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网上路演日 | 2024年3月15日 |
申购日 | 2024年3月18日 |
网上摇号日 | 2024年3月19日 |
缴款日 | 2024年3月20日 |
联系人 | 萧培君 |
电话 | 0592-2510108 |
传真 | 0592-2088025 |
联系人 | 孔亚迪,周赟 |
电话 | 010-65051166 |
传真 | 010-65051166 |
序号 | 项目 | 投资总额 | 募集资金投入金额 |
---|---|---|---|
1 | 新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目 | 161,979.34 | 161,979.34 |
2 | 新一代AI处理器IP研发项目 | 57,640.59 | 57,640.59 |
3 | 补充流动资金 | 85,000.00 | 85,000.00 |
合计 | 304,619.93 | 304,619.93 |
中文名称 | 星宸科技股份有限公司 |
英文名称 | SigmaStar Technology Ltd. |
公司境内上市地 | 深圳 |
公司简称 | 星宸科技 |
股票代码 | 301536 |
法定代表人 | 林永育 |
董事会秘书 | 萧培君 |
董秘联系方式 | 0592-2510108 |
注册地址 | 厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路942号423-49 |
注册资本 | 37,894.7370万元 |
邮政编码 | 361117 |
联系电话 | 0592-2510098 |
传真号码 | 0592-2088025 |
电子邮箱 | ir@sigmastar.com.cn |
保荐机构(主承销商) | 中国国际金融股份有限公司 |
(1)领先的核心技术
随着国家政策的支持与引导、全球半导体产业链向中国的转移,中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。星宸科技一直专注于集成电路设计领域,在厦门、上海、深圳设立了研发团队,现已积累较强的研发实力,形成了丰富的技术成果,核心技术处于行业领先地位。
公司拥有大量核心IP资源,包含图像IP、视频IP、高速模拟IP和音频IP等。另外,公司拥有先进的SoC芯片设计流程,支撑大型先进工艺的SoC芯片设计。在保障芯片品质的前提下,公司能够快速集成IP,完成芯片设计流程,并成功流片。同时,公司可根据客户的性能要求制定IP组合,实现芯片+算法利用效率最大化。公司核心技术人员在集成电路行业的从业时间均超过十年,SoC芯片设计经验丰富,人员配置完整。
近年来,公司积极研发AI相关技术,跟进AI最新发展动态,大力布局AI领域,为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术,包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。目前公司加速了创新成果的转化,2020年公司搭载自研AI处理器的芯片实现大规模量产,在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了AI技术,搭载了AI算力,可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司AI技术在视频监控芯片行业具有先发优势,公司集成自研AI处理器的SoC现已迭代三代,未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。公司现已成为视频监控芯片领域少有的具备指令集、IP、编译器等AI底层技术芯片设计能力的公司。通过在智能安防、视频对讲、智能车载等多种不同行业客户的应用,公司积累了多种行业领域所需的音视频处理算法库,能在不同行业的不同应用场景提供快速和高成功率的视频、音频识别和检测。
未来,发行人将依靠自己的核心技术优势继续扩大在视频监控芯片市场的领先地位,随着智能化趋势的加快,市场份额有望继续提升。
(2)完善的产品线布局
公司主营业务所处的视频监控芯片行业最初的主要下游应用为传统安防监控和传统车载摄像等。在人工智能的加持下,行业下游应用变得更加智能化,衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公司在创立之初就敏锐地发现了行业中的各细分领域发展契机,基于视频监控芯片的核心技术,研发多类应用于不同下游领域的产品,具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域,在新兴的AI领域也有布局完整的产品线,为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
此外,公司凭借其核心团队多年深耕市场的经验,时刻把握市场动向并不断精进技术,逐步形成了以硬件芯片、软件算法相结合,底层IP等技术做支撑,上层的芯片设计能力为核心的矩阵式的产品体系,保障了自身产品可以更加高效地进行迭代更新,紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。
(3)丰富的一线客户资源
公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务,在国内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源,在各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作,占据着较高的市场份额。公司智能安防芯片大规模应用于行业领先的安防监控品牌的终端产品中,视频对讲芯片方案覆盖了多家全球主流视频对讲企业,智能车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应链体系。
与此同时,公司也具有全球战略格局,在创立初期就布局了全球市场,并凭借其丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势,在境外积累了丰富的客户资源,目前,公司已与海外知名厂商开展业务合作,并随着自身产品的精益求精及与头部厂商合作的逐步深入,有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
未来,公司将持续致力于服务龙头企业,继续渗透海外市场,力争与各细分市场的核心厂商发展成为战略合作的关系,利用现有的一线客户资源积累为新产品、新合作的推广奠定坚实的基础。
(4)卓越的客户服务理念
公司成立以来一直秉承―品质冠群、服务领先、持续创新、长期伙伴的发展理念,除了核心技术优势外,卓越的客户服务能力同样是公司保持行业竞争力的关键因素。一方面,公司各产品线的负责人都有着深厚的行业经验,对市场需求趋势和技术革新方向的变化有着敏锐的洞察力,可以较早地洞悉市场动向,提前布局满足市场需求的产品,取得先机。另一方面,公司可根据下游顾客的不同需求,提供差异化的服务,与客户保持长期且密切的一对一合作伙伴关系,在使客户满意的同时实现芯片+算法利用效率的最大化。此外,公司建立了专业的客户服务团队,与客户高效、实时对接,能够及时为下游顾客解决问题,进一步提升了产品性价比与公司在行业内的声誉,将有利于后期公司产品和合作的拓展,从而扩大影响力并进一步提高市场份额。
1、国际贸易摩擦风险
伴随全球产业格局的深度调整,国际贸易摩擦不断,集成电路产业成为贸易冲突的重点领域,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。2022年8月以来,美国推出了多项贸易管制政策通过限制产品、设备以及技术等项目的出口以限制中国半导体行业的发展。虽然截至目前上述贸易管制政策尚未对公司业务造成重大不利影响,但未来若贸易管制政策进一步变化且对半导体产业限制程度进一步提升,则在销售端,可能会进一步限制部分终端客户采购公司的产品,从而对公司的经营业绩产生一定不利影响;在采购端,可能影响晶圆、封测服务供应商、IP供应商、EDA供应商向公司提供相关产品及服务,从而对公司的产品采购及新产品的研发迭代产生不利影响。
2、经营业绩下滑风险
公司2023年1-6月经营业绩较2022年1-6月发生较大幅度下滑,主要受到客户需求变化、产品单价下降等因素影响。2022年以来,受宏观环境、地缘政治局势紧张及通胀升温等因素影响,国内外经济存在较大下行压力,导致全球消费电子市场需求景气度下滑,公司消费电子领域下游客户的采购需求降低。在宏观经济持续下行大背景下,行业下游客户普遍调整未来业务预期并采取更为谨慎的生产及采购策略。此外,随着视频对讲芯片的爆发式需求已于前期被满足,居家办公及视频会议对视频对讲芯片产品的需求持续低迷。因市场供需关系变化,公司产品单位价格有所回落,导致毛利率水平下降。若未来下游客户需求持续疲软,公司视频监控芯片产品的销量及单价恢复情况不如预期,可能对公司的销售收入及经营利润产生不利影响。
3、公司研发工作未达预期的风险
集成电路设计公司需要持续投入大量的资金和人员到现有产品的升级更新和新产品的开发工作中,以适应不断变化的市场需求。由于视频监控芯片和人工智能芯片均属于前沿科技领域,研发项目的进程及结果的不确定性较高。此外,公司的技术成果产业化和市场化进程也会具有不确定性。如果未来公司在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险,对公司业绩产生不利影响。
4、市场竞争风险
近年来,随着AI应用及算法的逐步普及AI芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视,AI领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。如英特尔收购了多家AI芯片初创公司,高通推出自主研发的带有AI处理功能的SoC芯片,国内企业也逐渐进入该市场。总体来看,AI技术仍处于发展的初期阶段,技术迭代速度加快,技术发展路径尚在探索中,尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。其中,视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一,因此视频监控芯片市场上除原有参与者如华为海思、星宸科技、联咏科技、安霸、富瀚微、北京君正、瑞芯微、国科微等企业之外,越来越多的厂商进入视频监控芯片行业,并推出搭载AI模块的芯片产品,该领域市场竞争日趋激烈。
未来若公司核心技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,或者公司核心技术发展的方向未能匹配未来行业对于AI芯片的要求,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。未来如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将可能面临主要产品销售不及预期、产品毛利率下滑、公司各类型产品难以形成较大的规模化收入、公司未来长期难以实现盈利等不利情况,公司的竞争地位、市场份额和利润水平将会因市场竞争受到不利的影响。
5、供应商集中度较高及供应链产能紧张的风险
目前,公司主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发及销售环节,将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂。基于行业特点,全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少,且行业集中度较高。通常芯片设计公司出于批量采购成本优势及工艺稳定性等多方面的考量,往往选择少量几家晶圆代工厂和封测代工厂合作。报告期内,公司与主要供应商保持着稳定的采购关系,2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月,公司向前五大供应商采购的金额分别为62,377.14万元、153,887.56万元、96,052.36万元和32,391.31万元,占采购总金额的比例分别为79.43%、77.92%、80.11%和75.20%,公司对主要供应商的采购比例较高。除此之外,公司IP和EDA供应商亦存在集中度较高的情况。
2020年以来,受国际贸易局势变化及宏观环境的影响,集成电路行业上游制造及封测厂商供给有所不足,加上集成电路行业国产化的持续推进,以及智能化设备、5G、物联网、安防、汽车电子、手机等终端市场的需求增加,使得晶圆制造及封测供应链产能较为紧张。若未来上游晶圆制造、封装测试等厂商的产能持续紧张,或供应商业务经营发生不利变化,无法有效保证对公司的供应,公司将面临供应链无法满足业务发展需求的风险。
项目 | 2023年6月30日 | 2022年12月31日 | 2021年12月31日 | 2020年12月31日 |
---|---|---|---|---|
资产总计 | 272,962.68 | 243,241.84 | 234,819.39 | 102,460.12 |
负债合计 | 74,374.54 | 57,963.66 | 72,756.61 | 34,883.55 |
归属于母公司所有者权益合计 | 198,588.15 | 185,278.18 | 162,062.78 | 67,576.57 |
股东权益合计 | 198,588.15 | 185,278.18 | 162,062.78 | 67,576.57 |
项目 | 2023年1-6月 | 2022年度 | 2021年度 | 2020年度 |
---|---|---|---|---|
营业收入 | 98,622.73 | 236,753.28 | 268,566.71 | 119,263.81 |
营业成本 | 64,937.28 | 139,694.28 | 143,076.26 | 68,184.87 |
营业利润 | 11,295.31 | 54,640.71 | 74,933.90 | 22,028.78 |
利润总额 | 11,273.32 | 54,594.00 | 74,902.86 | 22,034.98 |
净利润 | 11,645.41 | 56,431.16 | 75,369.59 | 21,702.03 |
其中:归属于母公司股东的净利润 | 11,645.41 | 56,431.16 | 75,369.59 | 21,702.03 |
项目 | 2023年1-6月 | 2022年度 | 2021年度 | 2020年度 |
---|---|---|---|---|
经营活动产生的现金流量净额 | 27,544.87 | 55,609.22 | 31,768.43 | 9,447.04 |
投资活动产生的现金流量净额 | -65,676.14 | -16,013.41 | -45,266.49 | -16,722.85 |
筹资活动产生的现金流量净额 | 12,649.66 | -37,599.92 | 18,099.06 | 35,181.10 |
汇率变动对现金及现金等价物的影响 | 1,716.17 | 728.60 | -114.66 | -590.88 |
现金及现金等价物净增加(减少)额 | -23,765.44 | 2,724.50 | 4,486.33 | 27,314.41 |
项目 | 2023年6月30日/2023年1-6月 | 2022年12月31日/2022年度 | 2021年12月31日/2021年度 | 2020年12月31日/2020年度 |
---|---|---|---|---|
流动比率(倍) | 3.26 | 4.01 | 3.05 | 2.82 |
速动比率(倍) | 1.45 | 1.48 | 1.38 | 1.88 |
资产负债率(合并报表) | 27.25% | 23.83% | 30.98% | 34.05% |
资产负债率(母公司) | 26.00% | 22.12% | 30.89% | 34.57% |
应收账款周转率(次) | 12.68 | 23.65 | 29.15 | 18.88 |
存货周转率(次) | 1.76 | 1.61 | 2.44 | 3.69 |
息税折旧摊销前利润(万元) | 16,952.62 | 65,258.01 | 82,246.05 | 24,138.65 |
归属于母公司股东的净利润(万元) | 11,645.41 | 56,431.16 | 75,369.59 | 21,702.03 |
归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润(万元) | 7,432.64 | 44,356.85 | 70,260.52 | 16,053.18 |
研发投入占营业收入的比例 | 24.32% | 20.54% | 16.90% | 22.53% |
每股经营活动产生的现金流量净额(元) | 0.73 | 1.47 | 0.84 | 不适用 |
每股净现金流量(元) | -0.63 | 0.07 | 0.12 | 不适用 |
归属于母公司股东的每股净资产(元) | 5.24 | 4.89 | 4.28 | 不适用 |