• 1. 一、与发行人相关的风险

（一）经营相关风险

1、经营业绩波动的风险

报告期各期，公司营业收入分别为46,574.61万元、41,258.83万元和63,917.99万元，2023年-2025年年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为16,758.60万元、8,742.98万元和21,801.52万元；受军工市场暂时性调整影响，公司2024年业绩较2023年一定程度下滑。整体来看，公司经营业绩受诸多因素影响，既包括宏观经济环境、国家政策导向、行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素，亦包括军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素，以2024年军工市场环境变动为例，公司当年收入同比下滑11.41%。若未来上述因素出现不利变化，公司经营业绩均有可能面临较大波动，给公司经营稳定性带来不利影响。

2、经营业绩对军品行业的依赖风险

发行人业务集中于军工领域，尚未进入民品行业，因此，国防军工行业的发展情况对公司业务开展有着直接影响，公司经营业绩对军品行业的发展存在依赖。

在长远规划中，发行人存在进入民用领域的计划。公司产品适配高电压、大电流、高功率密度的场景，如算力、电驱等行业。目前公司已完成算力供电系统系列产品的研发，并已向某算力板卡企业提供送样产品；公司在电驱领域的布局目前处于产品研发阶段。前述产品均尚未形成稳定收入。

未来，若军工市场出现需求大幅波动或其他重大不利变化，且公司不能有效进入民用市场以分散风险，则公司将面临业绩大幅波动或下滑的风险。

3、价格及毛利率下降的风险

随着我国军工行业的成长，未来相关武器装备将向高质量、低成本化的方向发展，我国军方采购军品定价机制近年来在持续改革。发行人下游的整机、总体单位存在成本管控等需求，相关成本压力存在向上游传导的趋势，上游配套的电子元器件厂商亦存在一定的降价压力。在客户成本压力下，报告期内公司的部分主要产品出现了价格调整和下降趋势。报告期各期，公司主要产品集成电路的平均价格分别为316.17元/颗、287.99元/颗和265.62元/颗，微模块产品的平均价格分别为433.66元/颗、363.05元/颗以及395.87元/颗，公司主要产品价格总体上呈现下降的趋势。2026年1-3月，集成电路产品平均价格为268.90元/颗，较2025年小幅回升；微模块平均价格为379.34元/颗，较2025年小幅下降4.23%，期后产品平均价格未发生持续显著下滑。但如未来受市场供需关系变动、公司产品竞争力减弱、军方客户降本诉求等因素影响，公司产品销售单价仍可能继续向下调整，从而对公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。

报告期内，公司综合毛利率分别为82.39%、75.12%和80.81%，总体呈现小幅下滑趋势。报告期内，公司产品平均销售价格降低，同时为确保产品的高可靠性、高稳定性，公司对于产品质量的要求需要进一步提高，单位产品的人工成本、折旧费用、检测费用有所提高，导致毛利率总体呈现下滑趋势。2026年1-3月公司毛利率为82.61%，有所企稳回升。而当前军方"高质量、高效益、高速度、低成本"的发展导向未发生变化，若未来公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，无法进一步优化成本，或公司未能有效转嫁成本，或竞争对手大幅扩产、采取降价措施等，或军方客户降本诉求继续加深，均可能导致公司产品售价进一步下降，公司综合毛利率面临继续下降的风险，进而给公司的经营业绩带来不利影响。

4、供应商集中及合作稳定性的风险

报告期各期，公司向前五大供应商采购金额合计分别为5,231.84万元、6,282.13万元和6,214.66万元，占当期采购总额的比例分别为67.30%、73.89%和73.03%，主要供应商采购集中度相对较高。

此外，公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装服务等委托第三方完成，由于该模式特点及行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，相关行业集中度较高，加之公司向矽迈微采购先进封装服务，其单价相较其他封装类型更高，前述因素使得公司的晶圆供应商和封装服务供应商集中度相对较高，报告期内公司第一大晶圆供应商占当期晶圆采购总额（含MASK）的比例分别为92.22%、72.16%和87.89%，第一大封装供应商占当期封装服务采购总额的比例分别为92.52%、93.38%和93.51%。

自合作开始至今，公司与主要晶圆和封装服务供应商均保持了稳定的合作关系且不断拓展备选合作供应商进行应对，若出现公司主要供应商生产经营发生重大变化或公司与供应商之间发生纠纷导致合作无法持续等情况，而公司未能及时拓展新的合作供应商进行有效替代或采取的应对措施效果不及预期，或由于新供应商导入切换影响公司供货产品一致性或产品质量，则可能导致公司影响客户合作关系甚至失去客户，前述因素均会对公司生产经营的稳定性产生不利影响，甚至失去军工市场业务机会。

5、委外加工风险

公司的主要采购包括晶圆、封装材料、电路板、电子元器件等物料采购，以及委外加工服务和委外测试服务采购等。目前公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装服务等委托第三方完成。虽然委外生产有利于提高公司经营效率，但该经营模式下公司产品的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素受供应商影响较大。

如果出现公司主要供应商生产经营发生重大变化或公司与供应商之间发生纠纷导致采购合同无法顺利履行等情况，可能会对公司生产经营的稳定性产生一定影响。

6、军品业务相关资质延续风险

军工业务是公司当前营收的全部来源，公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。军工行业关键业务资质具有时效性，相关资质在到期后需重新进行认证、审核，公司近期已完成某军工资质的重新审核和换证，截至本招股说明书签署日，公司拥有的全部军工资质均在有效期内。但若未来发行人因重大变故、军品业务资质申请资格和审核要求变动等导致无法持续取得军品业务关键资质，则将对公司的生产经营造成重大不利影响，甚至可能失去军工市场业务机会。

7、收入无法保持高速增长甚至下滑的风险

受2024年军工行业审批决策流程放缓、采购计划延后的影响，部分原计划在2024年下达的订单于2025年2季度集中释放，导致公司2025年2季度整体收入较高，公司2025年度营业收入为63,917.99万元，较2024年增长54.28%。随着前期延后订单的集中释放，未来公司客户的订单量将恢复至常态水平，若公司未来新客户开拓、新产品推广未能达到预期效果，或未来军工电子行业产生突发不利变动，则公司收入将无法保持现有增速，甚至存在收入下滑的风险。

8、客户合作稳定性风险

报告期内，公司合作客户数量分别为840家、1,005家和1,114家，合作客户数量较多。若公司未来主要客户生产经营情况恶化、或由于军工行业装备采购调控等因素导致某些产品订单减少甚至停滞，使得客户减少甚至暂停向公司采购；此外，由于公司合作客户数量较多，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、产品供应能力或服务水平无法充分满足客户需要，则均可能导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响。

9、未来客户数量增速放缓的风险

2022年度、2023年度、2024年度及2025年度，公司客户数量分别为650家、840家、1,005家及1,114家，保持持续增长的态势。

长期以来，广泛且持续增长的客户基础，叠加新增客户由小到大、逐步放量的成长路径，以及不同客户项目爆发的轮动效应，共同构成了公司收入增长的多重保障，显著增强了公司抵御下游需求波动的抗风险能力，为业绩的持续稳定增长奠定了坚实基础。

未来，如公司无法通过配套新项目、推出新产品等措施进一步开拓客户，则可能面临客户数量增长停滞，进一步导致收入、业绩增长停滞、波动甚至下滑的风险。

（二）技术相关风险

1、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险

在集成电路行业，技术人才是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持市场竞争力的重要因素之一。目前国内集成电路企业持续发展，行业存在较大的对技术人员的需求缺口，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。若未来公司提供的薪酬水平较同行业竞争对手市场竞争力不足，或公司较竞争对手在人才培养和激励制度等方面不具优势，将使得公司难以招聘足够的技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。

2、核心技术泄密风险

集成电路行业作为技术密集型行业，核心技术是企业保持自身竞争优势的关键因素，如未来公司因自身保密管理不当、核心技术人员流失，则可能存在核心技术泄密的风险。如公司核心技术泄密且被竞争对手获取和模仿，则可能会使得公司在市场竞争中难以保持自身优势，给公司生产经营带来不利影响。

3、产品持续创新和技术迭代的风险

公司的高可靠集成电路产品主要服务于军工电子产业链，相关应用领域对产品可靠性、性能指标等具有极高要求，同时，伴随国防现代化建设持续推进、军工装备加速更新迭代，下游终端装备正朝着智能化、小型化、集成化等方向升级，这对包括公司在内的军工电子产业链配套供方提出了更高的要求。公司目前针对下游客户的需求方向，不断提升公司集成电路产品的可靠性、热稳定性、抗干扰性，同时基于多芯片埋入三维封装可靠性设计技术等不断提升产品的集成度、实现小型化，但若未来公司集成电路和微模块新品研发进度不及预期、研发失败或研发产品技术迭代方向未能满足军工电子行业需求，或竞争对手研发出技术指标更优、创新性更强的产品，则可能存在发行人新产品未能被客户选用、公司产品市场占有率下降的风险，并进而对公司经营和业绩产生不利影响。

（三）财务相关风险

1、应收款项回收风险

（1）公司应收款项可能持续增长

随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为33,973.53万元、43,629.25万元以及60,325.22万元，应收票据账面价值分别为14,044.46万元、12,230.88万元及22,933.69万元。报告期内，公司应收账款账面价值大幅增长，主要系各期公司营业收入持续增加，应收账款金额随着营业收入规模增加而提高。公司下游客户以军工集团下属研究所为主，客户付款进度受到年度预算、拨款资金到位情况、自身资金安排、付款审批流程等因素影响，通常结算时间较长，应收账款回款相较于销售收入增长具有一定的滞后性，且客户较多地使用商业承兑汇票的形式进行结算，回款周期较长。未来随着公司经营规模的扩大，应收款项可能还将继续增长，相关坏账准备计提金额将会增加，从而影响公司利润。

虽然公司下游客户主要为军工集团下属企业及科研院所，信用状况良好，且公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难从而导致坏账继续增加的风险。

（2）公司应收款项账龄可能持续增加

账龄方面，报告期各期末，公司账龄一年以上的应收款项金额分别为5,399.61万元、17,061.75万元和16,569.51万元，应收账款占比分别为14.94%、36.10%和25.08%，总体呈现上升趋势。若未来因公司回款催收不力等导致公司长账龄应收款项金额和占比持续增长，则坏账准备计提金额将显著上升，从而给公司经营业绩带来不利影响。

（3）坏账准备计提对公司业绩的影响

以2025年度为例，公司应收账款账面原值为66,071.96万元，其中1年以内为49,502.44万元，1-2年为10,145.61万元，2-3年为5,981.14万元，3年以上为442.77万元，对应占比分别为74.92%、15.36%、9.05%和0.67%。

1）如果公司客户销售回款放慢，使得期末1年以内应收账款由目前的74.92%下降至65%、55%，并转为1-2年账龄应收账款，公司应收账款坏账准备将由此增加327.78万元、658.14万元，若有更多比例的应收账款转变为更长账龄的应收账款，公司经营业绩将会受到更大程度不利影响。

2）如果宏观经济形势恶化或公司下游客户发生重大经营困难，导致预期信用损失增加，将从而提升坏账计提比例。若对1年以内、1-2年、2-3年、3年以上账龄应收账款依次计提5%、15%、50%、100%坏账准备，变更应收账款坏账准备计提比例后对公司2025年度净利润的影响为-7.44%，调减1,697.81万元，从而给公司利润带来不利影响。

2、存货周转及跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为12,874.10万元、12,859.28万元及11,508.61万元，占各期末流动资产的比例分别为15.41%、13.73%及8.79%。公司存货周转率较低，报告期各期分别为0.60次、0.67次和0.80次。若未来市场需求发生不利变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（四）管理相关风险

1、快速发展带来的管理不善风险

报告期内，公司业务规模快速扩张，其中，总资产由2023年末的93,041.02万元增加至2025年末的149,412.45万元；员工人数由2023年末的385人增长至2025年末461人。公司的快速发展、经营规模不断扩大、业务范围不断扩展、人员不断增加等都对公司的管理水平、决策能力和风险控制能力等提出了更高的要求，如果公司管理层不能与之相适应，则公司可能面临快速发展带来的管理不善风险。

2、共同控制稳定性风险

温振霖、徐立刚系公司的共同实际控制人，截至本招股说明书签署日，该二人合计控制公司54.77%的表决权；本次发行后，该二人仍为公司共同实际控制人。温振霖系公司董事长，对公司战略发展具有重大影响；徐立刚系公司董事、总经理，对日常运营具有重大影响；二人有效协调是公司稳定发展的重要基础。2020年1月，温振霖、徐立刚等共同签署《一致行动人协议》，若未来公司共同实际控制人内部发生不可调和的矛盾导致《一致行动人协议》无法顺利执行，公司的共同控制结构可能会受到影响，进而影响公司未来的发展战略、经营方针等，可能会对公司未来的生产经营产生不利影响。

3、触发公司实际控制人履行回购义务等特殊股东权利安排的风险

根据公司股东与实际控制人温振霖、徐立刚及公司签署的《关于江苏展芯半导体技术股份有限公司之股东协议》约定：（1）如公司未在2025年12月31日前提交申报合格的首次公开发行的申请（以公司聘请的保荐机构向证券交易所报送发行上市申请文件且证券交易所做出受理决定为准），则A轮融资、A+轮融资、B轮融资的增资投资人有权要求温振霖、徐立刚回购股权。前述条款自2025年12月31日前公司合格的首次公开发行申请被相应的证券交易所受理时自动终止。（2）如果公司提交申报合格的首次公开发行的申请后又撤回合格的首次公开发行申请、公司合格的首次公开发行申请未通过证券交易所或证券监督管理机构的审核（即被否决或终止审核或不予注册或暂缓发行、暂缓上市后12个月内仍未上市）、公司在其合格的首次公开发行申请获得证券监督管理机构核发的发行批文后未成功完成发行、公司作出终止上市的书面决定、公司因其他原因主动或被动终止合格的首次公开发行审核或未实现合格的首次公开发行，对于A轮融资与A+轮融资的增资投资人，该协议之回购权（上述情形1所述回购权除外）、反稀释权、限制处分权将自动恢复法律效力。

上述对赌协议中，公司不作为对赌协议当事人，协议中不存在导致公司控制权变化的约定，不与公司市值挂钩，也不存在严重影响公司持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形，但仍存在公司实际控制人温振霖、徐立刚可能需要履行相关对赌条款，从而导致公司现有股东持股比例可能发生变化。

• 1. 二、与行业相关的风险

（一）市场竞争加剧风险

目前，我国集成电路行业正处于快速发展阶段，公司定位于服务军工电子产业链，该领域对于产品可靠性和供方资质存在更高的要求，因此市场参与者数量相较消费电子等民用领域市场较少，市场竞争也相对温和。但未来，随着国家不断简化军工相关资质的申请流程，鼓励支持更多民营企业参与军工电子产业链配套，不排除会有更多新企业进入发行人所处细分行业，导致公司所处细分市场的竞争进一步加剧，可能会导致公司新客户开发难度加大或现有客户流失。若竞争对手通过低价竞争等方式获取市场份额，导致公司盈利能力下降或市占率下降，给公司经营业绩造成不利影响。

（二）产业政策变动风险

公司所处的集成电路行业和军工电子行业均为国家重点鼓励和支持发展的产业，是支撑经济社会发展的战略性和基础性产业，关系到国防现代化、信息化建设，对国家具备重要战略意义。国家各部委已出台多项政策推动有关行业的发展，公司的不断发展亦受益于相关产业政策的支持。若未来国家相关产业政策支持力度减弱、终端装备研发和采购的政策方向发生变化，则可能对公司的经营业绩带来不利影响。

• 1. 三、其他风险

（一）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市，发行结果将受到证券市场整体情况、公司经营业绩、未来发展前景、投资者对本次发行的认可程度等多种内外部因素影响。由于投资者投资偏好不同、对行业以及公司业务的理解不同，若公司的价值及未来发展前景不能获得投资者的认同，则可能存在发行失败的风险。

（二）募投项目实施的风险

本次募集资金投资项目包括高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目以及补充流动资金，本次募集资金投资项目与公司现有主营业务和发展战略紧密联系，现有的可行性分析是基于当前的市场环境和技术发展趋势等因素做出的，未来可能因产业政策变化、市场环境变化、行业竞争加剧或研发过程中关键技术未能突破等原因导致项目延期、无法实施或不能达到预期收益，将对发行人经营产生不利影响。

公司测试中心建设项目涉及新增部分测试产能，通过建设全新测试中心，整合现有设备并新增先进测试设备，全面强化模拟芯片产品测试能力，提升测试产能。尽管公司已基于现有行业及业务发展情况对项目的可行性进行了充分分析，但若未来公司下游市场增长不及预期，募投项目建成后新增产能可能无法消化，存在测试产能闲置的风险。

此外，本次发行的募投项目投资金额较大，项目建成后，公司将新增固定资产、无形资产、研发投入，导致相应的折旧、摊销及费用增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的折旧、摊销及费用支出将对公司的经营业绩产生不利影响。