一、创新风险

公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商。公司服务于多行业、多领域、多客户及多细分产品研发的定位给公司技术创新带来挑战，公司下游客户需求多样、产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术、新产品的技术研发创新能力是公司保持核心竞争力的重要源泉。

公司作为PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

二、技术风险

（一）技术进步和工艺升级的风险

作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务业也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

（二）技术人才流失的风险

公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。

（三）知识产权被侵权或者被宣告无效的风险

近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。

三、经营风险

（一）宏观经济变化风险

公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个国民经济重要领域，下游行业的景气程度与宏观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散经营风险，但如果未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下游行业的发展环境，导致下游行业出现系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

（二）市场竞争风险

PCB设计行业和PCBA制造服务行业集中度不高，PCB设计行业企业大都规模较小，而PCBA制造服务行业各类规模的生产厂商众多，尤其是低端批量产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子产业竞争加剧，对应的PCB设计和PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。

如果公司在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并巩固竞争优势，公司在与国内外同行业公司的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。

（三）产品质量控制风险

公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品需求，覆盖下游多个行业的各类终端产品。客户需求具有定制化的差异，且产品质量、性能的稳定性对于客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将对公司的市场口碑、经营状况产生不利影响。

（四）中美贸易摩擦风险

2018年6月以来，中美贸易摩擦逐渐增多，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB设计服务和PCBA产品为发行人出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中美贸易摩擦加税清单当中，于2018年9月开始被额外征收10%的美国海关关税，2019年5月额外关税税率被提升至25%。

除发行人直接产品外，工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子等下游领域终端产品，亦被纳入关税清单中；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口商品提高关税，包括从美国进口的电子元器件等上游原材料。

报告期内，公司对美国客户的销售金额分别为1,690.63万元、3,367.08万元和3,639.17万元，占主营业务收入的比例分别为4.17%、5.87%和5.13%，占比较低。发行人对美国的销售不是发行人业务布局和业务增长的重心，贸易摩擦对发行人业务发展和整体营收造成的影响有限。

公司下游客户包括工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子等各领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。

（五）发行人业绩无法快速增长甚至下滑的风险

发行人是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商，下游客户需求多样、产品创新速度快，但较为分散。报告期内，发行人营业收入呈快速增长趋势，扣非后归母净利润2019-2020年保持较快增长，2021年增速有所放缓的主要原因系上年同期疫情影响部分成本费用有所减免及本期原材料价格上涨、人员薪酬按惯例调薪等，具有合理性；2022年以来，国内局部地区疫情仍时有发生，虽然发行人在手订单充沛、元器件备库充分和多区域布局的柔性化生产体系部分抵减了疫情带来的影响，但政府对深圳、上海等疫情区域采取不同程度的管控（封控）措施，仍对发行人及客户当地的生产经营、部分物料采购交期、订单如期下发及交付产生了阶段性的不利影响，相应地使得期后业绩高速增长的预期滞后释放。整体而言，未来若发行人科技创新驱动力不足，客户维护和市场开拓能力受限，国内疫情持续较长时间或进一步扩散，发行人亦可能出现业绩无法快速增长甚至下滑的风险。

（六）发行人无法有效进行市场拓展的风险

公司PCB设计服务和PCBA制造服务定位于服务客户研发阶段需求，其中PCBA制造服务提供高品质研发快件生产制造服务，样单业务居多，服务客户数量众多且较为分散。发行人的客户主要为经营发展过程中自然积累的客户，通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌，获取客户认可以获得更多的业务订单。目前公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，客户黏性较高。

但若未来不能通过上述市场拓展方式持续开拓市场，或者未能在出现这一风险时有更有效的替代开拓措施，公司将面临无法有效进行市场拓展的风险，进而不能与老客户持续和深化的合作，不能持续开拓新客户，发行人则可能出现业绩无法快速增长甚至下滑的风险。

（七）关联交易的风险

报告期内，公司与深圳邑升顺存在关联采购。报告期内，公司向深圳邑升顺采购金额分别为925.65万元、779.85万元和1,190.48万元，占采购总额的比例分别为6.46%、3.43%和3.20%，关联采购占比总体呈下降趋势；此外，深圳邑升顺自2021年7月份开始已不再属于发行人关联方，且珠海邑升顺自设立以来亦不为发行人关联方。

根据公司目前的经营需求，公司与深圳邑升顺的交易短期内预计将持续存在，且新设立的珠海邑升顺预计未来将作为可选供应商与发行人产生交易，因此公司与该等主体交易金额存在因业务需要上升的可能性。公司虽已建立了健全的法人治理结构，就关联交易事项履行了必要的决策程序，仍存在前述交易上升的风险。

（八）原材料价格波动风险

发行人PCBA制造服务业务所需的原材料主要为PCB裸板、半导体、无源元件等。报告期内，原材料PCB裸板的采购均价为2,540.34元/平方米、2,581.03元/平方米和2,656.20元/平方米，变动幅度分别为1.60%和2.91%；半导体的采购均价为3.02元/件、2.51元/件和4.00元/件，变动幅度为-16.81%和59.43%；无源元件的采购均价为0.15元/件、0.15元/件和0.18元/件，变动幅度为2.11%和20.02%。2021年以来，公司PCBA制造业务需要采购各类元器件，受行业需求旺盛、疫情因素晶圆厂产能下降等因素的影响，元器件市场采购价格存在较大上升。

报告期内，发行人直接材料占PCBA制造主营业务成本的比重分别为68.81%、74.60%和72.31%，占比较大。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

四、法律风险

（一）共同控制风险

公司的控股股东、实际控制人为汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均等七名自然人股东。本次发行前，该七名股东合计持有公司78.34%的股份，并签署了《一致行动人协议》及其补充协议。若公司实际控制人在《一致行动人协议》及其补充协议约定的期间内违约，或者《一致行动人协议》及其补充协议到期后实际控制人不再续签，或者未来公司上市后锁定期届满股东减持、公司发行证券或重组等，公司的共同控制结构可能存在不稳定的风险。发行人已采取七名股东共同签署《一致行动人协议》及其补充协议、共同出具股份锁定承诺及稳定公司控制权承诺等措施，有利于进一步稳定公司的控制权。

（二）对赌协议风险

2018年8月，发行人及其实际控制人、四个员工持股平台股东杰博创、凯博创、众博创、鑫博创与外部投资者领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞签署了包含对赌条款的投资协议；2020年6月，发行人及其实际控制人与晨道投资签署了包含对赌条款的投资协议。2020年9月及12月，上述包括发行人在内的协议各方分别签署了补充协议，约定终止上述各方于2018年12月/2020年6月增资扩股过程中签署的包含特殊权利安排的补充协议及包含附条件恢复条款的补充协议，且上述全部补充协议在任何情况下均不会恢复执行，亦不会被视为自动恢复执行。

2020年12月，投资人领誉基石、明新一号、曾琴芳、赵瑞与发行人实际控制人及四个员工持股平台股东，投资人晨道投资与发行人实际控制人之间分别另行签署了补充协议，在股东之间约定了对赌等特殊权利条款。该补充协议约定，前述各特殊权利条款自补充协议签署之日起均终止执行，仅在公司首次公开发行股票申请被否或主动撤回方可恢复执行。因此，在公司首次公开发行股票申请审核期间及审核通过后的发行上市期间，前述各特殊权利条款均不会被执行。

上述对赌条款的当事人仅限于股东，发行人不是对赌协议的当事人。公司股东之间的对赌条款均是各方真实、准确的意思表示；如发行人成功上市，上述对赌条款将不再产生任何效力。但若发行人未能上市致使相关特殊权利恢复，可能会触发实际控制人的回购义务，从而可能导致发行人现有股东持股比例发生变化的风险。

（三）社会保险和住房公积金缴纳不规范的风险

报告期内，公司存在未为全体员工缴纳社会保险及住房公积金的情况。报告期内公司虽未因社保及住房公积金欠缴问题受到相关主管部门的行政处罚，且公司控股股东、实际控制人承诺将无条件地全额承担补缴费用并承担相应的赔偿责任，但仍存在未来被要求补缴社保及住房公积金、进而影响公司利润水平，以及被主管机关追责的风险。

（四）租赁房产存在产权瑕疵的风险

公司租赁房产中，部分租赁房产权利人未能向公司提供该等租赁房产产权证书及建设工程规划许可证。该等房产租赁合同若被认定为无效，公司将承担因更换上述场所而发生搬迁、装修等费用，从而对公司正常经营造成不利影响。

五、财务风险

（一）应收账款无法收回的风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为9,876.22万元、10,964.19万元和13,307.10万元，占公司资产总体规模的比例较高。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款、营运资金压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。

（二）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面余额分别为5,379.94万元、8,860.21万元和21,445.33万元，随着公司业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长；其中，2021年存货账面余额增幅较大系公司业务规模持续扩张，同时公司备货战略持续推进，叠加2021年半导体、无源元件等物料供应紧张，公司根据客户需求和市场情况，进一步加大了备货规模。公司存货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了跌价准备，但若未来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。

（三）税收优惠风险

报告期内，公司及公司的子公司一博电路享受高新技术企业15.00%的优惠税率，子公司成都一博、长沙全博、珠海一博享受小微企业20.00%的优惠税率（其中珠海一博为2019年度）；2021年起，子公司上海麦骏、成都一博、长沙全博享受小型微利企业年应纳税所得额不超过100万的部分在前述优惠政策的基础上再减半征收企业所得税；公司及子公司一博电路、上海麦骏、成都一博、长沙全博、珠海一博享受研发费用税前加计扣除的税收优惠政策；此外公司的外销收入在报告期内享受“免、抵、退”的出口退税优惠政策。前述税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司及公司的子公司未能持续满足相关税收优惠的资格要求，则公司将面临税收支出大幅增长的风险。

（四）毛利率下降风险

报告期内，发行人主营业务综合毛利率分别为44.30%、44.12%和42.28%，基本保持稳定，2021年度小幅下降，主要受原材料价格上涨和人工成本上升因素影响。其中，发行人的PCBA制造服务业务毛利率分别为41.01%、42.12%和41.34%,较同行业可参考公司金百泽2019-2020年度电子制造服务业务毛利率31.40%、24.54%偏高，系发行人设立即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力及规模效应更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。

六、发行失败风险

本次发行的发行结果将受到证券市场整体情况、公司经营业绩、公司发展前景及投资者对本次发行的认可程度等多种内外部因素影响。公司存在发行认购不足的情形而导致发行失败的风险。

七、募集资金投资项目风险

（一）募集资金投资项目不能获得预期收益的风险

本次发行募集资金预计投资于“PCB研发设计中心建设项目”、“PCBA研制生产线建设项目”。上述项目建设完成后，公司在PCB设计领域研发设计能力和PCBA制造服务领域的生产能力将显著提升。

虽然公司已经对投资项目的可行性进行谨慎论证，但本次募投项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下测算的。若项目实施过程中，外部环境出现重大变化，将有可能对于募投项目的预期收益以及后续实施带来不利影响。本次募集资金投资项目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化或发行人市场开拓不利，将导致募集资金投资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能会对于公司的整体经营业绩产生一定的影响，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。

（二）募集资金投资项目带来的折旧、摊销风险

本次募集资金投资项目建成后，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽实施后发行人产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、但收入增长速度及增长规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。

（三）净资产收益率被摊薄的风险

本次发行完成后，随着募集资金的到位，公司的股本总数、净资产规模将在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部购建完成后才能逐步达到预期收益水平，因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。