深南电路首次公开发行股票并在中小板上市网上路演

  • 举办时间: 2017年11月29日周三 14:00-17:00
  • 主办单位: 深南电路股份有限公司 深圳市全景网络有限公司
  • 保荐单位: 国泰君安证券股份有限公司 中航证券有限公司
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活动介绍:

本活动于2017年11月29日(星期三)14:00-17:00在全景•路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!
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公司介绍

  深南电路股份有限公司,成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,在北美拥有技术支持与销售服务中心,在欧洲设有研发站点。  
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
  经过多年发展,公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司系中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。
凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

宣传视频:你的每一步都能帮助他们

发行概况

发行日程

网上路演日 2017年11月29日
申购日 2017年11月30日
网上摇号日 2017年12月01日
缴款日 2017年12月04日

发行人联系方式

联系人 张丽君
电话 0755-86095188
传真 0755-86096378

主承销商联系方式

联系人 唐超、谢良宁、杨滔、阳静
电话 0755-23976200、0755-83688206
传真 0755-23970200、0755-83688393

募集资金运用

单位:万元

序号 项目名称 实施主体 项目备案 环评批复 建设期 投资总额 拟使用募集资金
1 半导体高端高密IC载板产品制造项目 无锡深南 备案号3202170016112 锡环管[2012]36号、锡环管[2015]15号 2年 101,533 54,901.16
2 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 南通深南 通发改备[2015]81号 通环建[2015]236号 2年 73,074 45,000.00
3 补充流动资金 深南电路 - - - - 27,000.00
合计 174,607 126,831.16

董秘信箱

公司名称 深南电路股份有限公司
英文名称 Shennan Circuits Co., Ltd.
公司简称 深南电路
股票代码 002916
法定代表人 由镭
公司董秘 张丽君
注册资本 21,000.00万元
注册地址 广东省深圳市南山区侨城东路99号
邮政编码 518053
公司电话 0755-86095188
公司传真 0755-86096378
互联网网址 http://www.scc.com.cn
董秘邮箱 stock@scc.com.cn

投资要点

发行人的竞争优势

1、完整的业务布局,独特的商业模式

公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节如下图所示:

2、高中端的产品结构,领先的细分市场地位

公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,公司致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

3、强大的技术研发实力,先进的工艺技术水平

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。

(1)强大的技术研发实力

截至2017年6月末,公司研发技术人员达1,194人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223项,其中发明专利203项、国际PCT专利1项,专利授权数量位居行业前列;拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平。同时,公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国Fraunhofer IZM研究院等科研院所之间的产学研合作,先后进行高密度多层封装基板、三维高密度基板及高性能CPU封装和倒装封装基板技术开发等项目研发,不断提升新产品的技术含量。

报告期内,公司研发投入分别为21,483.71万元、19,860.70万元、23,063.30万元和14,113.06万元,占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%,处于行业领先水平。

报告期内,公司多项技术、产品获得奖项及证书,具体如下表所示:

授予日期 授予单位 颁发机构 奖项名称
2014-03 深南电路 国家科学
技术委员会
科技成果鉴定证书(100G以上骨干网传输用高速印制电路板)
科技成果鉴定证书(高端IC测试印制电路板)
2014-06 深南电路 深圳市科技创新委员会 100G以上骨干网传输用高速印制电路板科技成果登记证书
高端IC测试印制电路板科技成果登记证书
2014-10 深南电路 科学技术部 国家重点新产品证书(通信系统用多功能集成印制电路板)
2014-11 深南电路 深圳市
人民政府
深圳市科技进步奖二等奖(高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化)
深圳市专利奖(母板与母板的加工方法)
深圳市科技进步奖(高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化)
2015-02 深南电路 广东省人民政府 广东省科学技术奖励二等奖(高密度封装基板)
2015-08 深南电路 深圳市
人民政府
深圳市科技进步奖二等奖(适用于下一代大容量无线通信骨干网母板)
2015-12 天芯互联 江苏省科学技术厅 高新技术产品认定证书(埋入式器件的LGA模组封装产品)
2016-03 深南电路 国家科学技术委员会 科技成果鉴定证书(立体组装小型化印制电路板)
科技成果鉴定证书(三维封装基板)
无锡深南 中国电子电路行业协会 新能源汽车变流器用大电流印制电路板科技成果鉴定证书
2016-09 无锡深南 江苏省科学技术厅 江苏省高新技术产品证书(适用下一代通讯室内基站用高密度印制线路板)
江苏省高新技术产品证书(新能源汽车变流器用大电流印制电路板)
2016-12 深南电路 广东省高新技术企业协会 100G以上骨干网传输用高速印制电路板
多动能集成通信系统用印制电路板
立体组装小型化印制电路板
三维封装基板
2017-03 深南电路 国家科学技术委员会 科技成果鉴定证书(400G超大容量核心路由器印制电路板产业化)
科技成果鉴定证书(适用于无人驾驶汽车用(雷达天线)印制电路板)

(2)先进的工艺技术水平

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风险提示

一、市场风险

(一)宏观经济波动的风险

公司主要产品印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,绝大多数电子设备及产品均需配备,广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电子及服务/存储等领域。相关应用领域与经济发展密切相关,受宏观经济周期性波动影响显著。

受全球性金融危机影响,全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元,同比下降14.52%;2010年,随着全球经济企稳回升,PCB行业总产值升至524.47亿美元,同比上涨27.22%;2011年至2016年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。我国已成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响明显。

公司拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项业务,产品种类齐全,涵盖样板、中小批量板和大批量板,下游应用领域较广,在一定程度上分散了行业周期性波动对公司经营的影响。但若宏观经济剧烈波动造成下游需求整体萎缩,从而导致PCB行业的发展速度放缓或出现下滑,本公司经营业绩也将受到不利影响。

(二)市场竞争的风险

印制电路板行业集中度较低,生产厂商众多,市场充分竞争,行业集中度较低。在我国PCB行业中,外资、合资企业投资规模普遍较大,在生产技术和产品专业性方面均具有一定优势;内资企业数量众多,但大多数企业的规模和生产水平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。

发行人在内资PCB企业中已连续多年排名第一,但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争,若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新,及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品,将面临产品价格下降、经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。

(三)下游应用领域较为集中的风险

发行人主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域,报告期内应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%,主要销售对象为华为、诺基亚等全球领先的通信设备供应商,其销售回款情况良好并已与公司形成较强的业务粘性。

报告期内,各大电信运营商纷纷投入巨资建设新一代移动通信网络,本公司抓住机遇,通信类产品销售收入显著提升。但若全球及国内宏观经济波动影响到通信行业,各电信运营商亦会根据不同的区域经济环境及自身战略规划调整各自资本支出规模。如果未来电信运营商持续压缩其资本支出,通信设备市场总规模亦会随之下降,本公司业务规模的扩张及销售收入的增长将受到不利影响。

二、经营风险

(一)公司客户较为集中的风险

报告期内,公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,对第一大客户华为系的销售金额增长较快,占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。

公司客户集中度相对较高,且报告期内针对华为的销售增幅较大,主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化,导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品,将会给公司的生产经营产生较大负面影响。

(二)原材料价格波动的风险

报告期内,直接材料占公司主营业务成本的比例超过50%。公司日常生产所用主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,其中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显。原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。报告期内,国际铜价总体呈下跌趋势并于2016年底因供求趋紧出现明显回升,公司相关原材料采购价格受此影响亦不断降低并于2016年底有所回升。

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数据统计

(一)合并资产负债表主要数据 (单位:万元)

项目 2017年6月末 2016年末 2015年末 2014年末
资产总额 552,025.07 514,000.07 476,991.10 405,204.74
负债总额 369,022.24 356,213.00 341,367.97 248,949.39
所有者权益 183,002.83 157,787.07 135,623.13 156,255.35
其中:归属于母公司所有者权益 183,007.39 157,830.76 135,542.16 129,919.94

(二)合并利润表主要数据 (单位:万元)

项目 2017年1-6月 2016年度 2015年度 2014年度
营业收入 272,934.23 459,850.22 351,867.31 363,802.74
营业利润 25,038.88 25,755.92 9,661.73 16,735.07
利润总额 28,491.29 30,465.60 17,290.79 20,693.51
净利润 25,227.20 27,446.13 15,754.03 18,530.24
其中:归属母公司股东净利润 25,186.71 27,416.42 16,169.29 19,072.49
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润 22,264.06 23,508.90 10,024.13 15,707.28
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