（1）业务模式优势

① 上下游协同开发优势

公司是行业内少数几家拥有电力电子产业链纵向布局的企业之一，同时具备上游功率芯片及下游运动控制产品的开发能力，形成了良好的上下游协同效应。

功率芯片是运动控制器的主要原材料之一，功率芯片的选择一定程度上会对运动控制器的技术性能、整体成本造成重大影响。而功率芯片的开发则需要关注应用匹配，不同的应用场景对功率芯片的各项性能参数要求有一定差异。大部分的运动控制器生产企业，功率芯片需要通过外购获得，只能通过供应商提供的产品参数表了解产品标注性能，而无法对功率芯片的应用情况、匹配度、实际性能有全面的了解。发行人凭借产业链一体化的技术优势，强化功率芯片研发中心和运动控制器研发中心的技术交流，实现了运动控制产品与上游功率芯片的协同开发，有利于产品快速实现产业化。

而基于发行人中压类MOSFET产品在运动控制产品的广泛应用及长期验证，该类产品也获得了下游客户的信任及认可，取得了较为理想的市场反馈。

② 与客户合作优势

公司已经形成成熟的研发体系，内容涵盖研发理念、研发组织、研发人员培养等多个方面，为公司不断开拓产品创新，响应市场技术需求提供了强大的保障和有力的支持。

凭借长期累积的研发实力、创新的生产工艺，公司能够参与到终端整车厂商的产品开发环节。既能够根据下游整车厂针对新产品的技术要求，研制具有先进功能的控制器产品或对现有产品进行适当改进，也能够利用自身的技术优势，主动开发全新的智能化思想和控制方案，为下游客户新产品开发提供助力。

与此同时，公司还能提供产品试制与测试、批量生产、及时配送和后续跟踪服务等一体化综合解决方案，既能满足客户对产品性能的要求，又能满足稳定供货的要求，提升了自身的产品附加值，强化和巩固了和客户的合作关系，增强了合作粘性，赢得了众多下游实力用户的认可，与绿源、雅迪、爱玛等国内一线终端应用厂商建立了长期稳定的业务关系。

（2）技术研发优势

① 运动控制产品的软硬件同步研发优势

多年来，公司专注于电力电子技术的研究，深耕运动控制器的研发、生产和销售，公司的运动控制研发中心下设软件开发部、硬件设计部、结构设计部、应用开发部，分别针对控制器嵌入式软件开发、MCU参数定义、电子线路布图及应用功能拓展展开研究。

在运动控制器工作过程中，MCU作为运动控制器控制方案的载体，负责信息运算，并将指令信号发送到外围电路；外围电路在接收到控制指令后，通过功率芯片控制电路的导通与关断，实现运动系统的设计功能。

在理想的运动控制系统中，硬件系统在软件的作用下可控运行，软件通过硬件系统体现功能作用。但是，实际上硬件系统和软件运行都并非处于理想状态，如功率器件的导通和关断过程是需要一定时间，且存在电磁损耗；由于连接件存在分布杂散参数，信号处理过程中存在时延和畸变等。这些非理想因素在运动控制系统实际运行中都会表现出来。

公司具备软硬件同步开发能力，一方面，公司面向电动车辆市场自主研发并推出的矢量变频控制方案、应用Q轴非对称注入算法的无霍尔电机控制方案等，均取得了积极的市场反馈。目前，公司正进一步研发新一代矢量无传感技术在电动车领域的应用，领先的研发方向和超前的技术水平为公司的未来发展奠定了基础。另一方面，公司通过强化软硬件参数匹配、提升控制系统的精确度，降低电力电子系统的异常非线性动态行为，保证整个运动控制系统真正高效可靠运行。

② 功率芯片的多产品线开发优势

功率芯片诞生于20世纪五六十年代，经过长期发展，核心理论、器件结构已经趋于稳定；但是面向更为复杂和广泛的社会化需求，目前的功率芯片设计企业，主要通过优化设计、应用新材料，来实现芯片性能的提升。

其中，MOSFET为发行人目前功率芯片方面的主要产品，作为全控型功率芯片，MOSFET的技术难度相对较高，线宽制程较小，结构方面根据技术先进水平不同存在平面型、沟槽型、超结型、屏蔽栅沟槽型等多种方案。

技术路径	发展方向	性能影响	目前行业的技术进展	发行人技水平
制程缩小	线宽从10微米发展至0.15-0.35微米	全面提升芯片性能	目前功率芯片行业内相对高端的MOSFET均已采用8英寸晶圆，以实现较小线宽	引入行业一流的代工企业，保证产品质量
结构方案	从平面型发展至沟槽型再进一步演变至超结型和屏蔽栅沟槽型	提高电压承载能力和工作频率	目前平面型MOSFET多为低端应用，沟槽型MOSFET为行业主流，而超结型和屏蔽栅沟槽型MOSFET国内仅有部分企业拥有自主开发能力	拥有较为先进的超结型和屏蔽栅沟槽型MOSFET技术
工艺进步	同样结构下，通过工艺优化改进各项指标	降低功耗，降低成本	Fabless模式下，晶圆代工厂的生产制造能力基本相近，芯片设计公司凭借各自的工艺优化方案，改进性能指标，这也是目前芯片设计公司竞争的焦点	致力于低成本低功耗MOSFET开发，具有一定的技术优势
材料迭代	从硅基逐步发展至SiC、GaN等材料	全面提升芯片性能	SiC和GaN为代表的宽禁带半导体尚处于初步发展阶段，部分拥有技术积累和资金实力的企业已经开始部署	公司已积极筹备研发下一代MOSFET研发

公司自成立以来，即专注行业主流的沟槽型MOSFET研发，从60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中压和20V/30V及以下的低压领域延伸。

2015年前后，公司已经实现了覆盖12V-200V电压范围的沟槽型MOSFET产品布局，并完成了P型MOSFET、内置ESD和FRD结构等更丰富产品线的开发，并针对部分技术成熟产品进行迭代升级，优化核心参数、生产工艺。

报告期内，公司成功研发了中低压SGT-MOSFET和高压超结MOSFET类产品，并适时开展了MOSFET电压范围拓展、产品线延伸、参数优化、工艺改进等一系列技术升级工作和低成本化IGBT研发工作，搭建了沟槽型MOSFET、中低压SGT MOSFET、高压超结MOSFET及IGBT四个研发平台，拥有了较为完整的产品线布局。

③ 功率芯片的低成本化工艺设计优势

MOSFET类产品作为电子信息产业的基础元器件，其市场竞争力除了体现在产品性能方面，更重要的是产品成本控制方面。

公司专注于低成本化工艺技术路线，在保证功率芯片性能的同时，主要通过优化芯片的微观结构形态，调整制造工艺，从而减少光罩数。行业内MOSFET制造普遍采用7+1层光罩工艺，由于较多的光罩层数对应着较高的制造成本，因此减少光罩层数是功率芯片低成本化的重点。目前发行人MOSFET产品已经在60V-150V电压平台上实现了4+1层光罩方案的应用，并完成了最高达到1,000V以上电压平台的理论储备。

同时，发行人也专注于芯片集成度的提升，通过减少芯片尺寸，提高每片晶圆的颗粒数，有效降低单位芯片成本。公司部分功率芯片产品超低功耗半导体功率芯片、低功耗半导体MOS器件经行业主管部门认定，技术水平国内领先。

（3）生产优势

生产环节的成本把控是制造型企业的重中之重。公司的生产优势主要体现为信息化系统带来的生产流程全面把控、自主改进生产设备带来自动化水平提升、优化生产工艺带来生产成本的降低三个方面。

① 生产流程的信息化优势

公司以信息化建设为手段，建立了以解决具体问题为导向的多个独立的信息化软件系统，包括PLM（产品生命周期管理）系统、ERP（企业资源计划）系统、WMS（仓库管理）系统、OA（办公自动化）系统等，覆盖了产品技术文档传递、生产计划下达、原材料管理、跨部门沟通协调等多个环节，对公司生产经营的各个环节进行控制，有效减少用工人数，降低生产成本，并为企业改进生产工艺、优化生产流程以及新产品的研发提供数据依据，提高了整体的生产经营效率。

② 生产线自动化改造优势

首先，公司具备自主改进生产设备的能力。公司运动控制器产品零部件较多，生产设备存在非标准化特点，公司专门成立了工程部，负责生产线的规划及升级，一方面，公司能够根据产品特点、生产工序中的难点、产品质量控制要求，对生产设备制造商提出定制化要求，并能够对设备进行调整和改进，以适应产品规格型号多、个性化要求；另一方面，公司能够自主编写PLC控制程序，从而对设备生产流程进行自动化控制，减少生产线用工人数。

公司通过全自动螺丝机等一系列生产设备的自主改进，显著提高了生产线自动化水平。

③ 生产成本优势

此外，公司也会在产品设计阶段，对设计方案进行动态优化，使设计研发的产品在满足边界条件要求的前提下，尽可能节省原材料耗用或者降低生产人员组装复杂度，从而在设计阶段为成本控制奠定基础。

通过铝壳轻量化技术、MOSFET弹簧片夹紧技术等一系列生产技术的应用，发行人生产制造环节原材料耗用降低，生产人员工作效率提升，实现了生产成本的有效控制。

（4）产品质量优势

运动控制器在电动车辆等终端产品中扮演“大脑”的角色，控制着车辆启动运行、进退速度、爬坡力度等行驶状态，以及辅助刹车、能量回收、信号传输等各项附加功能，控制器的产品质量直接影响着整车的运行状态，以及使用者的骑行体验，因此，整车厂商对运动控制器供应商的选择通常较为谨慎，注重供应商的产品品质控制与管理。

经过多年的生产经验累积，公司建立了完善、有效的产品质量控制体系，强调过程控制和结果控制，将质量控制贯穿于产品生产的全过程。公司建立了专门的品质部，对原材料购入、产品生产、成品入库各个环节进行质量检测，保证较高的产品质量和良率。

此外，公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证，根据质量管理体系的要求，在产品开发、生产、检验、销售及管理各环节建立、落实控制标准，进一步保证产品质量和良率的提升。

（5）快速响应优势

① 市场需求的快速响应优势

公司不仅在产品开发上具备竞争优势，还一直致力在客户体验上精益求精。为保证对客户需求的及时响应，公司在主要的销售区域设立分公司或办事处，积极应对客户的售前及售后需求。

② 技术研发的快速响应优势

公司在为客户提供服务的过程中，会持续关注客户的切实需求，将技术部划归至营销中心，形成技术和市场的全方位对接，销售部门了解到客户需求后，及时反馈给技术团队，由技术团队进行可行性分析，进行产品改进和升级。