• 1. 一、经营风险

（一）客户集中度较高的风险

公司主要客户中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等均为功率半导体行业内知名企业，规模较大。报告期内，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为82.22%、80.92%和80.07%，客户集中度较高。

未来，若公司产品质量、技术创新或生产交货周期等无法满足主要客户的要求，或公司主要客户的经营或财务状况出现不利变化，新客户开发进展较慢，将对公司短期内的持续经营能力有一定影响，并对公司经营业绩造成不利影响。

（二）市场竞争风险

近年来，在国家政策支持下，功率半导体行业得以快速发展，市场竞争也随之加剧。若未来下游市场需求不及预期，市场竞争压力不断增大，公司业务发展将面临市场竞争加剧的风险，对经营业绩造成不利影响。

（三）主要原材料价格波动的风险

公司产品的主要原材料为铜材，铜材价格变动是公司生产成本变化的主要因素之一，报告期内，铜材平均采购价格分别为6.54万元/吨、7.16万元/吨和7.62万元/吨，总体呈上升趋势。随着公司销售收入的增加，铜材消耗量也逐年增加。如果未来铜材价格持续大幅波动，将直接影响公司的生产成本，从而影响公司的利润。如果未来原材料价格持续大幅上升，公司产品价格不能同步上涨，将对盈利能力产生不利影响。

（四）供应商集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为19,067.76万元、28,048.09万元和36,132.58万元，占采购总额的比例分别为85.63%、82.21%和80.54%，供应商集中度较高。如果公司与主要供应商合作出现不利变化，仍可能对公司短期内的经营业绩造成不利影响。

（五）细分领域市场空间较小的风险

报告期内，公司主要产品分为陶瓷管壳、封装散热基板两大类，产品定位于功率半导体器件关键部件领域，相关市场规模相对有限。若未来行业政策、下游应用需求或市场竞争格局发生不利变化，或公司不能在该细分领域保持现有市场竞争优势，则可能对经营业绩和未来成长性产生不利影响。

• 1. 二、财务风险

（一）应收账款发生坏账的风险

报告期各期末，公司应收账款余额分别为8,780.59万元、13,282.39万元和14,204.67万元，占各期营业收入比重分别为27.39%、29.05%和23.67%。随着公司收入规模的持续增长，公司应收款项可能进一步上升。

如果未来宏观经济形势、功率半导体行业等方面出现重大不利变化，使得客户无法按期付款或大幅延长付款周期，将导致公司应收款项逾期、面临一定的坏账风险，并对公司的财务状况和经营业绩产生不利影响。

（二）存货减值的风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为7,805.25万元、10,335.61万元和12,219.88 万元，占流动资产的比例分别为34.72%、28.17%和29.58%，金额较高。若未来宏观经济形势、功率半导体行业政策、客户经营情况等方面出现重大不利变化，公司产品价格可能出现大幅下降，导致公司存货可变现净值低于账面价值，存在存货减值的风险。

（三）主营业务毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为31.36%、30.09%和30.25%，整体较为平稳。报告期内，公司主营业务毛利率受市场竞争情况、原材料价格、技术水平、产品结构、订单情况等多种因素影响。未来若公司不能根据市场环境及时调整，或销售价格、采购成本等出现较大不利变化，将面临主营业务毛利率下降的风险。

（四）汇率波动风险

报告期内，公司主营业务中外销收入分别为6,896.06万元、8,535.51万元和13,364.05万元，占主营业务收入的比例分别为23.42%、21.02%和26.36%。未来，若境外经济环境、货币政策等发生变化，汇率波动幅度加大，可能导致公司汇兑损益波动增大，从而对经营业绩产生影响。

（五）净资产收益率及每股收益下降的风险

本次发行完成后，公司净资产及股本会相应增加。但由于本次发行募集资金投资项目的实施周期较长，在项目实施初期，募集资金投资项目难以对公司净利润产生较大贡献。因此，公司存在净资产规模上升导致摊薄净资产收益率的风险，以及股本增加导致每股收益下降的风险。

• 1. 三、技术风险

（一）核心技术泄露风险

公司凭借在陶瓷管壳及封装散热基板领域多年的研发投入，已经积累了多项核心技术，截至2025年12月31日，共拥有专利53项，其中发明专利9项，实用新型专利44项。核心技术的保密对于公司的经营和发展至关重要，如果公司因管理不善、外界恶意窃取等导致核心技术泄密，将可能对公司核心竞争力产生不利影响。

（二）核心技术人员流失风险

人才队伍是公司提升核心竞争力的关键因素。公司存在掌握核心技术的人员不稳定，导致研发项目进度推迟、甚至终止，或者造成研发项目泄密或流失的风险，给公司新产品开发以及业绩持续稳定增长带来不利影响。

（三）技术升级迭代失败风险

公司深耕功率半导体器件关键部件研发和制造领域多年，核心竞争力主要来源于长期的工艺技术和生产制造经验积累。如果公司不能持续跟踪前沿技术并更新自身的技术储备，或竞争对手率先取得突破性技术，则可能导致公司生产经营所依赖的技术或主要产品的市场竞争力下降，出现竞争对手的同类产品在性能、质量、价格等方面优于公司产品的情况，将可能对公司的生产经营状况造成较大影响。

• 1. 四、法律风险

（一）产品质量控制风险

公司的主要产品陶瓷管壳和封装散热基板是功率半导体器件的关键部件，与下游市场有密切的关联。随着规模的不断扩大，公司质量控制能力可能无法跟上经营规模扩张的速度。如果公司产品出现质量问题，影响到客户产品的质量稳定性，可能引发赔偿要求和诉讼等问题，将对公司业务开展产生不利影响。

（二）安全生产与环境保护的风险

公司生产过程中涉及冲压、锻压、焊接等环节，存在因操作失误等偶发因素造成安全事故的风险。一旦发生重大安全事故，公司正常的生产经营活动将受到不利影响。

公司生产过程中会产生废气、废水、固体废物等污染物，公司存在因员工操作失误、污染处理设施发生故障等偶然因素造成环境污染事故并导致被主管部门处以行政处罚的风险。

• 1. 五、募集资金投资项目风险

（一）募集资金投资项目管理和组织实施的风险

本次发行所募集的资金将用于公司的主营业务，募集资金投资项目是公司根据整体发展战略与规划做出的，与公司的经营规模、财务状况、技术水平、管理能力及未来资本支出规划等相适应。募集资金投资项目管理和实施将涉及到项目设计、项目预算编制、人才培训等多个环节，项目建设周期较长，项目能否按计划完成、项目的实施过程及实施效果等均存在一定的不确定性。如果市场环境、产业政策、行业格局等发生重大不利变化，公司募集资金投资项目的实施进度及实施效果可能受到影响。

（二）募集资金投资项目新增产能无法消化及未达预期效益风险

本次募投项目建成达产后，公司将新增1,200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能；同时，项目竣工后的每年需要新增折旧摊销1,212.26万元。如果未来在募投项目实施过程中，宏观经济环境、市场需求、行业竞争状况、国际贸易政策等因素发生不利变化，公司将面临无法及时消化新增产能的风险，并使得募投项目收益不达预期。

• 1. 六、实际控制人不当控制风险

截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强，本次发行前合计控制公司79.87%表决权。如果控股股东、实际控制人利用其对公司的控制地位，对公司的生产经营、对外投资、关联交易、人事管理等方面进行不当控制，则可能损害公司和其他股东的利益。

• 1. 七、其他风险

（一）发行失败的风险

公司本次申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断等多种因素的影响，可能存在因认购不足导致发行失败的风险。

（二）股价波动的风险

公司股票的二级市场价格不仅受公司盈利水平和发展前景的影响，同时也受投资者的心理预期、股票供求关系、境内外资本市场环境、国家宏观经济状况以及政治、经济、金融政策等多种因素的影响。未来，公司股票的市场价格可能存在一定的波动性风险，给投资者造成直接或间接投资损失。