如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力向下游转移或通过技术工艺创新抵消，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）存货规模较大的风险

报告期内，随着公司生产经营规模的扩大，原材料、产成品、发出商品相应增加。报告期各期末，公司存货账面价值分别为64,146.30万元、59,387.93万元、79,240.01万元和77,599.23万元，占流动资产的比例分别为39.76%、39.85%、43.32%和35.26%；存货跌价准备分别为3,656.45万元、4,758.39万元、7,794.76万元和7,568.68万元。随着公司业务规模的不断扩大，报告期各期末，公司的存货账面价值及所计提的存货跌价准备相应增加，未来仍有可能继续增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转效率，也可能因存货贬值而影响公司经营业绩。

报告期内，发出商品占存货的比例分别为27.85%、29.43%、39.41%和35.57%，主要系公司对华为、中兴等客户采用VMI模式所致。

VMI模式下，公司将产成品寄存在客户的仓库，由客户承担保管义务，客户根据生产需要领用产品，双方确认领用后，公司确认销售收入。若VMI模式下的发出商品实际结算价格低于订单发出时的初步报价，将影响公司的盈利能力。另外，若因客户保管不善使公司发出商品发生损失，公司可以根据协议约定的方式获得补偿，但仍可能导致公司生产经营和经营业绩在该事项处理过程中受到不利影响。公司与客户签订的合约均明确了客户违约的责任，但若客户因市场环境严重恶化而出现违约撤销订单，将导致公司产成品积压或贬值，使公司盈利能力受到不利影响。

（四）大规模扩产后产能爬坡的风险

公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户，相关客户往往要求PCB产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，且对PCB工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产尚需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

（五）汇率波动的风险

报告期内，公司出口销售占当期主营业务收入的比例分别为33.23%、34.09%、34.49%和41.39%，汇兑损失分别为478.94万元、-164.68万元、-1,389.12万元和1,077.82万元，占各期利润总额的比例较低。在人民币汇率波动的情况下，公司以外币结算的出口销售可能会增加汇兑损失，而提高出口产品售价则会影响公司出口产品的竞争力。

（六）所得税优惠政策变化的风险

公司为高新技术企业，报告期内按照15%的优惠税率缴纳企业所得税。公司目前所拥有的高新技术企业证书的有效期为三年，即2014年度至2016年度。若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审或所得税税收优惠政策发生重大不利变化而不能继续享受15%的所得税优惠税率，将对公司经营业绩产生一定影响。

（七）环保相关的风险

公司生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，若处理不当会污染环境，给居民生活带来不良影响。

公司已建立系统的污染物处理管理制度和设备体系，并对每一项新建或技改项目都进行严密论证，使公司的“三废”排放达到环保法规的要求，但仍不能完全排除因管理疏忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险，可能对环境造成污染或触犯环保方面法律法规，使公司日常经营受到不利影响。

同时，随着我国环境保护压力不断增加，大众的环境保护意识不断增强，国家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求，将导致公司的环保成本增加，从而对经营业绩造成一定影响。

（八）产品质量控制风险

作为高中端PCB相关产品制造商，公司将产品质量作为企业的生命线和竞争力的重要标志。公司拥有健全有效的质量管理体系，并不断加大产品质量管控力度；稳定的质量表现也使本公司产品在行业内拥有较高知名度。但由于检验技术、范围受限，运输途中破损等原因，公司发送给客户的产品中存在少量质量瑕疵，导致发生退换货或索赔的情形。报告期内，公司发生的退换货及索赔金额占公司营业收入的比例为0.44%、0.70%、0.31%和0.19%，占比较低。

报告期内，公司未出现重大质量纠纷或诉讼，但印制电路板产品生产工序多、精密程度相对较高，各工序的生产品质均会对最终产品质量产生较大影响，且当前检测技术有限。如果公司在产品生产过程中出现质量未达标准而未被检测发现的情况，将对公司的业绩和品牌造成一定不利影响。

三、财务风险

（一）应收账款无法收回的风险

报告期内，公司的主要销售模式为直销，具有订单数量大、批次多等特点。公司注重对下游客户日常经营、资信状况的调查，根据客户的采购规模、经营实力、历史交易记录并综合公司的市场策略和下游市场特点给予客户一定的信用期。报告期各期末，应收账款账面价值分别为69,253.10万元、66,348.23万元、73,000.94万元和92,114.37万元；应收账款周转率分别为5.39次、5.19次、6.60次和3.31次，优于同行业可比上市公司平均水平；公司99%以上的应收账款账龄在一年以内。公司对应收账款管理较为严格，但仍存在因主要客户的财务状况突然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。

（二）净资产收益率和每股收益被摊薄的风险

截至2017年6月末，公司净资产为183,002.83万元，股本为21,000万股，拟公开发行不超过7,000万股。预计募集资金投资项目实施后公司营业收入、净利润都将有较大幅度的增加，但由于本次发行完成后公司净资产和股本总额将在短时间内大幅增长，且募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，本次发行完成后，预计公司净资产收益率和每股收益将有一定幅度下降，存在短期内净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

（三）出口退税政策变化的风险

印制电路板行业为国家鼓励发展行业，公司出口销售业务属于转厂贸易出口和进料加工贸易出口的，适用“免税”税收政策；属于一般贸易出口的，适用“免抵退”税收政策。报告期内，公司出口产品的退税率主要为17%。报告期内，公司境外销售收入占当期主营业务收入的比例分别为33.23%、34.09%、34.49%和41.39%，若出口退税税率调整，可能造成出口退税中因不予抵扣而作为增值税进项税额转出，增加公司营业成本。因此，若未来公司直接出口规模扩大或者国家出口退税政策发生较大变化，公司的经营业绩和现金流量将受到一定影响。

四、技术风险

（一）核心技术人员流失的风险

PCB行业是综合型高科技行业，生产企业不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，还需要具备向下游整机企业提供产品解决方案的能力，以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。尤其对于背板、刚挠结合板、多功能金属基板、封装基板等高中端产品，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。

综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。公司始终坚持自主创新战略，技术处于行业领先地位，对人才的依赖更为严重。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。

（二）产品研发与工艺技术革新的风险

随着下游电子消费品等行业产品更新换代速度加快，印制电路板、封装基板等产品的生产技术更新速度也随之提升。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，拥有强大的技术研发实力和先进的工艺技术水平。未来公司若无法保持对新技术、新产品和新工艺持续研发和应用的能力，将面临丧失当前技术优势的风险。

五、管理风险

（一）规模扩张引发的管理风险

随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是募集资金投资项目的陆续投产，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在生产、销售管理等方面继续保持和提高效率，可能会出现交货期延长、成本上升、产品质量下降等风险。另外，本次公开发行股票后，随着募投项目的实施，公司的资产规模和经营规模将大幅提高，对公司的组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求。如果公司在高速发展过程中不能妥善、有效地解决由此带来的管理问题，公司的竞争优势将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。

（二）安全事故的风险

公司产品的生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多等情况，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司已建立严格的生产流程管控体制，但仍存在因安全管理疏忽或工作人员违规操作等原因导致安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。

六、募集资金投资项目的风险

（一）募集资金投资项目实施的风险

公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国际、国内宏观经济形势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因素做出的。虽然本次募投项目经过了充分的可行性研究论证，并预期能够产生良好的经济效益和社会效益，但如果上述外部因素发生重大不利变化，募投项目在募集资金按期足额到位、项目组织管理、厂房建设工期、生产设备安装调试、通线试产、量产达标以及市场开发等方面仍可能存在不达预期的风险。

（二）募集资金投资项目产能消化风险

本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。若前述产品市场增速低于预期或公司对相关市场开拓不力，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。

（三）募集资金投资项目新增固定资产折旧增加而导致利润下滑的风险

本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产将增加156,947万元，按照公司目前的会计政策，项目建成后公司每年新增固定资产折旧费用11,952万元。尽管募集资金投资项目产品市场前景广阔，预计项目建成并达产后效益较好，但若市场出现剧烈变化导致投资项目的预期收益难以实现，公司存在因固定资产折旧费用大幅增加导致利润下滑的风险。