互动交流 嘉宾介绍 图片展示 公司介绍 发行概况 投资要点 风险提示 数据统计 新股专题

  • 举办时间:

扫码进入

分享:

活动介绍
活动议程

提问频繁,秒后重新提问
还可以输入200
本期活动已结束,欢迎到"向公司提问"区继续交流! 进入"向公司提问"

暂无相关信息,小编在马不停蹄的更新中,敬请期待!

已搜索到条记录

<<返回

暂无相关信息,小编在马不停蹄的更新中,敬请期待!

请稍后,加载中....

活动嘉宾

图片展示

公司简介

发行概况

发行日程

网上路演日 2020年12月8日
申购日 2020年12月9日
网上摇号日 2020年12月10日
缴款日 2020年12月11日

发行人联系方式

联系人 李志萍
电话 572-6508789
传真 572-6508782

主承销商联系方式

联系人 晏璎
电话 021-23219000
传真 021-63411627

募集资金投向

单位:万元

序号 项目 投资总额 募集资金投入金额
1 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目 61,500 23,997.80
2 企业技术研发中心建设项目 5,500 2,000.00
3 补充流动资金 4,500 4,500.00

董秘信息

中文名称 浙江中晶科技股份有限公司
英文名称 Zhejiang MTCN Technology Co.,Ltd.
公司境内上市地 深圳
公司简称 中晶科技
股票代码 003026
法定代表人 徐一俊
董事会秘书 李志萍
董秘联系方式 572-6508789
注册地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
注册资本 7,481.30万元
邮政编码 313100
联系电话 572-6508789
传真号码 572-6508782
电子邮箱 ir@mtcn.net
保荐机构(主承销商) 海通证券股份有限公司

投资要点

1、技术优势

公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,参与2014版《半导体材料标准汇编》工作,为副主编单位。同时,公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展,公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术,如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS(瞬态抑制管)保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面,公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

2、产品质量优势

公司为保证产品质量,建立了一整套完整、严格的质量控制体系,执行“6S”现场管理以及生产精益化管理,从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位,确保产品具有可追溯性,在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专门的品质保证部,对公司产品进行质量检测,保证出库前产品质量合格,符合客户的各项要求。

公司获得了IATF16949:2016(汽车行业质量体系证书)、ISO9001:2015(质量体系证书)、ISO14001:2015(环境管理体系证书)、OHSAS18000:2007(职业健康安全管理体系)、GB/T29490-2013(企业知识产权管理体系证书)等,贯标各项管理体系,从而保障产品质量持续稳定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量,赢得了客户的信赖,与客户建立了长期友好的合作关系。公司凭借较强的技术研发和生产制造能力,可以满足下游客户对不同产品类型的需求,及时稳定供货,并能配合客户的产品更新和产品开发。

3、产业链优势

公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒,形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链,有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障,另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进,为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础。此外,通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈,硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应,从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求;公司获取下游器件厂商对产品的使用信息后,通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题,从而提升公司整体的技术水平和产品质量,确保满足客户多样化需求。

4、成本优势

公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性,也有利于降低产品的生产成本,提升公司的盈利能力。

在单晶制备阶段,公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料,节约了原材料和能源消耗,提高生产效率,降低生产成本。公司运用全自动晶体生长技术提高了单晶的成品率,多晶硅的利用率得以提高,减少了材料成本支出。在硅片加工阶段,公司采用金刚线多线切割技术,出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高,较大的降低了硅片的生产成本。

公司通过持续的技术创新和长年的经验积累,具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产,更加符合公司工艺特征,能够有效提高生产效率,降低生产成本。

此外,公司的半导体硅棒业务主要集中在宁夏地区,当地较低的电力价格使公司的硅棒生产具备明显的成本优势,提升了公司整体的盈利水平。

5、客户优势

硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料,下游客户的采购过程十分严格,供应商认证门槛较高,公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周期的全部认证过程后,方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展,拥有广泛的客户群体,与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。

6、团队优势

半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先生拥有20余年的半导体硅材料企业经营管理经验,在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年半导体硅材料从业经验,不断进行产品技术和生产工艺的创新,在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至2020年6月30日,公司研发技术人员48人,占公司总人数的9.82%。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时,对化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究,力求开拓新的产品市场,促进公司未来的业务发展。

公司十分重视人才培养和团队建设工作,通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。

7、品牌优势

公司十分重视品牌建设,力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来,公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务,在行业内树立了良好的品牌形象,在下游客户中获得了广泛的认可,为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外,公司积极参与国内外行业相关展会,拓展海外市场,产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区,公司品牌在国际上的知名度和影响力逐步提升。

风险提示

(一)市场风险

1、市场拓展的风险

从全球来看,半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性,国际大厂商主导整个竞争格局,主要由日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚,发展时间较短,在半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后,与发达国家相比还存在着一定差距。同时,由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用,因此下游厂商对于硅片供应商的选择相当谨慎,并设置了严格的认证程序和标准,企业要进入合格供应商名单,需要经过长期认证。

公司经多年经营,规模稳步增长,现已在半导体材料行业取得了良好的业绩,尤其是在下游的分立器件应用领域,产品系列齐全,客户数量众多。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起,公司将积极拓展高端半导体分立器件用硅片市场。如果公司在产品技术升级、客户认证等方面不能有效拓展产品市场、应对客户需求的变化,将会面临成长性放缓、竞争能力减弱的问题,为盈利能力带来负面影响。

2、行业周期性变化的风险

公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒,处于半导体硅材料行业。半导体行业由于受到宏观经济环境、产品技术升级等因素的影响,存在一定的周期性变动。全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而下滑,2010年至2016年,全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷,硅片行业保持低速发展。2017年开始,由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加,芯片代工巨头大力扩产,以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响,半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。2019年受存储器芯片市场需求下滑、芯片厂商库存正常化等因素影响,半导体硅片出货量有所下滑。

目前看来,半导体产业链企业面临着良好的发展环境,但是公司业务的发展也受半导体产业市场景气周期的影响,可能出现相应的周期性波动。如果全球半导体产业陷入发展低谷,公司可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

(二)主要原材料价格波动风险

公司最主要的原材料是多晶硅,报告期内多晶硅采购金额占当期原材料采购总额的比重分别为61.49%、61.42%、53.95%和49.74%,其价格波动将直接影响公司产品的生产成本,继而影响公司的毛利率水平。尽管公司可以通过采取改善生产工艺、提高产品良率、扩大市场占有率并加强供应商战略合作伙伴关系的建设等措施有效化解原材料成本上涨的压力,但仍存在多晶硅价格上升的风险,这对公司的正常生产与盈利能力将产生不利影响。

(三)财务风险

1、主营业务毛利率波动风险

报告期内,公司主营业务毛利率分别为37.67%、44.07%、47.53%和47.22%。报告期内毛利率的逐年上升主要得益于公司通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率以及维持相对较低的能耗成本等。未来,随着行业环境的变化,产品销售价格、人员薪酬水平、原材料采购价格、资本性支出等因素的变化可能导致公司综合毛利率水平产生波动,从而可能对公司盈利能力产生一定影响。

2、应收账款回收风险

报告期内公司应收账款账面价值分别为6,990.80万元、8,347.08万元、7,810.30万元和8,898.32万元,占流动资产的比例分别为28.89%、33.47%、30.82%和29.94%,随着公司销售收入的不断增加,应收账款余额仍有进一步增加的可能。若宏观经济环境、客户经营状况等发生不利变化,出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情况,公司将面临流动资金短缺、盈利能力下滑的风险。

3、净资产收益率下降的风险

本次公开发行股票募集资金到位后,公司的净资产将大幅增加,但是募投项目需要一定时间的建设期和运行期,短期内投资项目难以对公司的盈利产生重大贡献,公司存在股票发行当年净资产收益率下降的风险。

(四)税收优惠政策风险

1、西部大开发税收优惠

根据财政部、海关总署、国家税务总局《关于深入实施西部大开发战略有关税收政策问题的通知》(财税〔2011〕58号)以及相关公告和通知,“自2011年1月1日至2020年12月31日,对设在西部地区的以《西部地区鼓励类产业目录》中规定的产业项目为主营业务,且其主营业务收入占企业收入总额70%以上的企业减按15%的税率征收企业所得税”。宁夏中晶、西安中晶符合西部大开发税收优惠政策条件,可按15%的税率缴纳企业所得税。

根据宁夏回族自治区人民政府发布的宁政发[2012]97号《自治区人民政府关于印发<宁夏回族自治区招商引资优惠政策(修订)>的通知》及宁夏回族自治区发展和改革委员会发布的宁发改西部函(2016)315号《关于确认宁夏隆基半导体材料有限公司符合<西部地区鼓励类产业目录>内资企业的函》,宁夏中晶属于鼓励类的新办工业企业或者新上工业项目,除享受西部大开发的优惠税率外,从取得第一笔收入的纳税年度起,第一年至第三年免征企业所得税地方分享部分,第四年至第六年减半征收企业所得税地方分享部分。2015-2017年度宁夏中晶可减按9%的税率征收企业所得税,2018-2020年度宁夏中晶可减按12%的税率征收企业所得税。

2、高新技术企业税收优惠

根据科学技术部火炬高技术产业开发中心发布的国科火字[2015]254号《关于浙江省2015年第一批复审高新技术企业备案的复函》,公司经审核同意并取得由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局批准颁发的编号为GF201533000060的《高新技术企业证书》,发证时间为2015年9月17日,有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例,2015年度、2016年度、2017年度公司减按15%的税率缴纳企业所得税。

根据科学技术部火炬高技术产业开发中心发布的国科火字[2019]70号《关于浙江省2018年高新技术企业备案的复函》,公司经审核同意并取得由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局批准颁发的编号为GR201833004366的《高新技术企业证书》,发证时间为2018年11月30日,有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例,2018年度、2019年度、2020年度公司减按15%的税率缴纳企业所得税。

报告期内,公司享受以上所述的高新技术企业所得税减免、西部大开发税收优惠。虽然上述税收优惠政策预期较为稳定,但如果上述国家税收政策发生调整,将会对公司的经营业绩产生一定的影响。

(五)厂房租赁的风险

子公司宁夏中晶、西安中晶生产经营场所系通过租赁取得,租赁合同期限分别至2035年及2023年到期,不会对公司的生产经营造成重大不利影响。如果因出租人要求提前终止合同或租赁到期等原因未能续租,则需要重新寻找租赁场地。虽然宁夏、西安区域的厂房用地较为充裕,具有较强替代性,宁夏中晶、西安中晶的生产经营活动适用标准厂房,且生产经营所需的主要设备搬迁及重新安装调试均不存在技术上的困难,但也可能面临短期无法在同地段租赁到类似房产或租金上涨的相关风险,进而对公司经营业绩造成短期不利影响。

数据统计

(一)合并资产负债表主要数据 (单位:万元)

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
资产总计 48,627.35 43,812.69 41,784.66 35,098.61
负债总计 9,238.87 8,248,11 12,909.77 12,871.87
归属于母公司所有者权益合计 39,388.48 35,564.58 28,874.89 22,226.74
所有者权益合计 39,388.48 35,564.58 28,874.89 22,226.74


(二)合并利润表主要数据 (单位:万元)

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
营业收入 12,603.83 22,353.39 25,351.22 23,692.72
营业成本 6,704.8,92 11,859.80 14,332.08 14,914.35
利润总额 4,295.82 7,543.13 7,525.99 5,309.15
净利润 3,823.90 6,689.69 6,648.15 4,879.83
其中:归属于母公司股东的净利润 3,823.90 6,689.69 6,648.15 4,879.83


(三)合并现金流量表主要数据 (单位:万元)

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
经营活动产生的现金流量净额 4,329.47  7,322.69  3,293.33  1,479.75
投资活动产生的现金流量净额 -638.37 -641.78   -3,071.27  -138.34
筹资活动产生的现金流量净额 -- -7,749.69 -1,287.10  2,012.23
现金及现金等价物净增加(减少)额 3,694.11 -1,062.55 -1,057.83  3,351.67


(四)主要财务指标

项目 2020.6.30 2019.12.31 2018.12.31 2017.12.31
流动比率 4.07 4.02 2.60  2.44
速动比率 3.12 2.88 1.89  1.77
资产负债率(母公司) 12.08% 13.68% 28.68% 35.07%
资产负债率(合并报表) 19.00% 18.83% 30.90% 36.67%
无形资产(扣除土地使用权及海域使用权后)占净资产比例 0.33% 0.20% 0.37% 0.62%
应收账款周转率 3.02 2.77  3.31  3.64
存货周转率 1.91 1.70  2.19  2.52
息税折旧摊销前利润(万元) 4,965.29 9,018.31  9,166.23  7,287.03
利息保障倍数 -- 32.99  17.20  15.04
每股经营活动产生的现金流量(元/股) 0.58 0.97  0.44  0.20
每股净现金流量(元/股) 0.49 -0.14  -0.14  0.45


相关路演

更多