一、智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险

报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%。

据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）等统计数据或预测数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在95亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在45亿张左右，银行芯片卡的出货量在33亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。据此测算，截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右。

鉴于公司柔性引线框架的市场占有率较高且国内竞争格局基本稳定，且国内智能卡模块封装服务竞争相对激烈，若未来公司智能卡业务海外市场开拓不及预期或行业竞争继续加剧，在全球智能卡的市场需求相对稳定的情况下，公司智能卡业务增长空间有限，这不利于公司经营业绩的持续增长。

二、新业务拓展不及预期的风险

蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。报告期各期，公司蚀刻引线框架产品的销售收入分别为
7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元。在蚀刻引线框架业务发展过程中，公司曾遇到产量良率下降等问题，经过公司近两年的技术攻关，目前公司蚀刻引线框架主要产品的良率稳定在
85%左右。若未来公司向更大尺寸、更多引脚蚀刻引线框架方向拓展，存在技术攻关过程和难点，可能将导致公司蚀刻引线框架产品良率再次下降。此外，在蚀刻引线框架产品市场拓展过程中，存在客户验证周期长、市场需求变化快等问题。鉴于公司蚀刻引线框架业务尚处于发展早期，产销规模相对较小，管理水平尚需进一步提升，存在大尺寸、多引脚技术突破难点等问题，若未来公司不能解决技术难点导致产品良率下降、市场开拓不及预期或市场竞争加剧等，将不利于公司经营业绩的增长。

公司于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。

综上，公司新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。公司新业务的开拓可能不及预期或者遇到其他不利因素，进而对公司未来的经营业绩产生不利影响。

三、经营业绩下滑的风险

报告期各期，公司实现营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为10,394.64万元、14,854.58万元和17,268.08万元。

发行人产品主要应用于移动通讯等消费电子行业，因此公司整体业务发展与消费电子行业发展状况及景气程度密切相关。近年来，消费电子行业受经济形势等因素影响而出现周期波动，随着行业政策措施有效刺激，消费电子行业2024年开始回暖。但是，若未来经济形势恶化或者国家产业政策发生不利变化，可能导致消费电子行业需求出现下滑，公司将面临经营业绩下滑的风险。

四、发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，紫光同芯为公司的第一大客户，占营业收入的比重分别为21.72%、17.67%和
11.49%，保持在较高水平。

虽然最近两年发行人对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。

五、客户及供应商集中度较高的风险

报告期各期，公司对前五大客户的销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入的比重分别为55.54%、46.88%和41.54%，集中度较高，如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因终止或减少从公司的采购，则公司经营业绩将面临下滑风险。

报告期各期，公司向前五大供应商采购的金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额的比例分别为60.41%、63.10%和61.19%，公司主要供应商的集中度较高，若主要供应商出现产能紧张或经营问题，亦或与发行人的合作关系出现问题，则公司的原材料供应、产能扩张均将遭受不利影响。

综上，公司面临客户及供应商集中度较高的风险。

六、实际控制人负有大额负债的风险

为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，公司共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至本招股说明书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

经协商一致，发行人上市后，任志军计划利用上市公司分红款优先偿还上述借款本息，并在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。截至本招股说明书签署日，任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%（假设公司发行新股5,988.8867万股）。以发行人同类上市公司市盈率为基础静态测算发行人市值并结合发行人未来几年的分红计划测算，任志军执行上述还款计划后，其持股比例预计将由14.48%下降至11.80%。

发行人上市后，为满足债务清偿需求，任志军股票减持比例较高，且任志军所持发行人股票的市场价值受到二级市场价格波动等影响，存在较大的不确定性，如发行人上市后股票市场价格大幅下跌，可能会导致任志军需要向虞仁荣转让更多股票来偿还债务，同时也存在还款计划无法有效执行的风险。这将对任志军的持股和实际控制人地位产生不利影响。

七、公司智能卡模块业务毛利率波动的风险

报告期各期，公司智能卡模块业务毛利率分别为43.87%、47.11%和46.87%。2023年，公司智能卡模块毛利率较2022年上涨3.24个百分点，主要是当年针对镜外客户适当提高销售价格所致。2024年，公司智能卡模块毛利率较2023年下降0.24个百分点，主要是当年公司销售的智能卡模块产品中含部分自购芯片智能卡模块产品，由于芯片价格较高拉低了智能卡模块的平均毛利率。

如果公司未来不能与相关客户保持稳定的合作关系或新拓展客户不及预期，以及相关客户减少对高毛利产品的采购，则会存在智能卡模块毛利率下滑的风险，公司的生产经营将受到不利影响。

报告期各期，发行人的智能卡模块业务收入分别为41,025.23万元、39,384.88万元和30,953.74万元。以2024年为例，假设期间费用等其他条件保持不变，若公司智能卡模块业务的毛利率分别下降5%、10%和20%，对利润总额的敏感性分析如下：

智能卡模块业务毛利率下降幅度	利润总额下降金额（万元）	利润总额下降幅度
5%	725.40	3.49%
10%	1,450.80	6.97%
20%	2,901.60	13.95%

因此，公司面临因智能卡模块业务毛利率下滑导致经营业绩下滑的风险。

八、税收优惠风险

公司于2022年12月12日取得《高新技术企业证书》，证书的有效期为三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例的相关规定，高新技术企业按照15%的税率缴纳企业所得税。

根据财政部、税务总局和科技部《关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（2022年第28号）规定，高新技术企业于2022年10月1日至2022年12月31日期间新购置设备、器具，将其作为固定资产核算的，可以选择在计算应纳税所得额时一次性在税前扣除，同时允许按100%在税前加计扣除。

若公司在今后年度未被继续认定为高新技术企业，则公司还可能面临不再享受高新技术企业的税收优惠政策，从而降低未来盈利水平的风险。

九、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货净额分别为11,574.03万元、13,728.56万元和13,496.00万元，占当期流动资产的比重分别为20.95%、20.38%和15.10%。由于公司业务规模的快速增长和产品类别的增加，存货的金额随之上升。

若市场的需求环境发生改变，或公司未能及时地优化库存管理、拓宽下游市场渠道，则公司存货可能因积压滞销或技术性贬值而面临被计提跌价准备的风险，从而给公司造成损失。

十、因产品质量问题造成客户批量退货的风险

公司的引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）作为集成电路的关键封装材料，其生产工艺较为复杂，涉及的生产材料和相关学科较多，包括有机材料、金属材料、光化学、电化学及金属材料化学等，产品的生产过程对精度控制和车间洁净度要求较高，此外，公司的产品出货呈现大批量多批次的特点，存在因个别产品质量不合格导致整批次产品退货的风险。因此公司的产品质量控制至关重要。

若公司产品质量控制不当，大批次不良品出厂可能会导致下游客户生产或者使用过程中出现严重的质量责任事故，该等情形会造成公司客户流失或者导致赔偿，进而对公司的品牌和经营业绩产生不利影响。

十一、蚀刻引线框架生产良率下滑或相对较低的风险

根据行业惯例，无论一条引线框架产品上有多少颗芯片图案，只要有一颗或几颗不合格，比如划伤、断线、短路、图案变形、偏位等，都会导致整条框架产品报废，因此整条引线框架产品的良率是决定引线框架生产成本的最主要因素，行业内的成熟领先厂商目前的产品良率水平在85%左右。

2023年，发行人通过在生产过程中不断积累经验，优化工艺参数，提升品质管控能力等，逐步改善了蚀刻引线框架产品的生产良率，截至2023年12月，该产品月度生产良率为85.15%，已达到成熟领先厂商的水平，且实现了扭亏为盈。2024年，产品生产良率稳定在85%以上，毛利率提升，成为公司新的业绩增长点。

由于良率的提升需要识别影响良率的具体问题并有针对性的进行工艺技术改进或管理水平的提升，需要花费较长时间和精力，且经营业绩的改善要滞后于良率的改善。若公司无法较快扭转蚀刻引线框架生产良率下滑或相对较低的状况，这将会对公司的产品市场竞争力和整体经营业绩产生不利影响。

十二、对中山新诺供应的定制化光刻设备存在一定依赖的风险

在蚀刻引线框架生产领域，公司首次采用了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术。该技术投入生产需要高精度双面激光曝光机作为核心设备。由于市场上成熟的双面激光曝光设备主要都应用于PCB行业，其功能还不足以满足蚀刻引线框架的生产。中山新诺科技股份有限公司有意愿与发行人共同研发可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，因此发行人与中山新诺科技股份有限公司形成了合作关系。上述设备不仅需要中山新诺科技股份有限公司提供成熟的双面激光曝光机，也需要满足蚀刻引线框架卷式连续生产的苛刻条件，须根据发行人的工艺流程进行技术攻关及定制化设备改造，技术难度较高。因此，发行人的蚀刻引线框架生产对该设备具有一定的依赖性。

目前公司和中山新诺科技股份有限公司合作关系良好，断供风险较小，但如果未来中山新诺科技股份有限公司不再生产该设备或双方的合作出现问题，公司需要较多时间寻找其他合作伙伴再进行定制开发或改变技术路线购买替代设备，这将对公司蚀刻引线框架扩产造成不利影响。

十三、实际控制人共同控制的风险

公司共同实际控制人为虞仁荣、任志军，两人直接和间接持有公司股份比例合计为51.25%。上述二人在公司中分别担任董事、董事长等重要职务，共同控制公司。二人已签署《一致行动人协议》及《一致行动人协议之补充协议》，约定在公司决策层面，对各项事项的表决意见均保持一致，一致行动期限自公司首次公开发行股票并上市之日起至少6年。若《一致行动人协议》未能有效履行或有效期已过，将可能导致上述二人之间的一致行动执行不力。上述共同控制的风险将影响公司控制权的稳定，对公司生产经营造成一定影响。

十四、经营规模扩张带来的管理风险

报告期内，公司的主要业务由单一的智能卡业务逐步扩展到蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务等，公司的总资产规模由2022年初101,348.78万元增加到2024年末的135,993.32万元，人员由2022年初的767人增加到2024年末的800人，经营规模在不断扩张。

如果公司管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整完善，未能充分发挥管理层和独立董事、监事会的作用，可能会导致公司经营管理效率的下降。因此公司存在因业务规模扩大导致的管理风险。