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网上路演日 | 2024年10月14日 |
申购日 | 2024年10月15日 |
网上摇号日 | 2024年10月16日 |
缴款日 | 2024年10月17日 |
联系人 | 龚才林 |
电话 | 0512-66028722 |
传真 | 0512-66028733 |
联系人 | 孙海旺、郑云洁 |
电话 | 021-55518394 |
传真 | 021-35082539 |
序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟使用募集资金投入金额 |
---|---|---|---|
1 | 散热产品生产基地建设项目 | 29,470.91 | 29,470.91 |
2 | 新建研发中心项目 | 5,020.00 | 5,020.00 |
3 | 补充流动资金 | 5,000.00 | 5,000.00 |
合计 | 39,490.91 | 39,490.91 |
公司全称: | 苏州天脉导热科技股份有限公司 |
英文名称: | Suzhou Tianmai Thermal Technology Co., Ltd. |
公司住所: | 苏州市吴中区甪直镇汇凯路 68 号 |
公司简称: | 苏州天脉 |
法定代表人: | 谢毅 |
公司董秘: | 龚才林 |
注册资本: | 人民币8,676.00 万元 |
邮政编码: | 215127 |
公司电话: | 0512-66028722 |
电子邮箱: | zq@sz-tianmai.com |
保荐机构(主承销商): | 国投证券股份有限公司 |
一、技术优势
公司自成立以来,始终专注于导热散热材料及元器件的研发、生产与销售, 经过多年的技术攻关和研究试验,公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术,并不断完善材料配方、产品设计、 技术工艺,在导热散热领域积累了较强的技术优势。
作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业,在导热界面材料领域,公司现已形成 4 个大类 17 个小类 200 多个型号的导热界面产品,公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到 15W/m.K,产品 关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当;在热管与均温板领域,公司是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业,凭借在该领域的技术积累和先发优势,公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米等品牌终端客户的认证测试,实现相关产品的规模化量产出货。目前,公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到 0.3mm、0.22mm,对应传热量均达到 5W 以上,内部核心毛细结构全部实现自主生产,工艺技术处于同行业较高水平。
二、品牌优势与客户资源优势
电子行业客户对供应商认证极为严格,对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察,一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年,供应商转换成本较高,因此,供应商一旦进入供应链体系,如果没有出现重大变化,合作关系一般较为稳定。
公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验,凭借优质的产品质量与较高的服务水平,产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品,与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。
上述客户资源是公司发展的重要保障,公司将通过持续的技术研发和产品创新,为客户提供更优质的服务,从而进一步提升产品份额及市场影响力。
三、自动化优势
公司热管、均温板产品主要应用于消费电子领域,相关产品属于高度精密的电子元器件,加工难度较大,并且由于生产环节涉及工序较多,而多数工序并无成熟的自动化设备,即使是熟练度较高的工人也无法避免在生产过程中出现外观破损、弯折等问题,这使得热管、均温板的生产成本居高不下,成为制约热管、均温板在消费电子市场大规模应用的难题。
目前,行业内大多数厂商进入热管、均温板的时间都相对较短,受行业经验和自身实力的限制,很难在短时间内组建一支成熟的自动化团队,以满足自动化生产的需要。公司在生产自动化方面走在行业前列,公司建立了一支内部自动化团队,可以根据产品特点和工艺难点,自主研发、设计、制造、维护各类非标自动化设备、测试设备、模具、治具,以及自主开发各类适配设备运行的软件系统。近年来,公司投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试线等自动化设备,并导入自主开发的数据信息系统,使得公司自动化、智能化水平持续提升,降低了单位人工成本,大幅提高了生产效率。生产自动化优势使得公司 在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。
四、研发资源优势
公司自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用,致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。
公司重视研发创新和技术积累,建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的研发
工程团队,为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。同时,公司持续保持较高的研发投入规模推动创新发展,报告期各期,公司研发费用分别为 4,010.60 万元、5,016.34 万元和 5,533.50
万元,占营业收入的比例分别为
5.66%、5.97%和 5.96%,研发投入呈现逐年增长趋势。
由于工作环境的不同,导热散热材料及元器件的性能理论值和实际值之间通常有很大差异,公司配备了齐全的研发测试设备,包括耐电压测试仪、比热容测试仪、热扩散系数测试仪、导热系数测试仪、电阻测试仪、热阻测试仪等多种测试设备,可以根据客户需求准确测量出产品的不同性能特点,同时,公司配备了专业的热仿真分析软件 FLOTHERM,可为电子行业客户提供全方位的电子系统散热仿真分析和散热模拟方案。
公司在研发人才、研发软硬件设施等方面的投入共同构建了公司的研发资源优势,为技术创新和客户响应提供了有力支撑。
五、综合服务优势
公司具备较强的综合服务能力,公司设立了专门的散热应用团队,在客户项目开发阶段,可高度配合客户进行热模拟设计、散热仿真分析、散热方案可行性分析等工作,能够对客户需求做到快速响应,大幅提高客户的项目开发效率。此外,公司依托内部各项资源,能够结合客户产品使用环境和具体应用要求,为客户量身定制个性化产品解决方案,是国内为数不多的具备导热散热领域综合服务能力的企业之一。
(一)技术迭代风险
公司产品涵盖各类主流被动散热产品,主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜。公司产品终端应用中,以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子市场占比相对较高,而消费电子类产品及内部电子元器件产品迭代较快,如果散热领域开发出全新的散热材料,在成本、结构、性能等方面优于现有材料,或者消费电子产品内部结构、元器件出现重大技术变革,使得散热需求大幅降低,而公司未及时采取应对措施,公司将面临相关的技术迭代风险。
(二)客户集中度较高的风险
公司客户主要为电子行业品牌客户以及为其配套的生产厂商。2021 年、2022 年和 2023 年,公司向前五名客户(按集团口径合并统计)销售额合计占同期营业收入的比例分别为
40.40%、
32.88%和 41.36%,占比相对较高,未来如果公司主要客户减少对公司产品的采购需求,而公司无法及时采取有效应对措施,将可能对公司经营业绩产生不利影响。
(三)应收账款金额较大风险
报告期各期末,公司应收账款账面净额分别为 21,155.35 万元、24,877.25 万元和 22,777.79 万元,金额较大,占各期末流动资产的比例分别为 41.57%、51.12% 和 38.97%,占比较高。
未来随着公司业务规模的扩大,应收账款可能会进一步增加,如果出现应收账款不能按期回收或无法回收发生坏账的情况,公司可能面临流动资金短缺的风险,从而导致盈利能力受到不利影响。
(四)国际贸易摩擦的风险
目前全球经济仍然处于周期性波动当中,国际竞争环境日益复杂,以美国为代表的国家、地区、经济贸易组织在国际贸易、进出口政策等方面,表现出明显的贸易保护主义倾向,使得国际贸易出现诸多的不稳定因素。
公司生产的导热散热产品下游市场主要是电子行业,美国及相关国家作为电子信息产业的强国,在该领域具有雄厚的技术实力和产业链影响力,同时,美国作为电子产品重要的消费市场之一,对市场需求具有较大影响。尽管报告期内公司出口业务稳步增长,但如果未来全球贸易摩擦进一步升级,会不可避免的影响到电子行业的上下游企业,进而影响公司业绩。
项目 | 2023.12.31/2023年 | 2022.12.31/2022年 | 2021-12-31/2021年 |
---|---|---|---|
资产总额 | 105,590.53 | 81,024.17 | 79,792.18 |
归属于母公司所有者权益 | 76,702.47 | 61,181.54 | 42,218.63 |
资产负债率(母公司)% | 32.28 | 26.35 | 48.25 |
营业收入 | 92,786.73 | 84,053.37 | 70,834.38 |
净利润 | 15,418.50 | 11,670.38 | 6,453.53 |
归属于母公司所有者的净利润 | 15,418.50 | 11,670.38 | 6,453.53 |
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 | 15,059.91 | 11,231.44 | 6,343.05 |
基本每股收益(元) | 1.78 | 1.35 | 0.85 |
稀释每股收益(元) | 1.78 | 1.35 | 0.85 |
加权平均净资产收益率(%) | 22.36 | 22.57 | 20.04 |
经营活动产生的现金流量净额 | 21,343.70 | 9,305.95 | 5,546.38 |
现金分红 | - | - | - |
研发投入占营业收入的比例(%) | 5.96 | 5.97 | 5.66 |