一、经营风险

（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大，2021 年度全球PCB 行业总产值达到809.20 亿美元，中国大陆PCB 行业产值达到441.50 亿美元，占全球PCB 行业总产值的54.56%，我国俨然已成为全球PCB的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将随之放缓或下滑，对公司的业务发展及营业收入增长将产生不利影响。同时，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等领域。消费电子、家用电器行业受宏观经济、行业周期、供需波动等影响较大，目前，受全球通胀、地缘冲突、经济增速放缓等因素影响，全球消费电子及家用电器市场消费需求较为疲软，仍处于逐步复苏过程中。

未来，若出现经济环境复苏不如预期、消费电子及家用电器需求持续萎靡、原材料涨价等不利情形，将影响发行人营业收入和净利润水平，对发行人业绩造成不利影响。

（二）原材料价格波动风险

公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在所有PCB 原材料中，覆铜板对PCB成本影响最大，铜球和铜箔也是生产PCB 板尤其是双面/多层板的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料，三者价格取决于铜的价格变化和市场供求变化。报告期内，公司主营业务成本中直接材料占比分别为62.91%、67.53%、62.90%和62.75%，原材料成本占主营业务成本的比重较大。

若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。

（三）市场竞争加剧的风险

印制电路板行业整体集中度较为分散，虽然目前整体行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark 报告数据显示，2022 年全球PCB 前十大厂商收入合计约为300 亿美元，占全球市场规模在36%左右，整体竞争市场依然以中小规模PCB 厂商为主，其中中国大陆的PCB 生产制造企业就超过了1,500 家，行业集中度偏低，市场竞争激烈。同时，由于2022 年整体宏观经济增速有所放缓，以及下游行业的需求下降等原因，导致了整个PCB 行业公司面临营业收入下滑或增速放缓、产能利用率下滑的问题，进一步加剧了国内PCB 行业市场的竞争。

从产品竞争格局来看，内资PCB 企业主要以单双面板和普通多层板为主，整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB 产品中高端印制电路板占比较低，2021 年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI 板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

随着电子行业的进一步发展，以及全球PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，国内PCB 企业纷纷扩产，逐步向高密度化及高性能化的方向发展。随着未来市场竞争进一步的加剧，如公司未来不能持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有效扩大生产规模，则激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风险。

（四）产品质量风险

公司生产的印制电路板主要应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域，下游客户对产品的可靠性、品质等方面要求较高。同时，印制电路板是电子元件组装的基板，PCB 板对终端电子产品的稳定性以及可靠性也有直接影响。因此，PCB 产品质量对下游电子产品质量产生较大影响。若电子产品出现质量问题，下游客户一般会追溯到PCB 厂商，检测相关电子产品质量问题是否涉及到PCB 板。

随着未来公司规模的扩大、业务的发展以及订单需求的增加，公司的产品质量控制难度将会随之上升。若公司未来产品质量出现问题，将导致公司产品市场份额下降、公司业绩及品牌形象受损等风险。

二、技术风险

（一）技术升级迭代风险及研发风险

印制电路板作为电子产品的基础配件，其技术发展与下游电子产品技术发展密切相关。电子信息产业的技术更新换代不断加快，市场对新技术、新工艺不断地提出更高的要求，相关产品升级频繁并向高密度化、高性能化发展。

公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。如用于消费电子领域的电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工等系列技术，用于汽车电子领域减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼等系列技术，用于工业控制领域承载高电流且高散热的厚铜板等系列技术，为项目的实施提供了充分的技术支持。

公司需要持续进行现有工艺的升级更新和新工艺的开发，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临更加严峻的挑战。若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技术的发展方向不能及时掌握，将使公司在未来激烈的市场竞争中面临竞争力下降的风险。

同时公司需要结合客户需求，确定新工艺的研发方向，并在研发过程中持续投入大量的资金和人力。公司未来研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层（30 层）板的PCB 加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm 控深产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm 线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。报告期内，研发费用占营业收入的比重分别为4.79%、4.73%、4.33%和4.10%。由于研发具有一定的不确定性，若公司未来未能正确判断合适的研发方向，所研发工艺未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品，公司将面临研发失败的风险。

（二）技术人员流失的风险

PCB 行业对企业的生产技术要求较高，尤其是以中小批量板生产为主的企业，需要其具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和持续创新开发的能力，以适应新工艺开发快速响应、工艺的设计优化、产品稳定性提升的客户需求。因此，PCB 企业必须拥有数量较多的技术人员。报告期各期末，公司技术研发人员数量分别为143 名、126 名、143 名和125 名，人员占比分别为12.92%、13.29%、13.84%和11.37%，人员占比总体上升。随着市场竞争加剧，企业之间对人才的争夺将更加激烈，未来公司可能面临技术人员流失的风险。若未来公司技术人员大面积流失，公司生产经营将受到不利影响。

三、财务风险

（一）报告期内毛利率波动的风险

报告期内，公司主要产品的毛利率呈现一定的波动性，公司综合毛利率分别为12.00%、17.83%、24.39%和23.52%，主要受销售价格、原材料价格以及制造费用变化影响。若未来PCB 行业竞争加剧、产品售价及原材料采购价格发生不利变化以及公司不能持续提高技术水平、控制产品成本、保持产品质量等，公司产品毛利率存在下降的风险。

（二）应收票据及应收账款无法收回的风险

随着公司经营规模的不断扩大，公司应收票据及应收账款的规模呈增长趋势。报告期内，公司应收票据及应收账款账面价值分别为45,889.39 万元、41,125.33 万元、46,099.61 万元和37,315.81万元，占流动资产比重分别为49.51%、52.33%、55.13%和47.48%，占比较高。如果未来公司受到行业波动的影响或公司客户无法按期支付货款、要求延长付款账期，则公司资金周转速度和经营活动的现金流量将受影响，给公司的营运资金带来一定的压力。

（三）资产负债率较高以及偿债风险

随着公司业务快速发展，公司用于厂房建设和设备购置等固定资产的投入较大。目前公司发展的资金来源主要通过债务筹资，融资渠道较单一，资产负债率保持在较高水平。报告期内，公司资产负债率分别为75.42%、68.14%、60.01%和53.27%，高于同行业可比上市公司平均水平；流动比率分别为0.83、0.87、1.03 和1.15，速动比率分别为0.65、0.71、0.84 和0.88，总体低于同行业可比上市公司平均水平。

截至2024 年6 月底，公司短期借款余额为25,365.90 万元，资产负债率较高且银行借款较大，存在一定的偿债风险，如果利率上升，公司财务费用将增大，对公司经营业绩产生不利影响。同时根据相关借款合同，部分月份的集中兑付金额较大，如果兑付期出现资金流紧张或者其他极端情况，可能出现无法及时偿付债务的风险。

（四）税收优惠风险

报告期内，公司享受的税收优惠主要为高新技术企业所得税优惠减免。根据《国家税务总局关于企业所得税减免税管理问题的通知》（国税发[2008]111 号）、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[2009]第203 号）等相关规定，公司及子公司江苏广谦在报告期内享受15%的优惠税率。若未来国家税收政策发生变化或公司及下属子公司不能持续被评为高新技术企业，无法享受税收优惠政策，将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。

四、内部控制风险

（一）内部控制执行不到位的风险

报告期期初，公司存在转贷、票据找零、关联资金拆借等内部控制执行不到位的事项。若公司有关内部控制制度不能有效地贯彻落实或相关措施未能生效，将对公司生产经营活动及规范管理构成不利影响。

五、法律风险

（一）环保风险

印制电路板的生产涉及电镀、蚀刻等多道工序，产生了废水、废气及固体废物等多种污染物，生产过程对环保的要求较高。

当前国家对环保的要求日趋严格，如果政府颁布新的法律、法规或政策，提高环保标准和规范，则公司有可能需要追加资金采购环保设备及建设环保设施，由此可能致公司机器设备折旧费用增加；同时公司为了严格控制PCB 生产带来的环境污染，有可能需要加大日常环保费用支出，增加环保成本，可能对公司经营业绩造成不利影响。同时，若公司不能顺应环保要求提高采取相应的改善措施确保公司符合环保标准，可能会受到环保主管部门处罚，进而对公司生产经营造成不利影响。

六、人力资源风险

公司生产经营需要生产、销售、管理、研发等各个领域的专业人才，人员稳定、经验丰富的人力资源是公司可持续发展的关键因素。本次发行募集资金到位后，公司对于具有较强市场开拓能力、高管理水平和专业技术能力的高素质人才的需求将会大幅度增加。若未来公司不能保持对业务骨干的持续培养和引进，不能及时实施有效的人才激励机制，则有可能面临管理人员流失的风险，进而影响公司整体发展战略的实施以及损害公司的整体利益。

七、募集资金投资项目风险

（一）募集资金投资项目实施的风险

公司本次募集资金拟投资项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50 万平方米刚性线路板项目）”的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术基础、对技术发展趋势的判断等因素作出的。在公司募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临市场变化、公司组织管理和市场营销的执行情况未及预期、遭遇突发性事件等不确定因素，导致项目未能按计划正常实施，影响项目投资收益和公司经营业绩。

（二）募集资金投资项目产能消化风险

本次募集资金投资项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50 万平方米刚性线路板项目）”建成投产后，公司将新增年产50 万m2 的双面板及多层板生产能力。如果公司下游市场增长未及预期、市场开拓受阻或销售能力未达预期，将有可能导致部分产品滞销、生产设备闲置、人员富余等情况，对公司经营造成不利影响。

（三）净资产收益率和每股收益被摊薄的风险

由于本次发行完成后公司净资产和股本总额将在短时间内大幅增长，且募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，本次发行完成后，预计公司净资产收益率和每股收益将有一定幅度下降，存在短期内净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

（四）募投项目收益不及预期导致业绩大幅下滑的风险

公司本次募集资金投资项目是公司对现有主营业务的进一步巩固和提升，有助于增强公司的市场竞争力。但项目的可行性以及预计经济效益是基于当前的宏观经济环境、产业政策、市场格局等现有状况基础上进行的合理预测，由于募集资金投资项目的实施存在一定周期，在项目建设期主要是相关的人员招聘、固定资产投入等支出，存在公司在项目建设期的费用支出增加导致利润下降的风险。项目建设完成后，公司的固定资产将有一定幅度的提高，募投项目达产后新增的固定资产年折旧摊销额为1,614.24 万元，若募集资金投资项目达产后不能达到预期的盈利水平以抵减因固定资产大幅增加而新增的折旧金额，公司将面临因折旧费用大量增加而导致利润下降的风险。

八、发行失败风险

公司本次公开发行会受到国内外宏观经济环境、资本市场的波动、投资者对于公司的预期以及其他因素的影响，若新股发行出现认购数量不足或发行后市值未能满足北交所上市条件等情形，可能导致发行失败的风险。