一、与发行人相关的风险

（一）经营风险

1、发行人在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在较大差距，且部分产品替代性较高的风险

从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP 等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有 FC、BGA、WLCSP、SIP 等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足 BGA、SIP、WLCSP 等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来发行人产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对发行人的盈利能力带来重大不利影响。

综上，公司与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距，一方面公司若不能保持传统封装的工艺技术优势，未能在先进封装技术领域有所突破，未能在产品类型和结构上继续丰富，将面临市场竞争力不足的风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响；另一方面，公司目前自有品牌产品以三极管、二极管和场效应管为主，部分产品标准化及通用性程度较高，与同行业上市公司相比，产品竞争力较弱。若公司不能通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，相关产品将面临被替代的风险。

2、芯片外购风险

公司主要从事半导体封装测试，自有品牌产品所需芯片均来源于外购。报告期内，公司芯片采购金额分别为 8,961.69 万元、11,011.62 万元和 10,287.89万元，占同期原材料采购总额比例分别为 30.62%、29.76%和 30.81%。公司产品系列丰富，芯片需求品种多；同时为保持高质量产品生产需求，公司对于芯片质量要求高，芯片持续稳定供应对于公司及时满足客户产品需求至关重要。若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证高质量芯片稳定供应，将会导致产品延期交付客户，对公司生产经营产生重大不利影响。

3、产品结构调整的风险

半导体封测行业的技术和产品持续发展，新技术、新需求、新产品、新材料等层出不穷，公司需要在自身已掌握的芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等多项技术和产品方向上更加准确地关注和判断行业发展方向及技术发展趋势，才能保持行业竞争力。基于公司持续进行技术研发取得的成果，报告期内，公司应用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品持续增长，DFN 等短小轻薄的封装系列产品结构优势已显现。然而，公司产品结构调整需要一定的时间，若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场等一系列的准备，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

4、产品质量控制不当的风险

公司秉承持续为客户提供高品质产品的经营理念，建立了一整套全流程的监控，覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程的质量控制体系，通过了ISO9001、IATF16949 等多项质量管理体系认证。但由于半导体封测产品的工艺流程较为复杂，对工艺的精密化程度、产品的稳定性和一致性程度要求极高，同时公司下游客户多为行业知名客户和细分领域的龙头企业，对于产品质量要求和合格供应商的考核十分严格，若公司质量控制不当，将面临客户流失、质量纠纷等一系列风险，进而对公司整体业务产生不利影响。

5、销售区域集中的风险

报告期内，来自公司所处华南地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为51.14%、47.48%和 41.94%。公司收入集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。

（二）技术风险

1、先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险

目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。

报告期内，公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%，占比较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。

若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。

2、研发失败的风险

半导体封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。

3、知识产权纠纷或诉讼风险

截至本招股意向书签署日，公司已获得 122 项专利，各项专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。考虑到行业的高技术特征，如果出现专利申请失败、核心技术泄露、知识产权遭到第三方侵害盗用、第三方对公司知识产权提出纠纷或诉讼等情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。

另外，虽然公司已采取措施避免侵犯他人的知识产权，但也不排除行业内的其他参与者指控公司侵犯其知识产权，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素出现侵犯第三方知识产权的风险。

（三）创新风险

公司长期深耕半导体封装测试行业，形成了具有较强竞争力的核心技术，同时持续不断地开展具备科技创新性的技术和产品研发活动。尽管公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于 5G 通讯基站、物联网、大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进技术的研发，但是，由于半导体封测行业技术进步迅速，新技术、新产品等持续发展，行业参与者需要不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化，公司新产品、新技术创新受到市场认可度、行业景气度、自身技术储备等内外部多种因素影响，公司存在因科技创新失败和持续创新力不足导致的业务发展受限，进而无法保持市场竞争优势的风险。

（四）实际控制人控制权稳定性风险

公司股权结构较为分散，共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，上述三人于 2014 年 2 月 20 日签署了《一致行动协议》，并于上述协议到期后 2019 年 2 月 21 日签署了新的《一致行动协议》，约定三人均在公司每次董事会、股东大会表决中保持一致意见，如各方经充分协商未能形成一致意见，以王成名的意见作为一致意见进行表决，一致行动的期限为协议生效之日起五年。期间如公司完成首次公开发行股票并上市，在协议约定的一致行动关系期限在公司发行上市后的 36 个月内届满的情形下，则协议约定的一致行动期限自动延长至自公司首次公开发行股票并上市之日起 36 个月止。本次发行前，上述三人合计可支配股份表决权的比例为 44.32%，本次股票发行后，上述三人合计可支配股份表决权的比例为 33.24%，持股比例较低。

虽然实际控制人对于一致行动协议期满后已作出续签承诺，但如果《一致行动协议》在履行过程中出现无法正常履行或到期后出现未能继续保持一致行动的不可抗力情形，或出现其他股东增持股份谋求公司控制权的情形，将可能导致公司股权进一步分散，进而导致公司实际控制人发生变更或出现无实际控制人的情形，可能会影响公司现有控制权的稳定，从而对公司管理团队和生产经营的稳定性产生不利影响。

同时，公司实际控制人兼董事王成名、陈湛伦、张顺年龄偏大，自公司设立以来，公司实际控制人均能够实际参与公司治理和经营管理，并能够正常履行实际控制人义务，但不排除未来可能出现影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，公司存在控制权稳定性风险，可能对公司经营产生不利影响。

（五）财务风险

1、毛利率波动风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为 19.97%、23.11%和 19.63%，公司主营业务毛利率存在一定的波动。其中，报告期内公司自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和 19.94%，公司自有品牌产品毛利率存在一定的波动；报告期内公司封测服务产品毛利率分别为 25.68%、22.43%和 19.35%，公司封测服务产品毛利率逐年下降。

公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异。未来若上述因素发生不利变动，如果公司不能采取有效措施应对不利因素的影响，将导致公司主营业务毛利率出现波动或持续下降的风险。以 2022 年经营业绩为例，假设其他因素不变，若公司自有品牌产品毛利率下降 1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降 0.80%、1.25%、1.71%；若公司封测服务产品毛利率下降 1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降 0.89%、1.44%、1.98%，由此将对公司的经营业绩带来不利影响。

2、存货管理风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为 7,549.62 万元、12,607.75 万元和10,641.17 万元，占总资产的比例分别为 7.84%、11.13%和 9.49%，公司存货跌价准备余额分别为 673.00 万元、666.68 万元和 725.09 万元，占存货账面余额的比例分别为 8.18%、5.02%和 6.38%。公司为保障向客户交货的及时性，自有品牌产品需要提前备货，需要的原材料、库存商品较多。公司存货规模较大，一旦产品迭代或者产品未能满足市场需求，则存在存货管理风险。以 2022 年经营业绩为例，假设其他因素不变，若存货跌价准备计提增加 1%、2%、3%，公司 2022年的跌价准备金额将分别增加 113.32 万元、226.65 万元和 339.97 万元。

3、应收账款的回款风险

报告期各期末，公司应收账款净额分别为 13,622.47 万元、13,155.00 万元和20,257.98 万元，占同期营业收入比重分别为 23.84%、17.88%和 26.95%。若公司在业务开展过程中不能有效控制应收账款的回收或者客户信用发生重大不利变化，公司存在应收账款不能及时收回而产生坏账损失的风险。

4、对政府补助存在一定依赖的风险

公司所处的半导体行业受到国家产业政策的鼓励和支持。报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1,035.61 万元、763.30 万元和 590.94 万元，占当期利润总额的比例分别为 4.82%、8.98%和 7.88%，公司对政府补助存在一定的依赖。如果公司未来不能获得政府补助或者获得的政府补助显著降低，将会对公司的利润水平产生一定影响。

（六）募投项目的固定资产折旧增加导致公司经营业绩下滑风险

公司本次募集资金项目预计总投资额为 60,150.73 万元，本次募投项目建成后，固定资产将显著增加，新增固定资产 37,259.82 万元，达产后前五年每年折旧费用达 7,326.37 万元，折旧费用相应增加较大。如果未来因行业或市场的不利变化导致“半导体封装测试扩建项目”不能如预期产生经济效益，则存在固定资产折旧增加导致业绩下滑的风险。

（七）内控风险

1、内控体系建设风险

根据《公司法》、《证券法》和其他有关法律、法规、规章、规范性文件的规定，结合公司行业特征、经营方式、资产结构以及自身经营和发展需要逐步建立了符合创业板上市公司要求的内控体系，但上述制度及体系仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。

2、管理风险

预计本次发行完成后，随着募集资金的到位和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩大，公司的技术人员、管理人员、生产人员也都将有较大规模的增加。随着经营规模的迅速扩大，公司在经营决策、风险控制和执行力等方面的难度将增加，技术开发、市场开拓、内部管理的压力也将增大。倘若公司的决策、监督和经营管理能力难以跟上业务的快速发展，公司不能在经营规模扩大的同时完善管理体系和内部控制制度，不能及时引入相关经营管理和技术方面的人才，则将面临一定的管理风险，可能会对公司的持续发展造成不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）经营业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为 57,136.49 万元、73,587.41 万元和 75,163.36万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为 4,324.51 万元、7,209.04 万元和 6,540.05 万元。2022 年初以来，部分下游市场领域需求不足，对公司经营业绩产生一定不利影响，公司存在经营业绩波动风险。

随着上游晶圆制造领域技术不断革新、下游消费市场对于低功耗、小型化器件需求不断增长，市场对半导体封测厂商的技术能力、管理水平、创新持续性等要求不断提升，若公司不能及时提供满足市场需求的封测服务和产品，将导致公司未来经营业绩存在下降的风险。

（二）半导体行业周期波动的风险

公司主要从事半导体封装测试，半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，其经营业绩也往往呈现一定的周期性。据新材料在线数据显示，预计2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。受全球半导体供应链失衡影响，2020 年以来国内半导体封测市场景气度不断提升，2021 年行业景气度维持高位运行，2022 年半导体封装测试行业市场景气度有所波动。如果未来半导体行业景气度下滑，导致半导体封测市场需求减少，将给公司的业绩带来不利影响。

（三）产品销售价格波动的风险

半导体产品价格受技术发展、行业竞争状况、行业周期性以及下游需求变动等多种因素影响。短期来看，市场需求和供应将成为产品价格波动的主要因素，当市场需求快速增长，但供给不足时，产品售价将波动上升；随着行业产能持续释放，市场需求逐步放缓，产品销售价格将出现波动下降的趋势。长期来看，技术发展和行业竞争状况将成为产品价格波动主要因素，运用新技术的产品由于掌握新技术新工艺的厂商较少，产品销售价格将保持较高水平；随着技术成熟度不断提升，产品销售价格将呈现波动下降的趋势。

公司面对半导体行业产品价格变动特点，虽然已逐步通过扩大优势产品产能，不断优化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品等多种方式予以应对，确保公司能够保持长期合理的利润水平。但若公司未来不能持续采取有效措施，降低产品成本、开发高端产品、积极参与市场竞争，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，将导致整体利润水平降低。

（四）技术升级迭代风险

半导体封测技术与集成电路设计、半导体晶圆制造、封测设备制造密切相关，下游客户也对封测技术提出了更新更高的要求。企业在工艺技术和生产管理方面的创新能力直接影响产品质量和生产效率，并决定企业的生产能力和在市场竞争中的生存能力。伴随行业技术的升级和竞争的加剧，若出现公司未能准确把握行业技术发展趋势、重大研发项目未能如期取得突破，均可能导致公司技术不能及时紧跟行业技术的进步，从而逐步失去技术优势，对公司核心竞争力造成不利影响。

三、其他风险

（一）税收优惠政策变化的风险

公司作为从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，按照《中华人民共和国企业所得税法》及《高新技术企业认定管理办法》的相关规定，公司 2020 年、2021 年及 2022 年减按 15%的税率计缴企业所得税。报告期各期，公司所得税税收优惠合计分别为 2,101.37 万元、961.70 万元和 1,475.79 万元，税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为 9.79%、11.32%和 19.68%。若上述税收优惠政策发生变化或者公司未来无法被继续认定为享受税收优惠的高新技术企业，将对公司的未来经营业绩产生不利的影响。

（二）诉讼或仲裁事项风险

截至招股意向书签署日，公司存在 1 起尚未了结且涉诉金额超过 100 万元的诉讼事项，详情见招股意向书“第十节 其他重要事项”之“三、重大诉讼或仲裁事项”。

报告期内，公司遵照法律法规和行业规范开展生产经营，不存在对生产经营有重大不利影响的诉讼、仲裁及处罚情况。但不排除在未来经营过程中，因公司业务或其他事项而引发新的诉讼、仲裁或法律纠纷，将可能对公司的生产经营、财务状况产生一定影响。