富满电子首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

活动介绍

本活动于2017年06月22日(星期四)14:00-17:00在全景•路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!

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公司介绍

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      深圳市富满电子集团股份有限公司是集成电路(Integrated Circuit,简称“IC”)设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,公司拥有较高知名度。公司自成立至今,一直专注于集成电路领域,并在该领域积累了大量的技术。公司在集成电路领域发展多年,根据客户的需求,推出了400多种IC产品,随着公司不断的发展,经营规模不断扩大,产品类型不断丰富,公司在针对客户需求的产品开发方面积累了宝贵的经验。公司在集成电路设计的基础上,从2012年开始,陆续投建了封装测试生产线;从产业链的角度来看,公司掌握了IC设计、封装生产等重要环节,其中IC设计、封装是集成电路产业中非常重要的生产环节,也是技术水平要求较高的环节。公司根据市场需求变动趋势开展研发设计,并具备封装、测试的能力,能够直接为客户提供所需产品,在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。

嘉宾介绍

投资要点

一、技术优势

富满电子自成立至今,一直专注于集成电路领域,并在该领域积累了大量的技术。富满电子在集成电路领域发展多年,根据客户的需求,推出400多种IC产品;随着公司不断的发展,经营规模不断扩大,产品类型不断丰富,公司在针对客户需求的产品开发方面积累了宝贵的经验。作为国家级高新技术企业,富满电子高度重视技术积累和储备。截至招股说明书签署日,公司已获得42项专利技术,其中发明专利13项,实用新型专利29项;集成电路布图设计登记18项;软件著作权18项。

二、研发优势

研发团队是高新技术企业得以发展和成长的基础。在研发团队方面,富满电子拥有经验丰富的研发骨干人员,其核心研发成员均具有多年的IC设计领域经验,完全具备深入研发的能力,对公司整体研发能力的提升和带动有着积极的作用。富满电子非常注重研发团队的建设和研发人才的积累,目前公司拥有较强的研发团队,截至本招股说明书签署日,公司研发人员中超过45%拥有硕士以上学历,超过60%的人员具有5年以上相关工作经验。

三、产品优势

原材料的质量直接影响公司产品质量,公司在采购环节安排相关技术人员对原材料的质量进行检查,确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求;公司利用产品设计和工艺技术的整合来优化产品的性能和成本,实现产品零部件更少、晶片面积更小、流程更简单、成本更低、耗电更低、转换率更高等产品优势。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系标准认证,通过进一步规范生产管理,不断提升产品品质。

四、市场优势

富满电子通过多年的市场积累,客户关系及销售渠道稳定,在消费性产品电源管理类、LED控制及驱动类、MOSFET类的产品拥有较高知名度。在产业链方面,富满电子通过投建封装测试厂向产业链的下游延伸,投入多条全自动生产设备,加大对产品质量的控制力度,减少对第三方封测厂的依赖,减轻了公司供货瓶颈压力。

五、设计、生产一体化竞争优势

从产业链的角度来看,公司掌握了IC设计、生产等重要环节,其中IC设计、封装是集成电路产业中非常重要的环节,也是技术水平要求较高的环节。公司产品设计、生产一体化有利于公司产品设计、生产、市场需求和产品交付各方面有效结合,有利于快速提供满足客户需求的产品,提升公司的市场竞争力。

风险提示

一、市场竞争加剧风险

近年来,随着集成电路设计行业的快速发展,国内集成电路设计企业数量呈逐渐增长态势。根据工信部《关于通过2014年度年审的集成电路设计企业名单的通知》(工信部电子[2014]477号),共有413家企业通过2014年度集成电路设计企业的年度审查。部分国内外集成电路设计企业涉足电源管理类芯片和LED控制及驱动类芯片行业,整个电源管理类芯片和LED控制及驱动类芯片行业已高度市场化。国内集成电路设计行业企业数量众多,规模较小、产品同质化严重,在中低端市场竞争激烈;国外众多IC设计企业纷纷涌入国内市场,进一步加剧了市场竞争。
  公司未来若不能在产品研发、市场拓展等方面进一步巩固优势地位、保证自身核心竞争力,将面临市场竞争加剧的风险。

二、技术更新换代风险

集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点,对企业的研发能力提出较高要求。近年来,我国集成电路设计行业快速发展,技术实力和产业规模有较快提升,但与国际领先的集成电路设计企业相比,国内集成电路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础IP核积累、管理水平等方面仍存在较大差距,持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下,IC设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展,企业只有通过持续加强技术研发,不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。
  由于集成电路产业技术更新速度较快,公司未来若不能准确把握行业发展趋势,持续加大研发投入和技术创新,为客户提供更高附加值的产品,将存在技术更新换代的风险。

三、设计研发风险

集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模,才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高,存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中,芯片产品单位售价通常较低,而芯片研发投入较大,因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快,而集成电路设计研发周期较长,经常会出现产品设计尚未完成,企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。
  因此,若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况,将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。

四、原材料供应风险

公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路的研发设计、封装、测试和销售业务,而将晶圆制造等生产环节委托给晶圆制造厂商完成。
  晶圆是公司产品的核心原材料,其价格波动对公司营业成本影响较大,如果未来晶圆价格上涨将对公司的盈利能力造成不利影响。

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发行概况

发行日程

询价推介日  2017年06月16日-2017年06月19日
网上路演日  2017年06月22日
申购日  2017年06月23日
网上摇号日  2017年06月26日
缴款日  2017年06月27日

募集资金运用计划

单位:万元
序号 项目名称 拟投入募集资金金额
1 LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项目 12,000.00
2 研发中心建设项目 4,000.00
3 补充流动资金 1,273.61

发行人联系方式

联系人 罗琼
电话 0755-83492887
传真 0755-83492817

主承销商联系方式

联系人 陈志群
电话 0755-82805995
传真 0755-82805993

董秘信箱

 公司全称:  深圳市富满电子集团股份有限公司
 英文名称:  SHENZHEN FINE MADE ELECTRONICS GROUP CO., LTD.
 注册地址:  深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼2403A-1
 公司简称:  富满电子
 法定代表人:  刘景裕
 公司董秘:  罗琼
 注册资本(万元):  7,600
 行业种类:  软件和信息技术服务业
 邮政编码:  518048
 公司电话:  0755-83492887
 公司传真:  0755-83492817
 公司网址:  http://www.superchip.cn
 电子邮箱:  zqb@superchip.cn

数据统计

(一)最近三年资产负债表
单位:元
科目名称 2016.12.31 2015.12.31 2014.12.31
流动资产 349,043,220.52 262,470,021.75 235,767,725.82
固定资产 97,817,106.31 89,986,616.48 83,202,513.51
无形资产 199,777.52 231,277.40 743,262.02
资产合计 456,229,115.29 357,323,374.07 324,541,927.32
负债合计 187,597,705.91 128,407,835.09 124,204,690.48
所有者权益 268,631,409.38 228,915,538.98 200,337,236.84
(二)最近三年利润表
单位:元
科目名称 2016年 2015年 2014年
营业收入 329,642,788.78 273,229,195.97 255,656,341.72
营业利润 35,555,184.00 29,041,922.21 27,898,002.70
利润总额 39,772,217.51 30,981,026.33 28,517,834.56
净利润 38,157,705.77 27,561,794.61 25,016,873.65


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