（一）公司业绩波动风险

2025年度，公司营业收入、净利润分别同比下滑10.12%和24.74%。主要系一方面，公司蓝牙耳机芯片部分系列产品处于更新换代阶段，细分市场规模及公司市场份额的变化、国内外经济贸易环境变化、市场竞争加剧等因素导致销量出现阶段性下滑；另一方面，消费电子市场竞争导致销售端价格下降等方面对公司经营业绩产生影响。

蓝牙耳机芯片部分主要型号的销售金额和数量在报告期内或期后出现下滑，公司研发的部分新型号产品尚处于市场推广期，随着市场竞争持续加剧，若公司蓝牙耳机芯片的主要型号产品销售金额持续下滑，且新型号产品销售情况未能达到预期，公司蓝牙耳机芯片的销售金额可能出现持续下滑，公司将面临业绩波动及期后业绩下滑风险。如果公司主要产品的主要应用领域需求出现下滑，且同时未能及时培育市场竞争力更强的新产品和拓展新的应用市场，或产能紧张导致供应端价格持续上涨且公司不能有效地将价格向下游进行传导，则将可能导致主营业务收入和净利润面临持续下滑风险。

（二）毛利率下降的风险

报告期内，公司主营业务收入毛利率分别为33.10%、35.77%和30.74%，2025年度，主要受产品销售单价下降影响，主营业务毛利率较2024年度下降5.03%。由于晶圆制造占公司产品成本比例较高，晶圆制造采购价格上升对公司毛利率变动存在较大影响。

影响公司毛利率水平因素较多，除下游市场需求变化、行业竞争、产品结构变动等因素影响以外，亦受到供需关系变化导致采购端价格波动等因素影响。公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放缓、上游晶圆供应产能紧张或供应商价格上涨，尤其是成本占比较高的晶圆制造采购价格上涨且公司不能有效地将价格向下游进行传导、国际贸易摩擦加剧等情况，可能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致公司毛利率存在下降的风险。

（三）市场竞争风险

智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，市场竞争激烈。一方面，公司在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，公司还面临行业新进入者可能采用的同质化、低价格竞争。

公司尚未完成上市，与境内外的同行业上市公司相比，技术人才仍有补强空间，若未来公司未能及时扩充资本实力、增加技术人才储备，未能抓住人工智能、物联网等新兴领域的发展机遇，新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态变化；客户拓展不及预期，无法应对品牌蓝牙耳机等市场集中度变动的趋势；产品迭代未能把握市场方向，在与主要对手的竞争中未能取得优势；可能无法在激烈的市场竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对公司业务发展和经营业绩造成不利影响。

2024-2025年度，公司蓝牙耳机芯片中，部分中低端芯片销售金额同比出现下滑，如推出的相关迭代芯片不能达到销售预期，则可能影响公司在中低端市场的销售，从而对公司业绩造成不利影响。

（四）晶圆产能紧张导致原材料价格上涨风险

由于晶圆制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求，晶圆代工市场呈现明显的寡头垄断特征。而公司主要构建以国产芯片制造产业链为主的供应链体系，境内晶圆代工厂高度集中的情况更为明显，公司晶圆供应受限于境内晶圆代工厂的产能与生产排期。

随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化，半导体行业的晶圆采购需求快速上升，报告期内出现过晶圆产能紧张的情形。未来如果晶圆代工厂业务经营发生不利变化、晶圆供应商持续涨价，或因芯片市场需求旺盛出现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足公司采购需求等情形，可能导致晶圆采购价格大幅上涨，由于晶圆制造占公司产品成本比例较高，进而可能导致公司毛利率下滑，对生产经营造成不利影响。

（五）存货跌价的风险

公司存货由委托加工物资、库存商品构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别为52,233.08万元、75,050.89万元和90,065.90万元，占期末流动资产比重分别为25.45%、27.07%和24.60%，占比相对较高。报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为12,513.10万元、7,032.85万元和1,624.38万元，2023年末相对较高主要系前期在晶圆供应链紧张时期，公司为确保业务平稳开展，对部分型号晶圆采购及备货量较大。但2023年受市场需求变化及产品迭代更新等原因导致销售不及预期，而形成长库龄存货，导致期末存货跌价准备计提金额较大。

未来若公司不能够加强对存货的管理、提高其周转效率，将面临流动性下降的风险。此外，市场竞争的加剧、销售价格下降、产品更新换代等因素，可能导致存货可变现净值低于成本或长库龄存货规模增加，存在存货跌价的风险。