• 1. 一、经营及技术风险

（一）电子封装材料产品迭代及技术开发风险

发行人电子封装材料作为LED芯片封装的关键材料，对新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件等应用产品性能产生直接影响。近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择封装材料供应商时执行更为严苛的考核验证程序。未来，若发行人不能准确地把握下游行业的发展趋势，研发响应速度、核心技术储备无法满足下游客户持续发展的应用需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，将对发行人核心竞争力造成不利影响。

（二）核心技术泄密风险

发行人所处高分子新材料行业属于典型的技术密集型行业，研发创新能力是支撑企业持续发展的基础。公司已围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台搭建了全面的核心技术体系。若在生产经营过程中，公司重要技术研发成果或技术秘密被不当泄露，将对公司生产经营及保持核心竞争力产生不利影响。

（三）关键技术人员流失风险

关键技术人员是企业维持竞争力的重要因素。公司已建立一支拥有高分子新材料专业背景及丰富的产业化研发经验的技术团队，截至2025年12月31日，公司研发团队共60人，研发人员占总人数的比例为16.39%。随着我国高分子新材料行业的持续发展，对于拥有丰富经验的关键技术人才的争抢不断加剧。未来，如公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或内部晋升、激励制度得不到有效执行，公司或将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，从而影响公司技术研发和产品升级，对公司保持市场竞争力产生不利影响。

（四）业务规模快速增长带来的管理风险

报告期内，发行人业务规模持续扩张，电子封装材料及高性能改性塑料产品布局不断丰富、下游应用领域持续拓宽。公司组织架构日益庞大、管理链条逐步延长，生产经营基地分布在北京市、上海市、广东省深圳市、河北省沧州市等地。

若公司本次发行成功，募集资金到位、募投项目实施后，公司资产规模将迅速增加、产销规模进一步提高，从而在资源整合、科技创新、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，则公司将面临较大的管理风险。

• 1. 二、财务风险

（一）应收账款、应收票据及应收款项融资余额较大的风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为11,377.64万元、13,800.02万元和11,948.00万元，占资产总额比例分别为19.95%、23.18%和16.89%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值分别为7,289.19万元、8,289.68万元和7,064.75万元，占资产总额比例分别为12.78%、13.92%和9.99%。未来随着公司营业收入的快速增长，应收账款、应收票据及应收款项融资余额将持续增加。若公司未能对应收账款、应收票据及应收款项融资实施高效管理，或客户信用状况发生恶化，致使相关款项不能按期回收或无法回收，则可能导致公司营运资金紧张，并对公司经营业绩产生不利影响。

（二）存货跌价风险

公司存货主要包括原材料、半成品、在产品、库存商品、发出商品，报告期各期末，公司存货的账面余额分别为6,815.87万元、7,213.87万元和7,441.52万元，存货跌价准备分别为349.57万元、609.24万元和649.02万元。在未来经营中，若出现原材料价格上涨、人工成本增加、客户需求变更、履约期限延长等因素导致产品制造成本提高，或出现新产品推出计划延后或取消、市场环境巨变等因素导致订单无法按约履行等情况，将存在存货跌价准备进一步增加的可能性，并将对公司盈利能力造成不利影响。

（三）税收优惠政策变化的风险

报告期内，发行人、子公司上海康美特2023年度至2025年度享受15%的高新技术企业所得税优惠税率，子公司天津斯坦利2023年享受15%的高新技术企业所得税优惠税率，子公司深圳康美特2023年度至2025年度享受小微企业所得税优惠。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不满足其他相关税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。

• 1. 三、内部控制及法律风险

（一）实际控制人持股比例较低的风险

公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。公司存在实际控制人拥有表决权比例较低，从而产生决策效率降低的风险，可能对公司的业务开展产生不利影响。

（二）知识产权纠纷风险

高分子新材料行业属于技术密集型行业，涉及的知识产权数量众多。发行人一直高度重视自主知识产权的研发及保护工作，通过自主研发在配方工艺及生产工艺等方面先后形成了多项核心技术，部分核心技术已通过申请专利进行保护，但是仍然无法避免竞争对手或其他利益相关方通过模仿窃取公司的知识产权或者对公司进行恶意诉讼，进而影响公司正常的生产经营开展。

（三）环境保护方面的风险

随着我国经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家对环保的要求越来越高，公司生产过程中会产生废气、废水和固体废弃物。如果公司的环保设施运转发生故障，或者公司的后续环保支出投入不足，可能导致公司发生环境污染的风险增加。

此外，如果政府颁布新的法律法规，提高环保标准和规范，公司需要加大环保投入，从而导致生产经营成本提高，可能影响公司的经营业绩。

• 1. 四、募集资金投资项目风险

（一）募集资金投资项目无法顺利实施的风险

公司本次募集资金投资项目为"半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）"，拟建设年产1,000吨有机硅封装材料生产线。尽管上述项目是公司基于现有技术储备、经营状况和未来发展战略等因素赋予实施的，若未来项目实施过程中，经营环境、下游市场需求、行业技术迭代等客观条件发生较大不利变化，或者发生其他不可预见因素等导致项目延期或无法顺利实施，将对公司生产经营和业绩造成不利影响。

（二）募集资金投资项目效益无法达到预期的风险

本次募集资金投资项目投产后，公司固定资产、无形资产将大幅增加，新增折旧、摊销费用较大，公司能否顺利开拓市场并有效消化新增产能将直接影响募集资金项目的收益实现及公司整体业绩。尽管公司募集资金投资项目系基于产品未来市场需求、自身技术水平、市场竞争格局等因素充分论证后提出的，但仍可能出现项目实施后，由于国内外宏观经济形势变化、下游市场容量变化、市场竞争激烈程度变化等因素而导致的产品销售未达预期目标，从而对募集资金投资项目的投资效益和公司的经营业绩产生不利影响。

• 1. 五、行业风险

（一）行业波动及下游领域政策变化风险

公司电子封装材料行业属于电子制造业的上游关键支撑行业，其需求受通用照明、专用照明、消费电子、汽车电子等终端消费市场景气度影响较大。未来，若Mini/Micro LED、全彩LED直显等新型显示、专用照明市场增长放缓，公司可能将面临业绩增长受阻或出现下滑的风险。

公司高性能改性塑料应用于头部安全防护、易损件防护、建筑节能等领域，与宏观经济及国民消费景气度紧密联系。应用于建筑节能的高热阻改性聚苯乙烯，还与居民住宅、商用建筑等房地产建筑行业存在着高度的关联性。报告期内，我国房地产市场深度调整，作为建筑节能材料，公司高热阻改性聚苯乙烯产品需求受到一定扰动。未来一段时间，若我国房地产市场景气度持续处于低位，可能对公司高热阻改性聚苯乙烯产品销售情况产生一定不利影响。

（二）市场竞争风险

电子封装材料业务方面，公司与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商直接展开竞争，上述国际知名厂商发展起步较早，研发创新能力优势显著，并已建立覆盖全球的市场推广体系，取得了下游客户的广泛认可。发行人历经多年发展，已实现了较为完备的研产销体系搭建，在技术先进性、产品丰富度、质量稳定性方面持续突破，但在整体业务规模、品牌影响力等方面与国际厂商尚存一定差距。同时，在相关产业政策支持下，国内胶粘剂厂商逐步向产业链高端迈进，公司电子封装材料领域国内竞争对手可能进一步增加。未来，若公司不能紧跟市场发展趋势，在技术研发、客户服务等方面进一步巩固市场竞争力，则可能面临市场竞争加剧的风险，对公司业绩增长产生不利影响。

高抗冲改性聚苯乙烯材料方面，公司与美国Polysource、日本积水、努发化学等国际知名企业展开直接竞争，上述企业在细分领域深耕多年，具有较强的市场地位，综合竞争实力强大。与之相比，公司虽已实现产品技术的快速突破并已进入众多知名下游客户供应链，但在产能规模、品牌推广及销售网络覆盖方面仍存在较大差距。未来，面对国际知名企业的竞争压力，同时伴随本土竞争对手日渐加入市场，若公司不能及时把握市场动态，快速提升市场份额，则可能面临产品销量增速不及预期等市场竞争风险。

高热阻改性聚苯乙烯作为传统建筑节能材料的高性能替代产品，在"双碳"政策推行、建筑节能标准不断提升的背景下，市场前景广阔，吸引传统可发性聚苯乙烯材料厂商通过引进国外产品配方、工艺设备等方式逐步加入市场竞争行列。上述市场新进者在技术先进性、技术自主可控性、产品质量稳定性方面仍较为欠缺，导致当前市场存在产品质量良莠不齐、市场竞争无序的情况。未来，若产品质量标准未能及时统一，强有力的市场监管措施未能及时实施，公司可能面临市场竞争加剧风险，对公司盈利能力、业绩增长产生不利影响。

（三）原材料价格波动和供应风险

公司电子封装材料产品主要原材料包含各类硅烷，环氧树脂等基体树脂，二氧化硅、银粉等粉体类材料，催化剂、抑制剂等助剂，大多属于精细化工行业的下游产品；高性能改性塑料产品主要原材料包含通用级聚苯乙烯（GPPS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）及发泡剂、阻燃剂、石墨、聚乙烯等改性助剂，大多属于石油化工行业的下游产品。报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例分别为80.24%、80.15%和79.18%，占比相对较高，因此原材料价格波动将直接影响公司产品的生产成本，可能导致毛利率下滑。

假设报告期内公司销售价格保持不变，主营业务成本中的直接材料成本分别变动±10%、±30%、±50%，对主营业务毛利率影响的测算如下：

直接材料成本变动幅度	项目	2025年度	2024年度	2023年度
10.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	-4.69	-4.89	-5.12
	利润总额变动额（万元）	-2,192.38	-2,056.93	-1,955.95
-10.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	4.69	4.89	5.12
	利润总额变动额（万元）	2,192.38	2,056.93	1,955.95
30.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	-14.06	-14.68	-15.36
	利润总额变动额（万元）	-6,577.15	-6,170.78	-5,867.84
-30.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	14.06	14.68	15.36
	利润总额变动额（万元）	6,577.15	6,170.78	5,867.84
50.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	-23.44	-24.47	-25.61
	利润总额变动额（万元）	-10,961.92	-10,284.64	-9,779.73
-50.00%	主营业务毛利率变动百分点（%）	23.44	24.47	25.61
	利润总额变动额（万元）	10,961.92	10,284.64	9,779.73

根据测算，2025年原材料价格每波动10%对公司主营业务毛利率的影响为4.69个百分点，对利润总额的影响为2,192.38万元，每波动30%对公司主营业务毛利率的影响为14.06个百分点，对利润总额的影响为6,577.15万元，每波动50%对公司主营业务毛利率的影响为23.44个百分点，对利润总额的影响为10,961.92万元。

未来若原材料价格继续下滑，公司为加强产品竞争力和有效维护客户关系，可能根据市场行情下调产品的销售价格，则公司产品销售价格存在下降的风险，进而对公司经营业绩造成不利影响。

（四）Mini/Micro LED等新兴应用领域发展不及预期风险

近年来，新型显示领域技术快速发展，Mini/Micro LED作为新一代主流显示技术，产业化进程进入加速期，知名LED封装厂商及终端消费电子厂商已进行大规模资本投入。2018年以来，公司率先布局Mini LED领域，成功推出多款Mini LED有机硅封装胶产品，并持续投入Mini LED直显应用领域产品研发。2021年以来，随着Mini LED背光技术实现大规模商业化应用，公司Mini LED有机硅封装胶产品同步导入量产应用。目前在液晶（LCD）显示、OLED、小间距全彩LED直显等多种新型显示技术并存的市场环境中，若Mini LED市场渗透率及市场规模增长不及预期或OLED等技术的进一步突破并对Mini LED逐步替代，可能对公司业务开展造成不利影响。

同时，为保证技术创新水平，取得市场、技术先发优势，公司将向Micro LED应用领域拓展产品研发。Micro LED显示技术虽在各项显示指标方面都能够达到极佳效果，但目前其在芯片制作、巨量转移、检测修复等领域尚有技术问题亟待解决。如果公司未来不能及时准确把握Micro LED商业化应用发展趋势和技术升级节奏，不能合理的进行研发投入，或对于Micro LED应用产品的投入无法及时、有效转化为可落地成果，则可能出现技术创新无法及时产业化的风险，进而影响公司经营战略的实施。

• 1. 六、其他风险

（一）摊薄即期回报的风险

本次公开发行募集资金到位后，公司净资产规模和总股本规模将有所提高。由于募投项目实现预期利润尚需要一定时间，导致短期内公司的每股收益和净资产收益率存在被摊薄的风险。此外，若本次发行募集资金不能实现预期效益，也将可能导致公司的每股收益和净资产收益率被摊薄，从而降低公司的股东回报。

（二）股票价格可能发生较大波动的风险

本次发行后，除受公司生产经营和财务状况影响外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响而发生波动。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。