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逸豪新材首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

逸豪新材 301176

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  • 举办时间
    2022-09-16 14:00 ~ 17:00
  • 主办单位
    赣州逸豪新材料股份有限公司深圳市全景网络有限公司
  • 保荐单位
    国信证券股份有限公司

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活动介绍
本活动于2022年9月16日(星期五)14:00-17:00在全景路演举行,欢迎广大投资者踊跃参与!
本期活动已结束,欢迎到"向公司提问"区继续交流! 进入"向公司提问"
  • 主持人

    感谢。各位投资者,赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上路演到此全部结束。我们向今天参加路演的各位投资者表示感谢,也衷心祝愿赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行A股取得圆满成功。再见!

  • 逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 16:59:58

    尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位朋友:

          大家好!

          赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行A股网上路演活动已近尾声,感谢大家对逸豪新材的关注与支持,感谢广大投资者的踊跃提问,感谢国信证券以及所有中介机构的辛勤付出,同时也感谢全景网为我们提供了良好的交流平台。

          通过此次网上路演,我们对上市公司的使命、责任和义务有了更深入的理解。在交流环节,我们与各位投资者就公司的战略规划、经营管理和财务指标等一系列内容进行了深入的交流和探讨,大家也给管理层提出了很多宝贵的意见和建议,这些都将有助于我们加深对资本市场的认识,进而推动逸豪新材未来更好地发展。

          未来,逸豪新材将以更高的标准要求自己,不断完善公司的经营管理水平、提升公司的盈利能力,努力成长为一家值得社会各界信赖、能够长期创造经济和社会价值的上市公司。

          本次网上路演虽然要结束了,但逸豪新材与投资者之间的沟通交流将是畅通的,希望大家持续关注和支持逸豪新材,我们会紧抓资本市场的发展机遇,努力做好经营,为股东及社会创造更大的价值。

          最后,再次感谢各位投资者对逸豪新材的关注与支持!谢谢大家!

  • 主持人

    各位嘉宾、各位投资者、各位网友:赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上路演已接近尾声,下面有请赣州逸豪新材料股份有限公司副总经理兼董事会秘书刘磊先生做总结发言。
  • grzegorz逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:46:04

    这几年的新冠疫情对公司产生了哪些影响?公司是如何应对这种影响的?

    2022-09-16 16:57:35逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!2020年以来,新型冠状病毒肺炎疫情在全球爆发,各行业均遭受了不同程度的影响。因隔离措施、交通管制等防疫管控措施的影响,公司的采购、生产和销售等环节受到了一定程度的影响,虽然“新冠疫情”在国内已基本得到较好控制,但是如果未来国内疫情出现反复,致使公司管理层及员工因感染疫情而缺勤,或者因为隔离而无法开展现场工作,可能导致公司的研发或生产周期延长等不利局面。未来公司将会积极通过疫情防护、技术研发、产品升级和优化管理等多种方式积极应对。谢谢!
  • sarra逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:45:20

    公司产品良品率为多少,在行业内处于什么水平?

    2022-09-16 16:55:36逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!公司电子电路铜箔良品率水平与行业内可比公司良品率水平相当。谢谢!
  • 提问人642788逸豪新材 董事长、总经理张剑萌2022-09-16 14:35:45

    对于PCB业务的市场开拓公司有哪些安排?

    2022-09-16 16:55:13逸豪新材 董事长、总经理张剑萌

    您好!公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,进入其供应商体系,并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基 PCB 的主要供应商,产品质量得到了上述知名客户的认可,产品品质市场反馈良好。公司后续将主要围绕下游PCB终端应用领域如:消费电子、通讯、汽车电子等客户积极拓展业务范围。谢谢!
  • 提问人680048逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:45:22

    公司如何应对原材料价格波动风险?

    2022-09-16 16:54:31逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式,以长江有色金属现货铜价作为基准铜价,根据铜价、加工费、产品规格等因素,并综合考虑市场供需关系,与客户协商确定;铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本,并参考市场价格、供需关系等因素,与客户协商确定;PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素,与客户协商确定,原材料价格波动将直接影响公司产品价格,继而影响公司营业收入水平。公司会积极通过产品定价,材料采购、库存优化等多种方式应对原材料价格波动。谢谢!
  • 提问人664412逸豪新材 董事长、总经理张剑萌2022-09-16 14:22:54

    公司如何看待企业内人才培养?有哪些成功经验?

    2022-09-16 16:53:34逸豪新材 董事长、总经理张剑萌

    您好!电子材料行业的人才培养需要长期的理论与实践经验积累,经过多年的实践和改善,公司建立了一套行之有效的人才培养机制,培养了一支拥有创新思维、专业知识和实践经验的研发人才队伍。公司注重研发项目与市场需求的衔接,研发人员需深入了解客户需求,直接参与现场项目运作,以增强理论水平和实践能力。同时,公司有效利用外部资源,积极参与行业技术交流和业务培训,紧跟行业先进技术动态。公司围绕现有研发人才队伍进行研发,截至招股说明书签署之日,已拥有 121 项专利,其中发明专利 32 项,实用新型专利 89 项。谢谢!
  • 提问人640540逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:36:37

    公司未来3年公司发展的最大挑战和面临的困难是什么?公司计划如何应对?

    2022-09-16 16:50:40逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!近年来电子电路铜箔取得了较快发展,行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员,专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。 公司将加强人才的引进和培养,尤其是研发及业务方面的高级人才,健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系,完善激励制度,提高公司员工创造力,为公司的持续快速发展提供强大保障。谢谢! 谢谢!
  • botkin逸豪新材 董事长、总经理张剑萌2022-09-16 14:33:04

    请介绍公司主营业务经营情况?

    2022-09-16 16:49:03逸豪新材 董事长、总经理张剑萌

    您好!2019年度-2021年度,公司主营业务突出,主营业务收入占营业收入的比例超过99%,为电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 的销售收入;其他业务收入占比较小,主要为铝基覆铜板边角料、废涂胶铜箔的销售收入。 报告期内,公司主营业务收入持续增长,2020 年度和 2021 年度公司主营业务收入增长率分别为 11.19%和 51.87%,谢谢!
  • maroot逸豪新材 副总经理张健君2022-09-16 14:35:23

    公司是否存在委托加工情况?

    2022-09-16 16:43:36逸豪新材 副总经理张健君

    您好,报告期内,公司存在委托加工的情况,主要包括: (1)涂胶加工:委托供应商根据加工工艺要求进行铜箔表面涂胶制成涂胶铜箔,用于铝基覆铜板的生产; (2)铜箔切片:委托供应商根据改切规格要求将卷状铜箔改切为片状铜箔,以满足客户对片状铜箔需求。
  • Oighrig逸豪新材 副总经理、研发中心负责人陆峰2022-09-16 14:58:56

    请介绍公司创新、创造、创意特征以及科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况?

    2022-09-16 16:39:11逸豪新材 副总经理、研发中心负责人陆峰

    (1)公司业务符合国家发展战略和产业政策导向 电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 属于国家鼓励和扶持的行业,国家一系列产业政策及指导性文件的推出,为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2017 年国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版),电解铜箔被纳入其中;《产业结构调整指导目录(2019 年本)》将高性能铜箔材料、高性能覆铜板、印制电路板等列入鼓励类产业;《鼓励外商投资产业目录(2020 年版)》将电解铜箔列入全国鼓励外商投资产业目录,将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录。 (2)公司具备较强的技术研发能力 公司作为国家高新技术企业,多年来在自主研发上给予高度重视和持续不断的投入。公司经过多年行业实践和技术研发,逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术;电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术;抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术;铝基覆铜板全自动连线生产技术;铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术在内的多项核心技术。 (3)公司积极拓展技术前沿,不断提升产品性能 公司拥有大批下游行业的龙头企业客户,该等客户的研发能力较强、技术水平领先,对电子电路铜箔供应商要求较高;公司产品终端客户主要在消费电子、5G 通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等领域,下游行业的快速发展,对电子电路铜箔产品和铝基覆铜板产品的性 能要求不断提高。公司积极拓展技术前沿,不断提升产品性能,提升产品的各项性能指标。 电子电路铜箔方面,公司电子电路铜箔产品由常规 STD 铜箔持续升级演进,在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升,公司 HDI 用超薄铜箔和 105µm 厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货,公司 RTF 铜箔HVLP 铜箔已向客户送样,有望实现产业化。 铝基覆铜板方面,2018 年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良,提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能,实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。 PCB 方面,公司已研发出可应用于 Mini LED 的铝基 PCB 产品,可满足下游 Mini LED 领域客户对技术指标、产品性能等要求,公司铝基 Mini LED PCB产品已经通过瑞丰光电应用于 TCL 的 TV 产品中。
  • 提问人633406逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:33:31

    公司为什么还需要补充流动资金?

    2022-09-16 16:37:47逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!近年来,公司营收规模稳步增长,随着终端应用领域需求更新及 5G 商用的稳步推进,公司业务在未来一段时间内仍会保持较为稳定的发展。随着业务规模的扩大,公司在生产、研发、市场开拓等领域均需要大量营运资金,通过本次募集资金补充流动资金,可在一定程度上满足公司经营发展带来的资金需求,有效解决公司发展的资金瓶颈,提高公司偿债能力和市场竞争力,促进公司长期稳定发展。持续的研发投入是公司保持产品竞争力的关键要素,公司一直重视研发投入。报告期各期,公司研发费用分别为 2,246.33 万元、2,601.48 万元和 4,009.04 万元,研发投入金额较大且逐年增长。随着终端应用领域需求更新及 5G、新能源汽车等行业的快速发展,公司将持续加大研发投入,增强技术研发和创新能力,因此对资金需求较大。本次募集资金补充流动资金将很好满足公司持续研发投入的需要。谢谢!
  • 提问人661989逸豪新材 董事、财务总监曾小娥2022-09-16 14:34:56

    请分析下公司的营业成本构成?

    2022-09-16 16:36:43逸豪新材 董事、财务总监曾小娥

    您好!2019年度-2021年度,公司营业成本分别为 64,020.62 万元、69,997.84 万元和96,780.88 万元。公司营业成本主要为主营业务成本,主营业务成本占比均在 99%以上,公司其他业务成本为材料等销售成本。随着公司经营规模扩大,营业成本逐年增长,营业成本增长趋势与营业收入匹配。谢谢!
  • 提问人664706逸豪新材 副总经理张健君2022-09-16 14:33:49

    公司在业务独立方面独立持续经营的能力如何?

    2022-09-16 16:36:21逸豪新材 副总经理张健君

    您好!公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售业务体系,按照经营计划自主组织经营活动,独立开展业务,不存在需要依赖控股股东、实际控制人及其他关联方进行经营活动的情况,具有直接面向市场独立经营的能力,与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。谢谢!
  • 提问人617994逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:40:14

    公司的注册资本为多少?

    2022-09-16 16:36:06逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!公司注册资本为126,800,000 元。谢谢!
  • 提问人618885逸豪新材 董事、财务总监曾小娥2022-09-16 14:34:27

    请介绍公司近几年的存货情况?

    2022-09-16 16:35:21逸豪新材 董事、财务总监曾小娥

    您好!2019年度-2021年度各期末,公司存货账面价值分别为 14,735.44 万元、12,317.19 万元和18,491.32 万元,占流动资产的比例分别为 24.56%、18.66%和 22.48%。谢谢!
  • 提问人616151逸豪新材 董事、财务总监曾小娥2022-09-16 14:34:15

    募集资金运用对公司偿债能力及资本结构会产生影响吗?

    2022-09-16 16:34:15逸豪新材 董事、财务总监曾小娥

    您好!本次募集资金到位后,公司的资产负债率将大幅降低,公司的偿债能力和间接融资能力将提高,财务风险进一步降低,财务结构更加优化。因此,公司的资金实力和资信等级将得到增强,为公司业务规模的快速发展提供重要的资金支持,对公司的生产经营产生积极影响。谢谢!
  • 提问人608489逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:40:37

    请详细介绍公司未来战略规划措施。

    2022-09-16 16:34:05逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好! 1、产品研发计划 为全面推进产品升级,进一步打开国内外高端产品市场,拓宽产品应用领域,公司将有计划、有方向地加大研发投入,引进和培养高水平研发人员,健全研发人员激励机制,激发研发人员潜能。 2、产能扩张计划 随着电子信息产业的不断发展,公司面临良好的市场发展机遇,拟运用本次发行募集资金建设年产 10,000 吨高精度电解铜箔生产线,扩大产能,优化产品结构,培育新的利润增长点,进一步提高公司的市场地位。 3、业务拓展计划 经过多年发展,公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系,市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标,公司将进一步加强业务团队建设,引进优秀的销售人才,扩大业务团队规模,积极开拓新客户,为公司新业务的开展奠定基础,进一步提高公司的市场占有率。 4、人力资源计划 公司将加强人才的引进和培养,尤其是研发及业务方面的高级人才,健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系,完善激励制度,提高公司员工创造力,为公司的持续快速发展提供强大保障。 谢谢!
  • 提问人693439逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊2022-09-16 14:47:35

    请介绍公司在报告期内为实现战略规划采取的措施及效果。

    2022-09-16 16:33:11逸豪新材 副总经理、董事会秘书刘磊

    您好!1、横向扩张铜箔产能,加强企业规模效应 报告期内,公司新建电子电路铜箔生产线投产,实现公司产能扩充,报告期各期公司电子电路铜箔产量分别为 9,613.55 吨、10,690.44 吨和 13,033.77 吨,电子电路铜箔产品交付能力持续提升,公司在电子电路铜箔行业的市场占有率与品牌影响力不断提高。 2、纵向打通产业链,强化产业协同效应 经过多年来的发展,公司较好地把握住市场机遇,在做大做强电子电路铜箔业务的同时,利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。2017 年公司铝基覆铜板生产线投产,成功将产品拓展至铝基覆铜板。公司掌握电子电路铜箔和铝基覆铜板生产核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势,公司先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系,间接供货于兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、隆达电子等境内外知名企业,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL 等品牌。 报告期内公司在原有的电子电路铜箔-铝基覆铜板产业链基础上,继续向下游 PCB 行业延伸,公司 PCB 项目一期已于 2021 年第三季度开始试生产,公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。公司 PCB 项目全部达产后,将进一步强化公司产业协同效应,为公司提供新的利润增长点。 3、不断提高技术研发水平 公司历来重视技术研发水平的提升,在报告期内不断加大研发投入,报告期各期,公司研发费用分别为 2,246.33 万元、2,601.48 万元和 4,009.04 万元,研发投入不断提高。公司建立了以客户需求为导向的研发任务分项目管理制度,打造了一支兼具实践经验与理论基础的研发技术团队。公司自主研发的核心技术在产品上得到广泛应用,公司所生产的电子电路铜箔及铝基覆铜板均直接或间接销往行业内知名厂商,在业内以稳定的产品供给和产品质量赢得了良好的市场口碑。 谢谢!
活动嘉宾
  • 张剑萌

    逸豪新材 董事长、总经理

    中国国籍,拥有中国香港永久居留权。1982年10月至1991年8月,任赣州地区副食品公司职员;1991年9月至1993年10月,任深圳市南山区工业发展公司科员;1992年12月至2003年3月,任赣州市大兴冶金化工厂厂长;2002年12月至2017年12月,任逸豪置业董事长、总经理;2003年4月至2017年12月,任逸豪集团董事长、总经理;2003年10月至2018年11月,任逸豪有限董事长;2004年8月至今,任征成矿业执行董事;2009年1月至今,任兴国逸豪董事长;2011年5月至今,任香港逸源董事;2018年1月至今,任逸豪集团执行董事、逸豪置业执行董事;2018年12月至今,任发行人董事长、总经理。
  • 刘磊

    逸豪新材 副总经理、董事会秘书

    澳大利亚国籍,无其他国家或地区永久居留权,硕士研究生学历。2011 年 6 月至 2013 年 12 月,任澳大利亚Livingstone Pty Ltd 财务专员;2011 年 9 月至今,任香港逸源董事;2014 年 1 月 至 2018 年 6 月,任 Maple Education Pty Ltd 总经理;2018 年 10 月至 2018 年 12月,任逸豪有限副总经理;2018 年 12 月至今,任逸豪新材副总经理、董事会秘书。
  • 曾小娥

    逸豪新材 董事、财务总监

    中国国籍,无境外永久居留权,大专学历、中国注册会计师资格。1982年9月至1983年8月,任江西省广昌县赤水中学教师;1983年9月至1984年10月,任江西省广昌县第一中学教师;1984年11月至2003年4月,历任赣州市畜产进出口公司会计、财务科长;2003年5月至2018年9月,任逸豪优美科财务总监;2018年10月至2018年11月,任逸豪有限财务总监;2018年12月至今,任逸豪新材董事、财务总监。
  • 陆峰

    逸豪新材 副总经理、研发中心负责人

    中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2009年3月至2011年10月,历任逸豪有限生箔工段长、后处理工段长;2011年11月至2018年11月,任逸豪有限副总经理;2018年12月至今,任逸豪新材副总经理、研发中心负责人。
  • 张健君

    逸豪新材 副总经理

    中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2008年3月至2012年1月,任逸豪优美科检测中心计量组工程师;2012年2月至2018年11月,任逸豪有限副总经理;2018年12月至今,任发行人副总经理。
  • 郭振国

    国信证券 投资银行事业部执行总经理、保荐代表人

    国信证券投资银行事业部执行总经理,经济学硕士,保荐代表人。2008年加入国信证券从事投资银行工作,先后负责或参与完成了腾邦国际、胜宏科技、博敏电子、智动力、贝仕达克、瑞华泰等首发项目,长方集团、胜宏科技、弘信电子等非公开发行项目、长方集团重大资产重组等项目。
  • 黄滨

    国信证券 投资银行事业部业务董事、保荐代表人

    国信证券投资银行事业部业务董事,经济学硕士,保荐代表人、注册会计师、律师。曾从事审计、金融市场工作,2016年加入国信证券,参与了普门科技、瑞华泰等首发项目,长盈精密、铁汉生态等再融资项目,蓝光发展公司债项目等。

图片展示

公司简介

      赣州逸豪新材料股份有限公司成立于2003年,主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

      公司深耕于电子电路铜箔行业十余年,建立了垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势,技术研发优势和产品优势,先后突破多项行业难点,在高端铜箔进口替代、新产品研发等方面不断进取,与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

      基于产业链优势,逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。

      公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略,立足电子电路铜箔行业,横向通过产能扩张、技术创新,加强企业规模效应,提高市场占有率,纵向通过向下打通产业链,强化产业协同效应,扩大品牌影响力,巩固与提升公司市场地位,推动企业做大做强。

企业宣传片

发行概况

发行日程
网上路演日 2022年9月16日
申购日 2022年9月19日
网上摇号日 2022年9月20日
缴款日 2022年9月21日
发行人联系方式
联系人 LIU LEI(刘磊)
电话 0797-8339625
传真 0797-8334198
主承销商联系方式
联系人 黄滨
电话 0755-82130833
传真 0755-82131766
募集资金运用单位:万元
序号 项目 投资总额 募集资金投入金额
1 年产10,000 吨高精度电解铜箔项目 67,133.48 58,721.89
2 研发中心项目 5,892.81 5,892.81
3 补充流动资金 10,000.00 10,000.00
董秘信息
中文名称 赣州逸豪新材料股份有限公司
英文名称 Ganzhou Yihao New Materials Co., Ltd.
公司境内上市地 深圳
公司简称 逸豪新材
股票代码 301176
法定代表人 张剑萌
董事会秘书 LIU LEI(刘磊)
董秘联系方式 0797-8339625
注册地址 江西省赣州市章贡区冶金路 16 号
注册资本 126,800,000元
邮政编码 341000
联系电话 0797-8339625
传真号码 0797-8334198
电子邮箱 dmb@yihaoxincai.com
保荐机构(主承销商) 国信证券股份有限公司

投资要点

①垂直一体化产业链优势

公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产,随着公司PCB项目的投产,公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。公司是少数同时具备电子电路铜箔,铝基覆铜板,PCB的研发和生产能力的企业,有利于实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户需求,同时能够大幅缩短产品交期,降低成本,保证品质的稳定性和一致性。

②客户资源优势

公司在铜箔行业深耕十余年,经过多年发展,依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖,与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展,公司较好地把握住市场机遇,在做大做强电子电路铜箔业务的同时,利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,进入其供应商体系,并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商,产品质量得到了上述知名客户的认可,产品品质市场反馈良好。

公司的主要客户多为行业内的标杆企业,具有良好的市场形象及商业信誉,在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系,有利于公司获得行业内潜在客户的认可,便于公司业务持续快速拓展;同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求,有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发,稳固公司的研发和产品优势。

③柔性化生产优势

PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔,同时PCB产品下游应用领域广泛,不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求,例如智能手机中的HDI板需要使用12µm超薄铜箔,大功率大电流电源板需要使用70µm-105µm的厚铜箔。基于产业链优势,公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类,覆盖范围广泛,主要产品规格有12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm等,销售最大幅宽为1,325mm。

公司的柔性化生产管理增强了客户粘性,促进公司与客户保持长期稳定的合作关系,同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑,有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可,便于公司业务持续快速拓展,提升了公司柔性化生产的规模化效应。

④技术研发优势

公司高度重视产品、技术的研发和提升,不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游行业的发展趋势,专注于本领域的技术研发,形成并拥有多项自主研发的核心技术,包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术,电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术,抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术,铝基覆铜板全自动连线生产技术,铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。截至本招股意向书签署之日,公司已取得专利121项,其中发明专利32项,实用新型专利89项。

经过多年发展,公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺,具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式,提升了设备的适用性和先进性,提高了生产效率和产品品质,提升了公司的竞争能力。

⑤产品优势

公司电子电路铜箔产品的规格丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔,覆盖范围广泛,主要产品规格有12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm等,销售产品最大幅宽为1,325mm。多年来,公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求,提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进,公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进,在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升,目前公司已研发生产HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔。

风险提示

(一)公司业绩大幅下滑风险

公司业绩受宏观经济、下游需求、行业竞争以及 PCB 业务发展情况等因素综合影响,可能存在大幅下滑风险。

1、宏观经济和行业波动导致下游行业增速放缓或下滑的风险

公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和 PCB 制造的重要材料,直接下游为覆铜板和 PCB 产业,PCB 最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中,其中,通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是 PCB 的主要应用领域,上述主要终端行业发展情况直接影响对上游 PCB 和电子电路铜箔的需求。

2、铜箔企业扩产导致市场竞争加剧的风险

电解铜箔根据应用领域的不同,可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔,公司产品属于电子电路铜箔。

锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动,预计未来增速较快。GGII 预计 2020-2025 年全球锂电铜箔平均复合增长率可达 33.9%,目前锂电铜箔行业正处于由 6μm 以上产品向 6μm 及以下产品的过渡阶段,未来越来越多的锂电池产线采用 6μm 以及以下锂电铜箔,GGII 认为 2021 年全球 6μm 及以下锂电池铜箔产品会出现市场缺口,驱动新建锂电产能的增加。此外,根据同行业企业铜冠铜箔披露的数据,剔除本轮行业高景气度的影响,即不考虑 2021 年电子电路铜箔行业毛利率上涨的情形,2018-2020 年,铜冠铜箔的电子电路铜箔毛利率分别为16.41%、10.38%和 9.36%,锂电铜箔毛利率分别为 25.22%、19.23%、14.50%,整体高于电子电路铜箔。因而,受锂电行业增长快及高毛利率等因素的影响,近年来,铜箔生产企业的扩产主要集中在锂电领域,电子电路铜箔领域的产能扩张速度相对较慢。

若未来锂电铜箔发展未达预期,可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移,或由于同行业企业电子电路铜箔扩产速度加快或越来越多新企业进入铜箔行业,则可能会导致铜箔行业供给增加,行业竞争加剧,甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况,使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降,进而导致公司盈利能力下降的风险。

3、PCB 业务持续亏损影响公司经营业绩的风险

公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产,目前,公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 三类产品。

2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产以来,公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子等境内外知名企业建立了合作关系。2021 年度公司 PCB 实现销售收入 2,607.74 万元,但截至 2021 年末,公司 PCB 业务尚未实现盈利。

如果未来下游市场增长未及预期、PCB 业务市场开拓受阻或销售能力未达预期、产品品质未满足客户要求、PCB 产能释放不顺,将造成 PCB 业务持续亏损或亏损扩大,影响公司整体盈利能力。

4、公司业绩下滑的敏感性测算

针对潜在的业绩下滑风险,公司进行了净利润及毛利率的敏感性测算:

(1)净利润敏感性测算

报告期各期,公司实现营业收入分别为 75,605.69 万元、83,847.34 万元和127,104.99 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为2,440.52 万元、5,572.39 万元和 15,377.31 万元,业务规模和盈利能力均呈增长趋势。报告期内,公司业绩变动主要受电子电路铜箔的销售单价和销量的影响。

(2)毛利率敏感性测算

报告期各期,公司主营业务毛利率分别为 14.95%、16.36%和 23.84%,受宏观经济周期波动、下游需求、市场竞争格局等因素影响,公司毛利率存在较大波动。

5、最近一期公司业绩大幅下滑

2022 年 1-6 月,公司经审阅的营业收入为 75,361.68 万元,同比增长 18.20%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 5,029.59 万元,同比下降47.19%,经营业绩下降幅度较大,主要系 2022 年以来新冠疫情加剧,对下游及终端的消费、生产和经营带来一定影响,导致对于上游铜箔等材料的需求放缓,且铜的价格大幅上涨,公司铜箔产品的单位成本提高,共同导致铜箔毛利下降;同时 PCB 业务系投产初期,人工、固定资产折旧等固定成本较高,公司 PCB 业务存在亏损;此外,公司研发费用和财务费用同比增幅较大,上述因素共同导致2022 年 1-6 月公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润等较上年同期下滑幅度较大。如未来“新冠疫情”反复、铜箔业务加工费、毛利率水平进一步下降、PCB 业务亏损加剧、期间费用大幅增加,将可能导致公司业绩进一步下滑、甚至亏损。

综上,如果未来因宏观经济、行业竞争、技术创新等因素导致 PCB 行业增速放缓进而导致电子电路铜箔市场需求增速不达预期或出现下滑,或者因同行业公司扩产过度导致行业供需结构失衡、加工费大幅下滑,或者铜价上涨幅度大且公司未能顺利向下游传导,或者公司 PCB 业务进展不达预期,或应收账款出现重大坏账损失,或出现地缘政治动荡、中美贸易摩擦加剧、“新冠疫情”反复、重大意外事故、自然灾害及其他不可抗力等情形,均可能导致公司收入快速增长可能无法持续,甚至出现下滑,经营业绩亦可能存在大幅下滑的风险。

(二)新增 PCB 业务导致原有客户流失的风险

公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。公司 PCB 项目一期已于 2021年第三季度开始试生产,目前公司产品主要为电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB。

电子电路铜箔直接应用于覆铜板和 PCB,公司电子电路铜箔客户包含覆铜板客户和 PCB 客户两类。报告期各期,公司对铜箔业务的 PCB 客户销售收入占铜箔业务总收入的比例分别为 49.63%、56.47%和 48.03%,占比较大。公司 PCB 项目投产后,公司 PCB 业务与电子电路铜箔覆铜板客户不存在竞争关系,与电子电路铜箔的 PCB 客户同属于 PCB 行业,存在一定竞争关系。

此外,公司铝基覆铜板应用于铝基 PCB 中,铝基覆铜板占主营业务收入的比例分别为 25.23%、20.50%和 7.03%。公司 PCB 业务与铝基覆铜板客户存在一定重叠,例如,PCB 业务的客户兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、隆达电子、TCL是公司铝基覆铜板主要客户碧辰科技等的客户。

公司 PCB 业务主要以单面铝基 PCB 为主,铝基 PCB 收入占 PCB 收入比超过 90%,公司电子电路铜箔主要 PCB 客户以多层板为主,且 PCB 是定制化产品、市场规模大,市场集中度较低,参与企业众多,目前中国大陆约有 1,500 家 PCB企业,PCB 厂商面临的竞争主要来自于市场,而不是具体与某个单一企业的竞争。PCB 厂商选择铜箔、覆铜板材料主要参考产品品质、价格和交期。PCB 厂商向具备铜箔或覆铜板生产能力的同行业企业采购铜箔或覆铜板是常见情形,例如建滔集团、超华科技、生益科技等具备铜箔或覆铜板、PCB 业务的企业也是众多 PCB 企业的铜箔或覆铜板材料的供应商。但是也不排除公司电子电路铜箔和铝基覆铜板客户因与公司存在竞争关系而导致抵触采购或不采购公司铜箔或铝基覆铜板的情况出现。

如果未来 PCB 行业竞争加剧、竞争关系恶化、公司未能积极有效处理公司电子电路铜箔业务和铝基覆铜板业务下游客户与 PCB 业务之间可能存在的竞争关系,未能通过提升产品品质、产品交期等综合服务水平满足客户需求,则有可能导致公司电子电路铜箔和铝基覆铜板的主要客户流失或主要客户对公司产品的需求下降,造成公司电子电路铜箔销量下降,经营业绩下滑。

(三)限电举措可能影响公司正常生产经营的风险

2021 年 8 月和 9 月,国家发改委陆续发布《2021 年上半年各地区能耗双控目标完成情况晴雨表》和《完善能源消费强度和总量双控制度方案》,指导各地区各部门深入推进节能降耗工作,推动高质量发展和助力实现碳达峰、碳中和目标。

公司生产经营地域位于江西省赣州市章贡区。经查询政府部门网站,访谈赣州市章贡区发改委、公司所在地电力供电公司,公司所在地关于合理用电的相关政策如下:

由上述政策(1)可知,公司所在地江西省目前属于能耗强度降低、能源消费总量控制方面总体进展相对较好的区域。上述政策(2)、(6)、(7)主要为合理用电、电力的供应和保障等方面,对公司无不利影响。上述政策(3)、(4)包含对江西省内钢铁、建材、有色、化工等高耗能企业在电力出现缺口时实施减产、停产等措施的轮停方案以及企业名单,公司不属于前述行业,不在轮停企业名单内,因此,对公司无重大不利影响。上述政策(5)中对 2021 年度赣州市下属企业的最大用电负荷及用电缺口预警下的调控负荷及相关用电措施进行了规定,关于最大用电负荷规定能够满足公司已建项目电子电路铜箔、铝基覆铜板业务和PCB 项目的用电负荷。

截至招股意向书签署之日,公司未收到限电而要求限产、减产、停产的相关通知。如未来限电限产举措推出或进一步收紧,公司或产业链上下游的正常生产经营将受到不利影响,公司产销量可能下降,进而对公司业绩产生不利影响。

数据统计

(一)合并资产负债表主要数据(单位:元)
项目 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
资产总计 1,520,516,916.50 1,141,976,650.57 994,508,737.62
负债总计 826,900,462.94 611,201,754.50 521,373,388.28
股东权益合计 693,616,453.56 530,774,896.07 473,135,349.34
(二)合并利润表主要数据(单位:元)
项目 2021年度 2020年度 2019年度
营业总收入 1,271,049,881.46 838,473,363.21 756,056,865.22
营业总成本 1,079,503,043.04 776,266,273.85 713,426,576.30
利润总额 187,295,540.51 65,694,051.99 28,422,829.59
净利润 162,841,557.49 57,639,546.73 26,189,518.19
(三)合并现金流量表主要数据(单位:元)
项目 2021年度 2020年度 2019年度
经营活动产生的现金流量净额 22,357,333.78 104,835.60 -132,987,708.85
投资活动产生的现金流量净额 -88,894,506.46 -88,148,879.39 -18,723,059.05
筹资活动产生的现金流量净额 74,207,662.27 136,944,925.75 151,527,346.13
现金及现金等价物净增加额 7,612,999.82 48,908,276.69 -183,540.65
(四)主要财务指标
项目 2021-12-31/ 2021 年度 2020-12-31/ 2020 年度 2019-12-31/ 2019 年度
流动比率(倍) 1.43 1.54 1.71
速动比率(倍) 1.11 1.25 1.29
资产负债率 54.38% 53.52% 52.43%
应收账款周转率(次) 4.12 2.70 2.78
存货周转率(次) 5.97 4.89 4.32
息税折旧摊销前利润(万元) 26,393.34 13,115.43 9,011.78
归属于发行人股东的净利润(万元) 16,284.16 5,763.95 2,618.95
归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润(万元) 15,377.31 5,572.39 2,440.52
研发投入占营业收入的比例 3.15% 3.10% 2.97%
每股经营活动产生的现金流量(元) 0.18 0.00 -0.37
每股净现金流量(元) 0.06 0.39 -0.00
归属于发行人股东的每股净资产(元) 5.47 4.19 1.32

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