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活动嘉宾

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公司简介

发行概况

发行日程
网上路演日 2022年7月25日
申购日 2022年7月26日
网上摇号日 2022年7月27日
缴款日 2022年7月28日
发行人联系方式
联系人 陆春龙
电话 0571-81021264
传真 0571-81021261
主承销商联系方式
联系人 程超、黄衡
电话 010-65051166
传真 010-65051156
募集资金运用单位:万元
序号 项目 投资总额 募集资金投入金额
1 集成电路成品率技术升级开发项目 21,542.86 21,542.86
2 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目 27,506.37 27,506.37
3 集成电路EDA产业化基地项目 34,508.09 34,508.09
4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00
董秘信息
中文名称 杭州广立微电子股份有限公司
英文名称 Semitronix Corporation
公司境内上市地 深圳
公司简称 广立微
股票代码 301095
法定代表人 郑勇军
董事会秘书 陆春龙
董秘联系方式 0571-81021264
注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
注册资本 15,000万元
邮政编码 310012
联系电话 0571-81021264
传真号码 0571-81021261
电子邮箱 ir@semitronix.com
保荐机构(主承销商) 中国国际金融股份有限公司

投资要点

1、成品率提升领域下的全流程覆盖优势

通过核心团队对集成电路行业的深度理解,公司敏锐的发现了国内集成电路行业在成品率提升领域的市场空白,并较早的投身于该领域,经过多年的发展,公司已经在成品率提升领域形成了深度的积累。公司目前已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖,包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及测试数据分析软件DataExp。

在成品率提升领域,测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系。公司拥有的全流程系统性的解决方案,能使得各个环节相互配合,提高效率。在设计阶段,公司通过自主开发的EDA工具,能够便捷地为客户设计高效的测试芯片。在测试阶段,结合公司自主开发的WAT电性测试设备,测试效率能得到显著提升。在分析阶段,通过公司的数据分析软件,客户能够快速处理海量的测试数据。因此,公司向客户提供的成品率提升整体解决方案较单一产品更具市场竞争力。

此外,全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的产品能够相互促进,在单一产品进入客户的供应体系后,进一步降低公司其他产品进入的认证难度,最终实现所有产品成体系的生态化的发展。

2、国产替代浪潮下的先发优势

在集成电路产能向中国转移的大背景下,为保证供应链安全,以及达到国务院制定的“2025年中国芯片自给率达到70%”的战略目标,集成电路产业链的国产化进程加速,国内集成电路产线的建设加快,晶圆厂产能快速增长。

晶圆厂产线的新建亦带动了成品率提升方面的EDA软件及WAT测试设备的市场需求。在产业链国产化的趋势下,下游市场需求的快速增长为境内提供成品率提升相关产品的企业带来了快速发展的机会。经过多年的积累,公司已经在成品率提升领域形成了完整的产品及服务覆盖,公司的EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的WAT测试机为例,经过长达十年的研发积累,公司推出了第四代晶圆级电性测试设备,并且是国内较早进入晶圆厂量产产线的国产WAT测试机供应商,在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此,随着未来国内集成电路行业的继续增长,公司有望抓住国产替代浪潮的机遇,作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商,伴随中国集成电路制造产业同步成长。

3、经验丰富的研发团队优势

自成立以来,公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力,公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2021年12月31日,公司拥有169名员工,其中包括139名研发人员,合计占员工总数比例为82.25%。公司研发人员大多来自于国内一流高校,其中拥有博士或硕士 研究生学历的有82名,占员工总数的比例为48.52%。

公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。截至目前,公司研发团队已开发出了包括Addressable Solution(可寻址测试芯片方案)、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution(快速电性参数测试解决方案)在内的一系列核心技术,公司的解决方案目前也已在3nm的工艺节点上实现工业应用。此外,公司还抓住了WAT测试设备的国产化需求,于2018年研发出了最新一代的晶圆级WAT电性测试机,实现了国产替代。从而在国产化进程加速的当下,抓住了产业变革的机遇,有望实现业务规模的快速增长。

公司始终视人才为立身之本,在注重研发人才的引进的同时,也十分关注内部的人才培养,公司形成了一套完善高效的人才培养机制,打造了一支稳定的研发团队,公司的中层技术人员中有大多在公司拥有五年以上的工作经历。

4、优质的客户群体优势

经过多年的努力,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体。截至目前,公司的客户涵盖了三星电子等IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及部分Fabless厂商。

在成品率提升领域中,由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素,直接影响客户的生产效率,因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后,能够和客户形成较为稳定的合作关系。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应,帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外,公司获得业内优质企业的认可有助于公司品牌形象的建立,为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。

5、本土化的客户服务能力,能够实现对客户的快速反应优势

在成品率提升领域,除了优质的产品和先进的技术,良好的客户服务能力也是企业重要的核心竞争力之一。以WAT测试设备为例,客户在购买测试设备后,想要测试设备达到理想的测试效果,离不开后期的测试设备的调试,因此能否对客户实现快速反应成为了下游客户考察供应商的重要指标之一。在新冠疫情全球大流行的背景下,跨国间商务旅行的成本大大提升,受隔离政策的影响,海外技术团队对国内企业提供实时技术支持的难度亦有所提升。相比于PDF Solutions和Keysight等海外公司,广立微的核心技术团队均在国内,因此公司拥有更优秀的本土化服务能力,能够更好实现对客户需求的快速反应。

风险提示

(一)客户集中度较高的风险

凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。截至目前,公司的客户涵盖了三星电子等IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及部分Fabless厂商。

2019年至2021年,公司向前五大客户的销售金额分别为6,298.36万元、10,645.34万元和16,696.89万元,占当期营业收入的比重分别是95.22%、85.93%和84.27%,其中第一大客户的销售金额占各期营业收入的50.99%、46.56%和44.82 %,客户集中度较高。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

(二)软件技术开发收入波动的风险

软件技术开发业务系公司利用一系列自研的软、硬件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的成品率提升服务,为公司主营业务收入的主要来源之一,下游客户以晶圆代工厂为主,业务需求主要来自于下游客户的产线建设,主要客户较为稳定。

受到国际政治经济的影响,国内部分晶圆制造企业的先进制程进展可能放缓;其次,软件技术开发业务于客户最终验收后确认收入,受设计复杂程度、客户需求变化、客户产线进度等多种因素影响,其收入确认在年度间可能存在一定波动。

(三)采购集中度较高的风险

2019年至2021年,公司向前五大供应商的采购金额分别为1,425.39万元、4,685.69万元和9,497.77万元,占各期采购总额的61.67%、65.56%和75.69%,采购集中度较高。

由于晶圆制造对电性测试精度要求较高,且需要保持测试结果的一致性,公司需要对批间差进行控制,为保证原材料质量的稳定性,公司部分原材料以一家合格供应商为主。未来,若公司主要供应商受贸易摩擦、业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等因素影响,可能导致其不能足量及时出货,影响公司产品的正常生产交付进度,从而对公司生产经营产生不利影响。

(四)公司增长速度降低的风险

目前公司专注于半导体成品率提升领域,主要为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务。半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下降,集成电路厂商的资本性支出可能延缓或减少,对EDA软件或电性测试设备的需求亦可能延缓或缩减,将给公司的短期业务带来一定的压力。

2019年至2021年,公司营业收入分别为6,614.35万元、12,388.84万元及19,812.64万元,2019年-2021年度年复合增长率为73.07%,呈现快速增长态势。若集成电路行业出现周期性波动,公司下游的集成电路厂商控制资本性支出的规模,公司增长速度可能存在大幅降低的风险。

(五)国际形势变动及行业波动风险

近年来,伴随着全球产业格局的深度调整,国际贸易摩擦不断,部分国家和地区的采取贸易保护主义政策。在经济全球化背景下,经济体彼此之间关联度日益密切,经济波动影响的连锁反应也更加广泛和深远,贸易争端可能会对中国半导体行业的发展产生一定不利影响。若未来与我国相关的贸易争端加剧,可能会使得半导体行业发展放缓,公司下游客户的需求减少;同时公司所采购的部分原材料原产自境外,贸易争端加剧可能会使得部分供应受阻,进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。

数据统计

(一)合并资产负债表主要数据 (单位:万元)
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
资产总计 43,181.72 31,879.05 10,711.01
负债总计 6,872.42 3,596.22 3,590.98
归属于母公司所有者权益合计 36,309.30 28,282.83 7,103.42
所有者权益合计 36,309.30 28,282.83 7,120.03
(二)合并利润表主要数据 (单位:万元)
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
营业收入 19,812.64 12,388.84 6,614.35
营业成本 4,661.77 1,827.31 527.72
利润总额 6,846.12 5,380.65 2,137.59
净利润 6,374.72 4,976.60 1,899.73
其中:归属于母公司股东的净利润 6,374.72 4,987.45 1,933.09
(三)合并现金流量表主要数据 (单位:万元)
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
经营活动产生的现金流量净额 833.47 2,483.75 833.80
投资活动产生的现金流量净额 -4,793.05 -2,025.71 -734.09
筹资活动产生的现金流量净额 -791.31 15,450.00 2,800.00
现金及现金等价物净增加(减少)额 -4,781.29 15,668.22 2,937.08
(四)主要财务指标
项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
流动比率 5.88 10.42 2.64
速动比率 4.89 9.35 2.48
资产负债率(母公司) 15.47% 10.99% 33.23%
资产负债率(合并报表) 15.92% 11.28% 33.53%
应收账款周转率 2.65 5.42 11.84
存货周转率 1.04 1.04 1.09
息税折旧摊销前利润(万元) 7,942.49 5,705.25 2,277.44
每股经营活动产生的现金流量(元/股) 0.06 0.17 0.76
每股净现金流量(元/股) -0.32 1.04 2.66

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