9、固定资产折旧风险

本次募集资金项目建成后，公司固定资产规模将进一步扩大，固定资产折旧将相应增加。如果募集资金投资项目达产后无法实现预期销售或公司盈利能力增长未能有效消化相应的固定资产折旧，则将对本公司经营业绩产生不利影响。

10、净资产收益率大幅下降风险

公司的加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益后）分别为11.54%、3.94%、7.14%和9.47%，本次发行后，本公司净资产将大幅增长，由于募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目建成投产后才能产生效益。因此，本次发行后短期内本公司存在净资产收益率大幅下降风险。

11、资产抵押风险

截至2017年6月30日，公司以35台MOCVD设备、208台其他设备、1宗土地使用权和1处房屋所有权为12,961.06万元的银行借款提供抵押担保。上述资产均为公司正常运营必需的核心资产。如果公司无法按期偿还银行贷款，导致该等资产的所有权或使用权受到限制，将直接影响公司正常的生产经营。

12、市场竞争加剧风险

LED行业作为极具发展活力的新兴产业，市场集中度相对较低。随着近年来市场需求不断扩大和国家产业政策推动，大量社会资本投入LED行业，LED外延芯片产能规模增长迅速。根据高工LED产业研究所数据，2016年我国LED行业MOCVD设备保有量为1,472台，较2010年保有量327台增加了1,145台，年复合增长率28.50%。同时，国内厂商还面临具有相当生产规模、资本雄厚、技术先进的国外LED芯片制造商及我国台湾地区厂商的直接竞争。若公司不能及时有效应对日益激烈的市场竞争、保持自身竞争优势，在行业因过度竞争出现调整时，本公司经营业绩将可能出现波动，如行业波动发生在本公司上市当年，则本公司上市当年业绩可能出现大幅下滑，对生产经营造成不利影响。

13、产品市场价格下降风险

LED行业相关技术的不断进步在推动生产成本逐步降低的同时，亦促使LED芯片市场价格呈现下降趋势，这是半导体元器件行业的普遍规律。近年来，虽然节能减排在全球范围受到高度重视，LED产品应用领域不断扩大、需求量增长迅速，但同时存在LED产业投资规模增长过快问题。未来LED技术进步和产能过剩因素仍有可能促使LED外延片、芯片产品价格继续下降，如本公司未来不能有效控制成本，成本下降速度慢于产品价格下降速度，公司毛利率将存在不断降低风险，将对本公司未来的盈利能力造成不利影响。

14、技术更新风险

LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、化学、物理学、材料学等专业学科知识。近年来，LED技术创新活跃，新材料、新工艺不断涌现，发光效率不断提高，产品技术升级较快。一方面，LED产业的技术提升大大促进了相关产品应用领域的进一步扩大以及LED产业市场规模的快速发展，从而为本公司产品带来良好的市场机遇；另一方面，不断的技术升级和新技术的出现也给LED外延芯片厂商的技术创新能力提出了更高的要求。如果本公司未来研发工作和产品升级跟不上行业技术升级的步伐，本公司的竞争力将可能下降，持续发展将可能受到不利影响。

15、核心技术失密风险

本公司是江苏省科学技术厅、江苏省财政厅等部门联合认定的“高新技术企业”，是江苏省科学技术厅、江苏省经济和信息化委员会认定的省级“企业技术中心”。本公司已拥有多项专利和非专利技术，掌握“高取光效率图形化衬底技术”、“高发光效率外延技术”、“高均匀性、高取光效率的芯片工艺技术”和“高发光效率高散热的高压、倒装、垂直结构芯片”等多项核心技术。尽管本公司已采取技术保密措施，但仍存在技术失密或被他人盗用风险。一旦技术失密，即使本公司通过司法程序寻求保护，但仍需付出大量人力、物力及时间，从而对本公司业务发展造成不利影响。

16、技术人才流失或短缺风险

LED外延芯片行业属技术密集型行业，随着我国相关行业的快速发展，业内人才竞争日益激烈。技术人员的技术水平和研发能力是本公司核心竞争力的综合体现，能否维持技术人员团队的稳定，并不断吸引优秀技术人才加盟，关系到公司能否继续保持行业内的技术领先优势、保持经营的稳定性和可持续发展性。尽管本公司尽各种努力为技术研发人员改善科研条件、提供科研便利，并为技术研发人员提供持续技术培训，但仍面临技术人员流失风险。此外，随着募集资金投资项目的顺利实施，本公司资产和经营规模将迅速扩大，必然加大对技术人才的需求，如果本公司不能及时招聘合格的技术人才，公司亦面临技术人才不足的风险。

17、知识产权风险

公司成立时间较晚，相比国际和国内其他大型LED外延芯片企业核心专利技术较少，虽然公司现有的授权专利、在审专利和其他核心技术已经覆盖了LED外延生长和芯片制造的各核心工序，且报告期内未曾因知识产权问题发生纠纷情况，但随着LED产业技术较快发展，专利、专有技术大量增加，公司未来凭借拥有的自主知识产权在国内外开展业务仍有可能与其他公司发生利益冲突，从而给公司的生产经营造成不利影响。另外，公司已获得LED行业71项专利授权，另有58项专利申请处于审核状态，未来不排除知识产权遭受侵害的可能。

18、安全生产风险

公司LED外延片及芯片生产环节中使用的高端电气设备较多，电路复杂，且在温度、粉尘等各方面要求的生产环境标准较高，如公司生产过程中发生电路问题或操作失误引致生产环境不达标，将对公司的安全生产造成较大的风险。虽然公司遵照国家有关安全生产管理的法律法规，装备了安全生产设施，制定了《环安卫管理作业规范》，并在防范安全生产事故方面积累了较为丰富的经验，但随着公司业务规模的不断扩大，如不能始终严格执行各项安全管理措施，不断提高员工的安全生产能力和意识，公司仍然存在发生安全事故的风险，对公司财产及员工人身安全造成重大损失，对公司经营造成不利影响。

19、募集资金投资项目不能顺利实施或达不到预期收益的风险

公司本次募集资金投资建设项目为“LED芯片生产研发项目”，项目投产后公司LED外延芯片产能将得到扩充，有利于提高公司竞争力。本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前经济形势、市场环境、行业发展趋势及本公司实际经营状况做出，尽管本公司已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，但本次募集资金投资项目实现经济效益的时间较长，若本公司所处行业及市场环境等情况发生突变、国家产业政策出现调整、项目建设过程中管理不善影响项目进程、本公司未能有效地拓展市场等因素均将对本公司募集资金投资项目的实施进度、预期收益产生不利影响。

20、公司成长引致的管理风险

公司业务持续发展，营业收入大幅增长，公司处于快速成长期。随着公司业务规模的不断扩大，公司经营活动、组织架构和管理体系均趋于复杂，管理难度相应增加。未来，若公司经营理念、管理体系不能及时调整，未能及时适应公司业务发展需要，将对公司的生产经营造成一定影响。

21、实际控制人不当控制风险

公司实际控制人潘华荣先生在本次发行前，直接持有公司38.79%的股份，本次发行后潘华荣先生持股比例将有所下降，但仍保持控股地位。尽管公司已建立较为完善的法人治理结构和内部控制体系，但仍不能完全排除实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司经营、人事、财务、管理等方面进行控制，作出不利于中小股东利益的决策和行为的风险。

22、成长性风险

公司在未来发展过程中，如果不能紧跟行业发展趋势，在技术水平、研发能力、管理水平和市场开拓等方面保持应有的竞争力，则将面临成长性风险。保荐机构出具的《关于聚灿光电科技股份有限公司成长性专项意见》系基于本公司的行业前景、市场地位、业务模式、研发能力、核心技术能力及持续创新能力等因素，结合本公司的内外部环境，对公司成长性做出的判断。若未来影响本公司成长的因素发生重大不利变化，本公司不能及时做出调整，则本公司将无法顺利实现预期的成长。