互动交流 嘉宾介绍 图片展示 公司介绍 发行概况 投资要点 风险提示 数据统计 新股专题

  • 举办时间
  • {{t.dictContName}}

扫码进入

分享:

活动介绍
活动议程

提问频繁,秒后重新提问
还可以输入200
本期活动已结束,欢迎到"向公司提问"区继续交流! 进入"向公司提问"

暂无相关信息,小编在马不停蹄的更新中,敬请期待!

已搜索到条记录

<<返回

暂无相关信息,小编在马不停蹄的更新中,敬请期待!

请稍后,加载中....

活动嘉宾

图片展示

公司简介

发行概况

发行日程
网上路演日 2022年6月21日
申购日 2022年6月22日
网上摇号日 2022年6月23日
缴款日 2022年6月24日
发行人联系方式
联系人 田华
电话 0755-23579117
传真 0755-23572708
主承销商联系方式
联系人 孔令一
电话 0769-22119285
传真 0769-22119285
募集资金运用单位:万元
序号 项目 投资总额 募集资金投入金额
1 3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目 29,941.88 16,196.89
2 SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目 32,151.82 17,392.35
3 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目 46,619.93 2,000.00
4 补充流动资金项目 45,000.00 10,000.00
董秘信息
中文名称 深圳市德明利技术股份有限公司
英文名称 Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.
公司境内上市地 深圳
公司简称 德明利
股票代码 001309
法定代表人 田华
董事会秘书 田华
董秘联系方式 0755-23579117
注册地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401
注册资本 6,000.00万元
邮政编码 518000
联系电话 0755-23579117
传真号码 0755-23572708
电子邮箱 dml.bod@twsc.com.cn
保荐机构(主承销商) 东莞证券股份有限公司

投资要点

1、技术研发优势

公司高度重视自主创新,一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来,公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计,公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历,具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备,形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪(SanDisk)、英特尔(Intel)和三星(SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案,并通过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案,包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP,有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性。

近年来,公司建立健全完善的研发体系,并逐渐形成了汇聚中国大陆、台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队,公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片,公司已获授权专利110项(其中发明专利33项),在申请专利100项(其中发明专利85项);拥有集成电路布图设计专有权6项;拥有软件著作权72项;公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。

另外,公司在存储卡、存储盘等产品领域的技术积累也为公司进一步延伸产品线,发展固态硬盘(如SSD、PSSD)、嵌入式存储产品(如eMMC、UFS)等更高价值量存储产品提供技术基础,自2019年开始,公司已开展固态硬盘模组产品的方案实施和产品推广,截至目前,公司的固态硬盘存储管理方案已逐步成熟并实现批量供货。

同时,公司根据长期战略发展要求,以新一代信息技术的存储领域为基础,积极拓展以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域的技术研发。在人机交互触控领域,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案,目前相关产品正处于客户导入和市场开发阶段;在光电通讯领域,公司组建了光通讯产品研发团队,并于2020年6月成立全资子公司德明利光电,专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用,旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求,其组织实施的VCSEL光芯片项目已于2020年8月获得深圳市2020年度重大项目立项,目前处于产业化应用探索阶段。

因此,公司具有较强的技术研发优势,完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。

2、产业链整合优势

公司深耕存储行业,尤其在存储卡、存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验,公司与存储原厂、境内外封装测试外协厂商、存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定、信任的合作关系,通过与产业链企业协同、分工、合作,公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源,并逐步形成了 “晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式,在此基础上,公司通过将自主研发的以闪存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆,以存储模组销售的方式实现利润变现,最大化体现了公司技术方案的价值。公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。

(1)采购渠道优势

存储行业本质上属于“上游资源型”行业,由于全球NAND Flash存储晶圆主要由存储原厂供应,主要存储原厂的供应规模占全球市场份额的99%以上,形成寡头垄断市场,因此,存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要的影响。

公司通过多年存储领域的经营和资源积累,形成了稳定的NAND Flash采购渠道,与海力士(SK Hynix)、闪迪(SanDisk)和英特尔(Intel)等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系,且随着公司经营规模的发展壮大,公司的市场竞争力不断增强,公司在中国大陆、台湾地区和香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可,公司已于2019年通过在韩国SK集团(SK Holdings)下属全资企业ESSENCORE LIMITED完成直销客户备案,与海力士(SK Hynix)建立了直接采购关系,获得直接从存储原厂采购存储晶圆的渠道,有效保证了公司获取稳定的NAND Flash存储晶圆供应;此外,我国的长江存储(YMTC)经过多年的研发和设备投入,已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品,从根本上打破了NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局,公司于2020年11月成为长江存储(YMTC)Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴,并开始批量采购和产品验证,有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化,为公司经营规模进一步扩大提供了保障。

(2)供应链整合优势

公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、加工过程,公司产品生产主要采取委外加工方式进行,公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际(SMIC)、台湾联电(UMC)等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时,随着经营规模的快速增长,公司已成为各上游外协厂商的重要客户,有效稳定了公司的产能供给,降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响,有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现,为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

3、差异化竞争及市场地位优势

在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下,公司从市场情况和行业竞争态势出发,深耕存储卡和存储盘产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案,与存储原厂形成差异化互补关系,在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上,通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆,以存储模组销售的方式实现利润变现,最大化体现公司技术方案的价值,提升公司的盈利水平。

经过多年的发展和积淀,公司在存储卡、存储盘等产品模组领域形成了较强的市场地位和较高的市场占有率,且随着经营规模快速增长,公司通过市场份额所形成的产品销售流量为公司研发技术试错、完善及推广提供市场验证平台,进一步促使公司技术水平的提高和竞争能力的增强。

根据中国闪存市场(CFM)的统计数据测算,从存储容量角度看,2020年度公司在存储卡、存储盘等移动存储产品的全球市场占有率约为3.09%;从销售数量角度看,2020年度公司存储卡产品在全球存储卡产品细分市场占有率约为6.73%,公司存储卡和存储盘产品在全球移动存储产品市场的占有率约为6.07%,公司在存储卡、存储盘等移动存储细分领域具有较强的市场竞争优势。

4、区位优势

珠三角地区聚集了国内最多的电子产品厂商,是我国集成电路的主要消费地之一,集成电路产业链配套完善、客户资源丰富,其中,深圳和香港地区是国内最大的移动存储产品渠道集散地,以深圳华强北电子市场为典型代表,借助当地物流运输、上下游产业配套、政策支持等方面优势已逐步成为中国最大的电子产品交易市场平台之一。公司处于产品集散中心地区,能够更加快速了解市场情况,同时获取稳定优质的产业配套资源,提供更高的交货效率,便利下游市场开拓,获取有利的竞争地位。

风险提示

一、技术风险

(一)技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且发展方向具有一定不确定性,且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配NAND Flash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此,公司需要正确判断行业技术发展趋势并结合NAND Flash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随NAND Flash的技术发展节奏,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。

(二)研发失败的风险

集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发,以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求,确定新产品的研发方向,并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性,未来如果公司在研发方向上未能正确作出判断,在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临研发失败的风险,前期的研发投入将难以收回,对公司业绩产生不利影响。

(三)核心技术泄密风险

长期以来,公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式进行保护外,另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护,若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况,将可能使公司丧失技术竞争优势,对公司持续盈利能力造成不利影响。

(四)核心技术人员流失的风险

芯片设计行业属于技术密集型产业,对技术人员的依赖度较高,尤其是核心技术人员,对公司的技术研发、研发团队建设等具有至关重要的作用。截至报告期期末,发行人的技术和研发人员数量为103人,占员工总人数的28.69%。如果未来同行业竞争对手通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,或受其他因素影响导致公司技术人才流失,将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

二、经营风险

(一)宏观经济环境变动风险

随着宏观经济形势的变化,存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波动,尤其是在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下,全球经济发展面临新的不确定性,进而对全球经济增长造成不利影响,而宏观经济环境的变化会进一步影响存储产品下游应用领域的市场景气度,进而影响存储行业的利润水平。公司产品销售包括内销和外销,内销客户主要集中在深圳及周边地区,外销客户主要集中在香港地区,并通过香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。宏观经济环境的恶化将会使下游客户的需求下降,进而对公司的经营业绩带来不利影响。

(二)新冠疫情带来的业绩下滑风险

2020年一季度新冠肺炎疫情在国内爆发,受国内疫情防控的影响,对公司的短期经营造成了一定不利影响。随着国内疫情得到有效控制,公司生产经营已得到有序恢复。但目前新冠肺炎疫情在国外呈现蔓延、爆发趋势,疫情的持续时间及影响范围尚不明朗,全球经济环境可能会发生进一步恶化,国外市场对存储产品的需求将可能因临时性海关封锁、物流受限等因素受到影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。如果未来全球疫情继续对社会经济及公众生活消费方式造成重大不利变化,公司的业绩将在一定期间内面临下滑的风险。

(三)原材料价格波动风险

公司产品主要为NAND Flash存储模组,产成品的成本构成中NAND Flash存储晶圆的占比较高,且市场上的NAND Flash存储晶圆主要由少数几家大型存储原厂生产、供应。随着NAND Flash工艺技术的不断进步及新技术、新工艺产线的陆续投产,市场中总的存储当量供给快速增长,同时,随着社会科技进步,电子产品数字化、智能化的快速发展,社会各行业对存储当量的需求也不断上升。因此,受上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等导致市场总体供需情况变化,NAND Flash存储晶圆及存储产品价格呈现周期性变动的特征。虽然NAND Flash存储晶圆的价格变动与下游存储产品的价格会相互影响并呈现一致趋势,但由于价格传导以及生产周期等因素影响,若未来NAND Flash存储晶圆价格大幅波动,将导致存储产品的利润率出现大幅波动,甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备,从而大幅减少公司盈利,在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现周期性下滑,甚至出现亏损。

(四)供应链整合风险

公司专注于集成电路设计和技术研发,而将芯片制造、封装测试等生产或加工环节委托专业厂商进行。该模式符合集成电路产业垂直分工的特点,有利于提高公司的研发技术能力,降低产品生产成本,提高公司的资金使用效率。

在公司日常经营中,公司需要根据供应商的产能情况及公司的技术研发和市场销售节奏,对供应链进行有效整合,保证公司的产品生产效率和市场供应及时性,公司与多家芯片代工厂以及封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,但在产品生产旺季,可能存在芯片代工厂或封装测试厂产能饱和,不能保证公司需求及时供应的风险,将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。

(五)客户集中度较高的风险

公司存储卡和存储盘产品主要面向消费级市场,产品最终使用客户多为个人消费者。报告期内,公司专注于技术研发,在产品销售时主要通过少数在行业内具有资源比较优势的渠道分销商和具有一定品牌影响力的品牌客户进行产品销售,因此,公司呈现客户集中度较高的情况。报告期各期,公司向前五大客户的销售额占同期营业收入的比例分别为67.77%、63.49%和64.49%,占比较高。虽然随着公司经营规模的快速增长,公司已根据市场情况和企业发展要求进一步扩展了销售渠道,公司客户集中度呈现下降趋势,但如果主要客户的经营和资信情况发生重大不利变化,仍将对公司经营产生不利影响。

(六)存储卡和存储盘终端市场需求下降的风险

公司产品主要包括存储卡模组、存储盘模组及固态硬盘模组等,其中,存储卡模组、存储盘模组等业务占比较高。从产品特性来看,存储卡应用范围广泛,在手机、GPS设备、数码相机、无人机、行车记录仪、掌上电脑、便携式播放器、智能音箱、电子游戏机等多种电子产品中可作为存储介质,为数据存储扩容和信息转移提供便利条件;存储盘即为日常所说的U盘,应用场景广泛,为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。虽然存储卡和存储盘产品在目前情况下已培育了客户使用习惯并形成了一定的刚性应用需求,但随着嵌入式存储产品及云存储技术的发展,存储卡和存储盘等移动存储产品存在需求萎缩的风险,如公司不能及时跟随市场情况进行技术研发更新、进行产品品类扩展,将对公司的产品销售和经营利润造成不利影响。

(七)关于无法充分获取NAND Flash存储晶圆的风险

NAND Flash存储晶圆是发行人产品的主要原材料,由于全球NAND Flash存储晶圆供货商只有三星电子(SAMSUNG)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)、西部数据/闪迪(SanDisk)和铠侠(KIOXIA)等少数大型企业,NAND Flash市场呈现寡头垄断特征,货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。受益于国家对存储器芯片的重视度越来越高,在国家产业资金和政策层面的高度支持下,国内逐步成长出如长江存储(YMTC)、合肥长鑫等国产存储器芯片生产厂商,其中,长江存储(YMTC)经过多年的研发和设备投入,已开始逐步量产并向市场供应NAND Flash芯片产品,从根本上打破了NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。但如果在未来的业务发展过程中,由于地缘政治或其他原因,发行人不能获取持续、稳定的NAND Flash存储晶圆供应,将会对公司的生产经营造成不利影响。

(八)收入的季节性波动风险

集成电路设计行业存在一定的季节性特征,主要与下游终端产品的市场需求相关,同时,公司主要产品包括存储卡模组、存储盘模组及固态硬盘模组等存储产品,由于行业和终端消费市场特性,每年第四季度和次年的第一季度由于节日和假期较多,如我国的国庆节、“双11”、春节以及境外的圣诞节等,属于上述消费品的传统销售旺季,同时受产品生产周期以及渠道流转周期的影响,公司和下游客户需要提前备货,导致公司下半年的营业收入占比相对较高,具有一定的季节性特征。若未来公司下游客户的采购计划仍具有季节性,可能对公司执行研发和销售计划,资金使用等经营活动具有一定影响,并导致公司的营业收入存在一定的季节性波动。

三、内控风险

(一)实际控制人控制风险

本次公开发行股票前后,李虎、田华夫妇为公司的实际控制人,其可以通过行使表决权等方式对公司的人事、生产经营及管理决策施加重大影响。公司自成立以来未出现实际控制人利用其地位损害公司和其他股东利益的情况,并已建立一系列制度可有效避免实际控制人操纵公司或损害公司利益情况的发生,且制度执行情况良好,但未来若相关制度不能得到严格执行或实际控制人对公司生产经营进行不当干预,公司仍存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。

(二)规模扩张引发的管理风险

公司本次公开发行股票后,总资产与净资产将大幅度增加,对公司组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求。随着公司业务经营规模的扩大,如何建立更加有效的投资决策体系,进一步完善内部控制体系,引进和培养技术人才、管理人才等将成为公司面临的重要课题。如果公司在高速发展过程中,不能妥善、有效地解决高速成长带来的管理问题,将对公司生产经营造成不利影响,制约公司的发展。

四、财务风险

(一)经营性现金流风险

报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-14,279.15万元、-1,326.68万元和1,062.43万元,公司经营活动净现金流与实现的净利润有所差异主要系存储行业系资金密集型行业,公司为保持技术先进性、增强市场竞争力,持续进行研发投入和规模扩张,经营活动现金投入较大,公司主要通过股权融资和债权融资作为营运资金和规模扩张的有效补充。如果发行人经营活动现金流无法改善,或者发行人外部融资渠道不畅,可能会对公司现金流状况造成重大不利影响,上述事项可能成为发行人业务规模持续增长的发展瓶颈。

(二)所得税税收优惠政策变动的风险

公司于2016年11月、2019年12月分别被认定为国家高新技术企业。按照《中华人民共和国企业所得税法》及相关规定,报告期内公司享受按15%的税率征收企业所得税的优惠政策。同时,根据《中华人民共和国企业所得税法》、财税【2018】99号《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等规定,公司开展研发活动中实际发生的研发费用可享受加计扣除。

未来如果税收优惠政策发生变化或发行人无法满足继续享有税收优惠政策的条件,将会影响发行人的盈利能力。

(三)汇率波动风险

报告期内,公司外销收入金额分别为57,458.56万元、46,404.61万元和54,824.59万元,占当期营业收入总额的88.99%、55.59%和50.77%,公司外销收入占比较高。公司境外销售区域主要集中在香港地区,并主要使用美元外币结算,公司子公司香港源德相应持有美元等外币货币性资产及负债。因此,报告期内受美元等外币兑人民币汇率不断波动的影响,公司报告期各期汇兑损益(正数为损失)分别为-219.30万元、957.03万元和127.78万元,汇兑损益的绝对值分别占当期利润总额的4.62%、10.37%和1.16%。报告期内,公司主要通过平衡外币货币性资产及负债规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响,但如在未来期间相关外币兑人民币的结算汇率发生较大幅度波动,则公司将面临经营业绩受汇率波动影响较大的风险。

(四)存货跌价风险

报告期各期末,发行人存货账面价值分别为28,744.29万元、43,742.30万元和56,554.83万元,占流动资产的比例分别为57.55%、60.19%和58.10%,存货规模符合公司经营战略要求,但未来如果市场需求发生较大不利变化,造成存货积压,公司将面临资金周转困难。或者如果产品市场价格持续下跌,公司将面临存货跌价损失风险,这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。

(五)净资产收益率下降的风险

本次募集资金到位后,公司的净资产规模将在短时间内大幅增加,但是募集资金投资项目需要一定的筹建期,项目达产也需要一定的时间,预计本次发行后公司的净资产收益率与以前年度相比将会出现一定下滑。截至2021年12月31日,公司净资产为55,372.30万元,假设按本次发行拟募集资金净额45,589.24万元测算,发行后净资产将大幅增加,在募投项目效益还未显现的情况下,净资产收益率将相应较发行前下降。因此,公司存在短期内净资产收益率下降的风险。

五、募投项目实施风险

(一)募集资金投资项目实施过程中的风险

公司本次募集资金投资项目包括3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目、SSD主控芯片技术开发应用及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目等。公司对本次募集资金投资项目的建设规模、设备及无形资产购置、人员、技术的配置方案等进行了充分论证,募集资金投资项目的实施将进一步提升公司的核心竞争力、保证公司持续稳定发展,有助于扩大公司的业务规模,提高公司的盈利能力。但如募集资金投资项目在建设过程中出现管理不善导致不能如期实施、市场环境突变或市场竞争加剧等情形,将对公司募集资金投资项目的实施和盈利能力产生不利影响。

(二)募投项目新增折旧摊销影响经营业绩的风险

公司募集资金投资项目将新增固定资产、无形资产等非流动资产投资,项目正常实施后每年新增折旧摊销金额较大。若市场环境发生重大变化,募集资金投资项目的预期收益不能实现,则公司存在因折旧摊销大量增加而导致经营业绩下降的风险。

六、法律风险

在技术高度密集的集成电路行业,为了保持技术优势和竞争力,建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在集成电路领域,已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河,并运用专利维权,向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼,尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。

公司高度重视知识产权管理,制定了专门的知识产权管理制度。截至本招股说明书签署之日,公司已获授权专利110项(其中发明专利33项),在申请专利100项(其中发明专利85项);拥有集成电路布图设计专有权6项;拥有软件著作权72项。虽然公司已针对公司的核心技术采取了知识产权保护措施,且对于一些成熟的IP或技术也进行了外购或获取了必要的授权,但仍然不能排除出现公司部分核心技术被竞争对手模仿,或因国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素导致知识产权出现纠纷或诉讼的可能性。

数据统计

(一)合并资产负债表主要数据 (单位:万元)
项目 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
资产总计 114,594.60 81,913.24 51,620.39
负债合计 59,222.30 37,071.57 17,110.96
归属于母公司的所有者权益 55,372.30 44,841.67 34,509.43
股东权益合计 55,372.30 44,841.67 34,509.43
(二)合并利润表主要数据 (单位:万元)
项目 2021年度 2020年度 2019年度
营业收入 107,978.15 83,470.86 64,564.53
营业利润 10,528.83 7,028.80 4,711.36
利润总额 11,007.23 9,228.34 4,744.62
净利润 9,816.89 7,712.18 3,670.82
归属于母公司所有者的净利润 9,816.89 7,712.18 3,670.82
(三)合并现金流量表主要数据 (单位:万元)
项目 2021年度 2020年度 2019年度
经营活动产生的现金流量净额 1,062.43 -1,326.68 -14,279.15
投资活动产生的现金流量净额 -5,714.75 -8,009.14 -559.41
筹资活动产生的现金流量净额 6,640.24 13,089.03 17,990.29
现金及现金等价物净增加额 1,798.54 3,838.63 3,141.28
(四)主要财务指标
项目 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
流动比率(倍) 1.86 2.25 2.97
速动比率(倍) 0.78 0.90 1.26
资产负债率(合并报表) 51.68% 45.26% 33.15%
资产负债率(母公司) 50.71% 40.35% 31.33%
归属于发行人股东的每股净资产(元) 9.23 7.47 15.41
无形资产(扣除土地使用权外)占净资产的比例 0.00% 0.00% 0.01%
项目 2021年度 2020年度 2019年度
应收账款周转率(次) 7.93 7.45 8.28
存货周转率(次) 1.69 1.76 2.24
息税折旧摊销前利润(万元) 14,322.48 10,646.70 5,681.68
利息保障倍数(倍) 7.73 10.65 8.10
每股经营活动产生的现金流量(元) 0.18 -0.22 -6.38
每股净现金流量(元) 0.30 0.64 1.40
净资产收益率(扣除非经常性损益后加权平均) 18.56% 21.07% 40.30%

相关路演

更多