40℃~125℃)。公司多款产品的性能指标与国际知名厂商的产品相同或接近,微功耗运算放大器、高精度运算放大器、超低功耗比较器、高阶视频滤波器等产品系列在个别参数指标上甚至超过国外同类产品的指标,打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。2011年,公司的高精度运算放大器芯片系列获得了由中国半导体协会等联合颁发的“中国半导体创新产品和技术”大奖,同年高性能高阶视频滤波放大器产品获北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖二等奖”;2012 年,公司的多功能低功耗微处理器电源监控芯片获得了由中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重点新产品证书”,2013 年,公司的高性能高精度运算放大器芯片产品获北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖三等奖”;同年高效能低功耗电源转换芯片获得了由中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重点新产品证书”,这些技术性奖项的获取在一定程度上体现了公司模拟芯片产品的高性能和创新性。

3、品质优势

公司秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针,按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系,在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准,并由各部门负责人严格监督执行,以确保公司产品品质,所有产品材质均符合REACH/RoHS 绿色环保标准。

4、多样性优势

公司以“多样性、齐套性、细分化”为发展战略目标,在信号链和电源管理领域自主研发的可供销售产品超过800 款,横向涵盖十多个产品类别,可满足客户的多元化需求。例如,公司的LED 背光驱动器类系列产品有并联恒流型、电荷泵型、DC/DC 升压型等,有共阴/共阳、4/6/8 路并联、升压串联4/6/8/10 颗LED灯等多种输出形式,有TSOT、DFN、TQFN 等不同封装类型。

5、上下游资源优势

1)供应商资源优势

公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。公司的主要供应商为台积电、长电科技、通富微电、成都宇芯,其中台积电为全球最大晶圆代工厂商,占据世界晶圆代工50%以上的市场份额,长电科技、通富微电、成都宇芯是全球前列的封装测试厂商或其分支机构。除上述供应商之外,公司也已开始与联电等业内知名的供应商合作。公司积极加强与供应商的资源整合,根据新产品的特殊工艺及封测要求及时与供应商沟通并向其反馈新的市场信息,供应商在提供优质的制造、封测服务的同时,也持续与本公司沟通新工艺、新技术的更新情况,定期进行技术交流,形成了通畅的互馈平台。

2)客户资源优势

下游客户方面,公司一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系,并通过经销商的丰富终端客户资源,实现大规模销售。另一方面,公司与中兴、联想、长虹等大型终端客户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持,公司培育了较大的终端客户群,公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。

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风险提示

一、保持持续创新能力的风险

随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或者后续研发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降,甚至被市场所淘汰。

二、供应商、客户较为集中的风险

公司供应商为晶圆及封测厂商。供应商集中度较高是IC设计行业的特点之一,其上游行业尤其是晶圆代工行业集中度极高,根据IC Insights发布的2016 McClean Report,台积电销售额超过全球全部晶圆代工厂的一半,且为第二名的五倍之多。

公司供应商较为集中,报告期内公司向台积电、长电科技、通富微电和成都宇芯等四家主要供应商采购的合计金额分别为22,034.41万元、24,047.55万元和27,883.10万元,占同期采购金额的比例分别为99.82%、99.53%和99.16%。其中,晶圆主要向台积电采购,报告期采购金额分别为9,240.49万元、9,539.16万元和11,331.72万元,占同期晶圆采购金额比例分别为99.74%、99.43%和98.41%。尽管公司主要供应商均为行业内具备成熟工艺和产能充足的知名厂商,公司也已与供应商建立了持续稳定的合作关系,同时报告期内公司也在尝试开发其他供应商,但仍不排除这些供应商因内外部原因导致其无法按时交货,从而对公司的生产经营产生较大的不利影响。

公司销售主要采取经销模式,报告期内公司已与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系。报告期内,公司向前五大客户合计销售金额分别为20,144.69万元、25,240.18万元和27,839.21 万元,占同期营业收入的比例分别为61.81%、63.99%和61.60%。公司的客户集中度较高,如果未来主要客户的经营状况发生重大不利变化,将对公司经营业绩产生较大的不利影响。

三、原材料及封测加工价格波动风险

晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分,报告期内二者合计占公司产品成本的比重超过97%,其中晶圆采购成本占比约为39%,封测成本占比约为58%。

晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高,专业晶圆制造商的选择较为有限,导致公司原材料供应渠道较为集中,公司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生较大波动,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。

公司根据行业内封装厂的特点,从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作,并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本,但作为芯片设计企业,封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。

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发行概况

发行日程

刊登《上市提示公告》 2017年5月18日
网上路演日 2017年5月19日
申购日 2017年5月22日
网上摇号日 2017年5月23日
缴款日 2017年5月24日

发行人联系方式

联系人 张勤
电话 010-88825397
传真 010-88825736

主承销商联系方式

联系人 资本市场部
电话 010-60833022
传真 010-60836960

募集资金运用

单位:万元

序号 项目名称 投资金额 募集资金投资金额 项目核准批文号
1

电源管理类模拟芯片开发及产业化项目

18,523.21 16,398.17

京海淀发改(备)[2017]43号

2

信号链类模拟芯片开发及产业化项目

19,056.42 16,870.20

京海淀发改(备)[2017]44号

3

研发中心建设项目

8,395.32 7,432.18

京海淀发改(备)[2017]42号

 

合计 45,974.95 40,700.55

-

董秘信箱

公司全称: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
英文名称: SG Micro Corp
注册地址: 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
股票简称: 圣邦股份
股票代码: 300661
法定代表人: 张世龙
公司董秘: 张  勤
注册资本(万元): 人民币4,500.00
行业种类: 计算机、通信和其他电子设备制造业
邮政编码: 100089
公司电话: 010-88825397
公司传真: 010-88825736
公司网址: http://www.sg-micro.com
董秘邮箱 investors@sg-micro.com
保荐机构(主承销商): 中信证券股份有限公司

数据统计

(一)合并资产负债表
单位:元
项目 2016年12月31日 2015年12月31日 2014年12月31日
货币资金 257,508,829.77 214,963,215.67 178,033,564.54
应收票据 - - -
应收账款   37,185,520.29  26,328,964.08 16,486,052.98
预付款项   2,871,986.40  56,424.00 109,566.00
应收利息 - - -
应收股利 - - -
其他应收款   2,523,308.36  1,979,145.45 387,001.01
存货   57,804,951.33  54,529,314.36 57,516,369.65
一年内到期的非流动资产 - - -
其他流动资产   4,624,336.54 6,136,338.38 6,411,125.32
流动资产合计   362,518,932.69  303,993,401.94 258,943,679.50
可供出售金融资产 - - -
固定资产 8,407,330.93 6,991,819.49 4,507,499.66
在建工程 - - -
无形资产 2,337,893.99 4,291,340.33 2,074,347.64
长期待摊费用   12,027,897.84  9,392,046.82 7,728,159.39
递延所得税资产   6,533,977.73 4,337,487.85 4,261,185.57
其他非流动资产 - - -
非流动资产合计   29,307,100.49  25,012,694.49 18,571,192.26
资产总计   391,826,033.18  329,006,096.43 277,514,871.76
短期借款 1,000,000.00 1,000,000.00 1,000,000.00
应付票据 - - -
应付账款   60,536,638.54  55,940,088.60 54,896,452.05
预收款项   471,253.29 183,835.93 449,941.33
应付职工薪酬   19,038,183.30  15,081,006.84 12,105,853.20
应交税费   9,435,646.79  4,658,671.02 2,745,929.60
应付利息 - - -
应付股利 - - -
其他应付款 3,309,518.05 3,628,517.22 2,377,540.46
一年内到期的非流动负债 - - -
其他流动负债 - - -
流动负债合计 93,791,239.97 80,492,119.61 73,575,716.64
预计负债   6,390,994.30  5,992,350.29 4,416,905.96
递延收益   16,689,496.81  10,658,101.35 5,590,000.00
递延所得税负债 12,294,544.43 11,763,239.29 9,539,612.50
非流动负债合计    35,375,035.54 28,413,690.93 19,546,518.46
负债合计   129,166,275.51  108,905,810.54 93,122,235.10
股本  45,000,000.00 45,000,000.00 45,000,000.00
资本公积 47,989,202.06 47,989,202.06 47,989,202.06
其他综合收益 9,051,297.08 2,184,967.79 -3,164,329.43
盈余公积 22,500,000.00 18,624,861.18 12,648,752.30
未分配利润 138,119,258.53 106,301,254.86 81,919,011.73
归属于母公司所有者权益合计 262,659,757.67   220,100,285.89 184,392,636.66
所有者权益合计 262,659,757.67  220,100,285.89 184,392,636.66
负债和所有者权益总计   391,826,033.18  329,006,096.43 277,514,871.76

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