一、经营风险

（一）现阶段所在半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险：公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。

（二）集成电路测试系统市场开拓的风险：与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要 6-24 个月不等，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内，公司集成电路测试系统销售收入分别为 1,525.50 万元、3,129.09 万元和 3,187.01 万元，增速较快但销售规模较小。未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。

（三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险：目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，尤其是在存储器、SoC 等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数

模混合信号集成电路测试，并已在进行 SoC 类集成电路测试系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。

（四）宏观经济变化和行业波动的风险：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近年来，随着 5G 通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟，全球半导体市场规模总体保持增长。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，亦或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对发行人的经营业绩产生一定的不利影响。消费类电子产品是半导体分立器件及集成电路最主要的应用领域。如果传统消费电子整体需求下降，可能造成对分立器件、集成电路的需求下降，进而影响公司产品的需求。公司存在受传统消费电子行业波动影响的风险。

（五）国家产业政策变化的风险 ：公司下游客户主要包括了大型半导体封测厂商和半导体 IDM 厂商，近年来国家陆续出台一系列鼓励政策，推动半导体封测、功率半导体等领域的发展。若未来国家降低对半导体封测和功率半导体行业的支持力度，或者因产业政策调整导致半导体产业投资减缓或下降，进而导致公司无法扩大业务规模，将对公司经营业绩、持续盈利能力及成长性产生一定的不利影响。

（六）市场竞争加剧的风险：目前全球半导体专用设备市场仍由海外制造商主导，泰瑞达、爱德万等国际知名企业占据了全球半导体测试设备行业的主要份额，市场集中度较高。随着我国半导体设备企业的壮大以及进口替代进程加速，可能导致市场竞争加剧或吸引潜在进入者。若公司无法保持先进的技术水平或进行有效的市场应用推广，则可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对发行人的盈利能力带来不利影响。

（七）原材料境外采购占比较高的风险：报告期内，公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的 50%以上，占比较高，其中继电器及部分 FPGA 芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，或以上国家因新冠疫情导致生产厂商发生停产或产能大幅下滑，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。

（八）原材料价格上涨风险：报告期内，公司主要原材料的采购价格较为稳定。若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税或因海外疫情导致境外厂商发生停产或产能大幅下滑，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。报告期内，直接材料占公司营业成本的比例分别为 67.57%、69.61%和76.32%，占比较高。假设公司产品售价不变，原材料价格的上涨直接反映为当期营业成本中直接材料金额的增加，则根据测算，公司原材料价格上涨 10%，报告期各期公司毛利率将分别下降 2.15 个百分点、2.34 个百分点和 2.52 个百分点。

（九）境外销售风险：境外业务是公司收入的重要来源，公司外销业务可能面临进口国政策法规变动、市场竞争激烈、贸易摩擦导致的地缘政治壁垒、受相关国家或地区管制等风险，进而对公司外销业务产生影响。报告期内，公司海外客户主要位于马来西亚、菲律宾等东南亚地区，公司外销收入的金额分别为 4,908.60 万元、4,514.11 万元和 6,316.96 万元，占主营业务收入的比例分别为 33.14%、22.36%和 18.39%。若未来境外环境出现不利变化，将导致外销收入下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。

二、技术与创新风险

（一）技术研发与创新的风险：发行人所处行业为技术密集的科技创新型行业，技术优势是发行人的核心竞争力。由于下游行业产品迭代较快，客户需求不断变化，对半导体器件封装和测试设备在功能和性能上的要求不断提高。未来，如果发行人的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，发行人将面临客户流失的风险。

（二）研发失败的风险：报告期各期，发行人的研发投入分别为 2,669.26 万元、3,507.02 万元和4,905.16 万元，占营业收入的比例分别为 18.02%、17.37%和 14.28%，研发投入持续增加。发行人所在半导体专用设备制造行业属于技术高度密集型行业，具有研发周期长、研发难度高、研发投入大等特点。未来，发行人将继续加强研发投入，但存在研发项目失败或相关技术无法产业化应用的风险，将对发行人的经营业绩产生不利影响。

（三）技术人才流失的风险：技术人才对发行人的产品创新、持续发展起着关键性作用。截至 2021 年 12月 31 日，公司研发人员数量为 165 人，占公司员工总数 31.73%。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，发行人将面临技术人才流失的风险。

（四）核心技术泄密的风险：发行人自成立以来始终专注于半导体行业后道封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用，在半导体自动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备等产品领域均掌握了相关的核心技术。若未来出现外部窃取、公司技术人员违反保密义务泄密等情况，将加剧市场竞争，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

三、募集资金投资项目风险

（一）募投项目存在产能消化的风险：发行人本次募集资金项目主要包括半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产 1,180 台/套半导体自动化测试系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在市场需求、公司客户基础、研发进展预期、生产模式等方面未发生重大不利变化的前提下作出的。未来，如果市场环境、研发进度、项目实施进度、发行人管理能力、生产模式等方面出现重大变化，发行人将面临募集资金投资项目新增产能不能及时消化或无法达到预期收益的风险。

（二）募投项目不达预期收益的风险：本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生变化，或因公司管理体系和研发管理水平不能很好地适应经营规模的扩大，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响。

（三）募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险：根据募投资金使用计划，本次募投项目固定资产投资为 22,272.27 万元、无形资产投资为 2,708.39 万元，募投项目实施以后，公司资产规模将大幅增长，固定资产折旧和无形资产摊销也将随之增加，根据测算募投项目达产后每年将新增折旧摊销费用 2,294.11 万元。虽然募投项目新增折旧摊销对于公司的业绩影响较为有限，但若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧摊销费用，公司未来将可能面临因资产规模大幅增加而导致折旧摊销费用增加，从而导致净利润水平下滑、净资产收益率下降和毛利率水平下降的风险，从而对公司的盈利能力造成一定的负面影响。

四、财务风险

（一）主营业务毛利率下降的风险：报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为 68.19%、66.45%和 67.03%，处于相对较高水平。从长期来看，公司主要产品的销售价格和毛利率均存在下降的风险，主要因素包括：下游应用领域较为广泛，受单一应用领域需求波动的影响较小，但与国民经济整体运行情况相关性较大，若宏观经济出现重大不利变化，产品单价、毛利率将相应下降；未来行业内众多厂商进入，使得市场竞争加剧，产品产销量上升，公司为应对市场竞争可能会采取降价销售的策略，从而降低产品的毛利率。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，导致公司产品单价下降，成本费用上升，公司将面临主营业务毛利率下降的风险。

（二）公司业绩波动的风险：报告期内，发行人营业收入分别为14,813.93万元、20,190.26万元和34,352.20万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3,128.94 万元、5,358.52 万元和 12,530.74 万元。报告期内，公司营业收入相对稳定，但净利润受综合毛利率、研发费用率、销售费用率等因素的影响而略有波动。由于发行人综合毛利率相对较高，未来若出现市场竞争加剧、宏观经济景气度下滑、下游客户设备采购需求延缓或减弱等情形，而发行人不能保持研发技术方面的优势，可能会导致公司营业收入下降，将会使公司经营业绩大幅波动。

（三）业绩高速增长不能持续的风险：报告期内，发行人营业收入分别为14,813.93万元、20,190.26万元和34,352.20万元，2020 年和 2021 年分别较上年同比增长 36.29%和 70.14%；扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3,128.94 万元、5,358.52 万元和12,530.74 万元，2020 年和 2021 年分别较上年同比增长 71.26%和 133.85%。2020年和 2021 年，受益于半导体行业景气度的持续高涨，公司下游客户半导体制造商和封测厂的加速扩产，公司营业收入和扣非后净利润均呈现较快增长。若未来半导体行业景气度下滑导致市场需求出现重大不利变化，公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，或者市场竞争进一步加剧带来产品价格和毛利率水平的下降，则可能会导致公司面临业绩高速增长不能持续的风险。

（四）存货跌价及周转率较低的风险：公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，报告期内发行人的原材料、在产品、发出商品等各类存货规模随着公司业务规模的扩大而增长，报告期期末存货账面价值分别为 6,237.35 万元 8,867.50 万元和 13,534.17 万元。未来，如果原材料价格和市场环境发生变化，或者为客户研发生产的专用产品未能成功实现销售，发行人将面临存货跌价准备增加从而影响经营业绩的风险。由于公司主要采取订单式生产，部分原材料采购周期较长，为了保证及时供货，需要保证适当的安全库存量；另一方面，客户验收周期较长，导致存货周转率较低，报告期内分别为 0.79、0.90 和 1.01；未来随着公司经营规模的扩大，公司存货金额可能进一步上升，可能导致公司存货周转率的下降。

（五）税收优惠政策无法延续的风险：发行人系经广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局认定的高新技术企业，2020 年度享受 15%税率的所得税优惠政策；根据《财政部国家税务总局关于享受企业所得税优惠政策的新办企业认定标准的通知》（财税〔2006〕1 号）及《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）规定，公司自行开发生产的软件产品，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。未来，如果相关税收政策发生变动，发行人的税收优惠无法延续，将对发行人经营业绩产生一定的不利影响。

（六）汇率波动的风险：目前，人民币实行有管理的汇率浮动制度。发行人在出口产品时主要使用美元结算，汇率波动将直接影响发行人的经营业绩。报告期内，发行人汇兑损益金额分别为-112.28 万元、189.64 万元（负数代表收益）和 195.54 万元，占各期利润总额的比例分别为 3.39%、-2.84%和-1.38%。未来，如果人民币兑美元汇率发生较大波动，将对发行人经营业绩产生一定的影响。

五、内控风险

（一）实际控制人控制风险：本次发行前发行人共同实际控制人张赤梅、郑俊岭分别直接持有发行人1,530.00 万股股份（占比 43.97%）和 1,470.00 万股股份（占比 42.24%），两人合计持有公司 3,000.00 万股股份，占比 86.21%。如果发行人内部控制不能得到有效执行，实际控制人利用其控制地位对发行人的人事、财务、经营等决策进行控制，可能会使发行人的法人治理结构不能有效发挥作用，从而损害发行人及其他股东的利益。

（二）实际控制人共同控制的稳定性风险：张赤梅、郑俊岭签署了《一致行动协议》，约定一致行动有效期至实际控制人股份锁定期届满后自动终止。若双方不再续签《一致行动协议》且双方在过往多年形成的对公司共同控制、管理、运营的事实上一致行动关系发生变化，将可能对发行人控制权的稳定性及未来发展造成不利影响。

（三）管理风险：本次发行后，公司的资产、人员、业务规模将进一步扩张，研发、采购、生产、销售等各个业务环节的内控管理要求和难度均有所提高。若发行人不能适应业务扩张对经营管理带来的更高要求，则将对发行人的长期经营发展造成不利影响。

六、法律风险

（一）知识产权争议风险：半导体设备行业是典型的技术密集型行业，该行业知识产权众多。未来不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。发行人的客户群体中有较多的海外客户，在多个国家和地区与国际竞争对手产生直接竞争。若未来竞争对手通过专利争议的方式阻碍发行人正常业务拓展，则往往会引发知识产权争议甚至诉讼，从而对公司的正常生产经营产生不利影响。

（二）产品质量纠纷风险：发行人所在的半导体专用设备行业作为半导体产业链中的上游环节，产品质量至关重要，下游客户对设备的质量有非常严格的要求，未来若出现某些不确定或不可控原因导致出现产品质量问题，则可能给公司带来法律纠纷、声誉和经济损失。

七、发行失败风险

发行人本次计划首次公开发行股票并在创业板上市，在取得相关审批后将根据创业板发行规则进行发行。公开发行时国际和国内宏观经济形势、证券市场整体情况、发行人经营业绩、投资者对本次发行方案的认可程度和各类重大突发事件等多种因素将直接或间接影响发行人本次发行。如上述因素出现不利变动，发行人首次公开发行可能存在因认购不足而导致的发行失败风险。