活动介绍:
本活动于2017年11月29日(星期三)14:00-17:00在全景•路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!网上路演日 | 2017年11月29日 |
申购日 | 2017年11月30日 |
网上摇号日 | 2017年12月01日 |
缴款日 | 2017年12月04日 |
联系人 | 张丽君 |
电话 | 0755-86095188 |
传真 | 0755-86096378 |
联系人 | 唐超、谢良宁、杨滔、阳静 |
电话 | 0755-23976200、0755-83688206 |
传真 | 0755-23970200、0755-83688393 |
单位:万元
序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目备案 | 环评批复 | 建设期 | 投资总额 | 拟使用募集资金 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 半导体高端高密IC载板产品制造项目 | 无锡深南 | 备案号3202170016112 | 锡环管[2012]36号、锡环管[2015]15号 | 2年 | 101,533 | 54,901.16 |
2 | 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 | 南通深南 | 通发改备[2015]81号 | 通环建[2015]236号 | 2年 | 73,074 | 45,000.00 |
3 | 补充流动资金 | 深南电路 | - | - | - | - | 27,000.00 |
合计 | 174,607 | 126,831.16 |
公司名称 | 深南电路股份有限公司 |
英文名称 | Shennan Circuits Co., Ltd. |
公司简称 | 深南电路 |
股票代码 | 002916 |
法定代表人 | 由镭 |
公司董秘 | 张丽君 |
注册资本 | 21,000.00万元 |
注册地址 | 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |
邮政编码 | 518053 |
公司电话 | 0755-86095188 |
公司传真 | 0755-86096378 |
互联网网址 | http://www.scc.com.cn |
董秘邮箱 | stock@scc.com.cn |
发行人的竞争优势
1、完整的业务布局,独特的商业模式
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节如下图所示:
2、高中端的产品结构,领先的细分市场地位
公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,公司致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。
目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
3、强大的技术研发实力,先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
(1)强大的技术研发实力
截至2017年6月末,公司研发技术人员达1,194人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223项,其中发明专利203项、国际PCT专利1项,专利授权数量位居行业前列;拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平。同时,公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国Fraunhofer IZM研究院等科研院所之间的产学研合作,先后进行高密度多层封装基板、三维高密度基板及高性能CPU封装和倒装封装基板技术开发等项目研发,不断提升新产品的技术含量。
报告期内,公司研发投入分别为21,483.71万元、19,860.70万元、23,063.30万元和14,113.06万元,占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%,处于行业领先水平。
报告期内,公司多项技术、产品获得奖项及证书,具体如下表所示:
授予日期 | 授予单位 | 颁发机构 | 奖项名称 |
---|---|---|---|
2014-03 | 深南电路 | 国家科学 技术委员会 |
科技成果鉴定证书(100G以上骨干网传输用高速印制电路板) |
科技成果鉴定证书(高端IC测试印制电路板) | |||
2014-06 | 深南电路 | 深圳市科技创新委员会 | 100G以上骨干网传输用高速印制电路板科技成果登记证书 |
高端IC测试印制电路板科技成果登记证书 | |||
2014-10 | 深南电路 | 科学技术部 | 国家重点新产品证书(通信系统用多功能集成印制电路板) |
2014-11 | 深南电路 | 深圳市 人民政府 |
深圳市科技进步奖二等奖(高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化) |
深圳市专利奖(母板与母板的加工方法) | |||
深圳市科技进步奖(高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化) | |||
2015-02 | 深南电路 | 广东省人民政府 | 广东省科学技术奖励二等奖(高密度封装基板) |
2015-08 | 深南电路 | 深圳市 人民政府 |
深圳市科技进步奖二等奖(适用于下一代大容量无线通信骨干网母板) |
2015-12 | 天芯互联 | 江苏省科学技术厅 | 高新技术产品认定证书(埋入式器件的LGA模组封装产品) |
2016-03 | 深南电路 | 国家科学技术委员会 | 科技成果鉴定证书(立体组装小型化印制电路板) |
科技成果鉴定证书(三维封装基板) | |||
无锡深南 | 中国电子电路行业协会 | 新能源汽车变流器用大电流印制电路板科技成果鉴定证书 | |
2016-09 | 无锡深南 | 江苏省科学技术厅 | 江苏省高新技术产品证书(适用下一代通讯室内基站用高密度印制线路板) |
江苏省高新技术产品证书(新能源汽车变流器用大电流印制电路板) | |||
2016-12 | 深南电路 | 广东省高新技术企业协会 | 100G以上骨干网传输用高速印制电路板 |
多动能集成通信系统用印制电路板 | |||
立体组装小型化印制电路板 | |||
三维封装基板 | |||
2017-03 | 深南电路 | 国家科学技术委员会 | 科技成果鉴定证书(400G超大容量核心路由器印制电路板产业化) |
科技成果鉴定证书(适用于无人驾驶汽车用(雷达天线)印制电路板) |
(2)先进的工艺技术水平
1)印制电路板
经过三十多年的积累,公司已具备各种特殊PCB综合加工能力,在层数、孔径、线宽间距等关键技术指标方面具有优势,具体如下表所示:
项目 | 批量 | 样品 | |
---|---|---|---|
层数 | 2~68L | 100L | |
最小孔径 | 机械钻孔 | 0.15mm(6mil) | 0.1mm(4mil) |
激光钻孔 | 0.1mm(4mil) | 0.050mm(2mil) | |
最小线宽间距 | 外层 | 2.2mil/2.2mil | 1.57mil/1.57mil |
对位能力 | 层间对位 | ±5mil | ±4mil |
最大尺寸 (完成尺寸) |
单板 | 850mm×570mm | 1000mm×600mm |
背板 | 1250mm×570mm | 1320mm×600mm | |
厚径比 (完成孔径) |
单板 | 18:01 | 24:01 |
背板 | 22:01 | 25:01 |
注:1mil=0.0254mm,1mm=1000μm
2)封装基板
公司自2009年成为02专项的主承担单位以来,先后完成了“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”、“三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”等项目,已成功掌握封装基板核心技术,并具备批量生产能力,生产工艺处于国内领先水平,具体如下表所示:
项目 | 量产 | 样品 | |
---|---|---|---|
积层能力 | 3+N+3 | 4+N+4 | |
最小介质厚度 | 25µm | 20µm | |
最小基材厚度 | 40µm | 35µm | |
最小板厚 | 2层 | 100µm | 90µm |
3层 | / | 130µm | |
4层 | 170µm | 160µm | |
减成法 | 线宽/线距 | 35/35µm | / |
手指间距 | 95µm | / | |
改进型半加成法 | 线宽/线距 | 25/25µm | 20/20µm |
手指间距 | 75µm | 70µm | |
线路埋入工艺 | 线宽/线距 | 20/20µm | 15/15µm |
最小通孔/孔盘 | 75µm/175µm | 65µm/145µm | |
最小激光盲孔/孔盘 | 65µm/135µm | 60µm/110µm | |
阻焊对位能力 | 15µm | 12.5µm | |
阻焊开窗能力 | 60µm | 50µm | |
最小焊球间距 | 180µm | 150µm | |
器件埋入式技术能力 | 平面埋容、埋阻 | 分立式器件埋入 |
3)电子装联
公司已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力,其中4G射频组装产品目前已成为电子装联主力产品,在业界率先实现了烧结技术的成熟应用。在微组装方面,公司已具备多品种、中小批量的加工能力,具体如下表所示:
项目 | 批量 | 样品 | |
---|---|---|---|
SMT | 最小元器件尺寸 | 0.4mm×0.2mm | 0.3mm×0.15mm |
最大元器件尺寸 | 32mm×32mm | 32mm×180mm | |
最小球间距/最小球径 | 0.25mm/0.15mm | 0.25mm/0.15mm | |
位置精度 | ±25μm(3σ) | ±25μm(3σ) | |
最大可加工板件 | 510*508mm² | 534*610mm² | |
最小可加工板件 | 50*50mm² | 50*50mm² | |
最小板件厚度 | 0.3mm | 0.3mm | |
最大板件质量 | 3kg | 6kg | |
贴片程序能力 | B、T分面方式 | 双拼、阴阳板方式 | |
器件压接能力 | 手动压接机、半自动压接机 | 高精密压接机 | |
波峰焊接 | 普波、选波 | 普波、选波 |
4、丰富及优质的客户资源,雄厚的市场基础
公司定位为高中端PCB相关产品制造商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批全球领先企业的主力供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系,具体如下表所示:
应用领域 | 核心客户名称 | 基本情况 |
---|---|---|
通信 | 华为 | 世界500强;全球领先的信息与通信解决方案供应商 |
诺基亚(Nokia) | 世界500强;全球领先的通信设备提供商 | |
中兴 | 全球领先的综合通信解决方案提供商;中国最大通信设备上市公司(A股+H股) | |
三星(Samsung) | 世界500强;全球通信设备领先厂商;韩国最大企业集团 | |
航空航天 | 霍尼韦尔(Honeywell) | 世界500强;全球航空航天技术领先者 |
罗克韦尔柯林斯(Rockwell Collins) | 全球领先的航空电子设备制造商 | |
工控医疗 | 通用电气(GE)医疗 | 全球革新性医疗技术和服务提供商 |
西门子(Siemens)医疗 | 全球医疗领域最大供应商之一 | |
迈瑞医疗 | 中国领先的高科技医疗设备研发制造厂商;全球医疗设备创新领导者之一 | |
安络杰(Analogic) | 全球工控医疗领域优秀企业;美国纳斯达克上市公司 | |
艾默生(Emerson) | 世界500强;技术与工程领域的全球领袖 | |
汽车电子 | 博世(BOSCH) | 世界500强;全球最大汽车技术供应商;汽车电子领域全球前五 |
比亚迪 | 国内最大的新能源汽车制造商 | |
长城汽车 | 国内最大的SUV汽车制造商 | |
服务/存储 | 联想 | 世界500强;全球电脑市场领导企业;服务器存储领域位居国内第一 |
希捷(Seagate) | 希捷科技控股子公司;创新软件和硬件存储系统供应商 | |
半导体/消费电子 | 日月光(ASE) | 全球最大半导体封装与测试制造服务公司 |
安靠科技(Amkor) | 全球第二大半导体封装与测试制造服务公司 | |
长电科技 | 全球第三大半导体封装与测试企业;国内A股上市公司 | |
展讯通信 | 国内领先的IC设计厂商 |
数据来源:各企业官网、上市公司年度报告等公开信息
上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系,为未来发展奠定了良好的市场基础。
公司的产品和服务深受国内外优质客户的认可,近年来获得过多个客户授予的奖项和荣誉。公司已连续四年获得华为授予的“核心金牌供应商”,2015年度亦获得罗克韦尔柯林斯授予的“总裁特别奖”,重要奖项具体如下表所示:
客户名称 | 授予时间 | 客户授予的奖项名称 | 奖项说明 |
---|---|---|---|
华为 | 2016-05 | 2015年度优秀质量供应商 | 每年仅评选一家PCB供应商 |
2016-11 | 2016年度核心金牌供应商 | 每年从全球1200余家供应商中挑选不到40家企业授予该奖项 | |
2015-11 | 2015年度核心金牌供应商 | ||
2014-12 | 2014年度核心金牌供应商 | ||
2013-12 | 2013年度核心金牌供应商 | ||
2014-09 | 绿色合作伙伴奖(2014年9月至2016年9月) | 公司系全球首家通过华为认证的绿色合作伙伴 | |
诺基亚(Nokia) | 2016-10 | 2016年度最佳质量表现奖 | 每年从全球上千家供应商中挑选3家企业授予该奖项 |
2015-03 | 铱金供应商 | 表彰综合表现优秀(技术支持、交付、质量等)的供应商 | |
2013-12 | 铱金供应商 | ||
中兴 | 2016-12 | 最佳服务支持奖 | 奖励在技术、支付、服务等方面给予最佳支持的战略核心供应商 |
2015-11 | 2015年度全球最佳合作伙伴 | 每年仅评选一家PCB供应商 | |
2014-12 | 最佳技术支持奖 | 表彰在技术方面可给予中兴创新性指导建议并且能够引领行业最高端技术解决方案的的供应商 | |
2013-01 | 2013年度全球优秀合作伙伴 | 每年仅评选一家PCB供应商 | |
罗克韦尔柯林斯(Rockwell Collins) | 2016-03 | 2016年度全球最佳供应商 | 每年仅评选一家PCB供应商 |
2015-01 | 2015年度全球最佳供应商 | ||
2016-03 | 2015年度铂金供应商 | 该奖项仅授予达到质量零缺陷和100%准交付的供应商 | |
2015-01 | 2015年度总裁特别奖 | 该奖项系Rockwell授予供应商的最高荣誉,每年仅评选一家;公司系获此殊荣的第一家非美国企业及第一家PCB企业 | |
霍尼韦尔(Honeywell) | 2014-10 | 2014年度全球最佳供应商 | 全球仅两家PCB企业获奖 |
GE医疗 | 2013-04 | 卓越供应商 | 全球年度奖项,每年仅评选一家 |
GE运输 | 2014-05 | 2013年度中国区最佳质量奖 | 公司系获奖的唯一PCB供应商 |
2017-02 | 中国区最具竞争力奖 | 公司系获奖的唯一PCB供应商 | |
迈瑞医疗 | 2016-04 | 2015年度优秀合作伙伴 | 公司系获奖的唯一PCB供应商 |
2013-01 | 2012年度战略合作伙伴 | 公司系首家获该奖项的PCB企业 | |
日月光(ASE) | 2017-06 | 2016年度杰出伙伴奖 | 每年仅评选两家封装基板厂商 |
长电科技 | 2017-05 | 2016年度优秀供应商 | 公司系首家获该奖项的封装基板供应商 |
5、成熟、领先的管理能力
(1)优异的运营能力
公司积极推进管理创新,在不断成长的过程中进行了一系列管理变革,逐步与国际接轨。自2007年以来,公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进的管理理念及工具,为公司持续优异运营提供了强有力的保障。凭借优异的运营管理能力,公司于2009年获第十六届国家级企业管理现代化创新成果一等奖。
近年来,公司始终坚持以市场为导向,不断提升运营效率和项目管理能力,成功进行了流程再造,引入了Oracle ERP系统,并建立了完整的运营流程,在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面积累了丰富的经验。同时,公司推行集中供应链流程管理,在“多品种、快交付”的生产运营方面表现出色,对客户的关键订单做到“日清日结”,实现对客户端到端的交付支持,有效提升了客户满意度。
(2)健全有效的质量管理体系
自成立以来,公司坚持以质量为本,通过不断改进生产流程、加强对各个生产环节的控制,保证产品质量的优质、稳定。公司设质量管理委员会,并在各个事业部和工厂下设质量管理部门,分级承担制定质量政策、统筹质量规划、建立品质系统、稽查产品质量、推动预防改善等质量控制职能,持续营造优良的质量文化氛围,有效保障了公司质量的长期稳定提升。
经过多年的经营,公司积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准操作流程,有效保障产品的可靠性。通过标准化操作,规范业务处理流程,保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态,产品品质和可靠性得到了客户的高度认可。公司已先后通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、AS9100、Nadcap、OHSAS18001、ISO27001、ISO13485等体系认证,具体如下表所示:
序号 | 体系认证 | 简要说明 |
---|---|---|
1 | ISO9001 | 质量管理体系 |
2 | ISO14001 | 环境管理体系标准 |
3 | ISO/TS16949 | 汽车行业质量管理体系 |
4 | AS9100 | 航空航天行业质量管理体系 |
5 | Nadcap | 指“国家航空航天和国防合同方授信项目”,系美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证 |
6 | OHSAS18001 | 职业健康安全管理体系 |
7 | ISO27001 | 信息安全管理体系 |
8 | ISO13485 | 医疗器械质量管理体系 |
6、专业的管理和研发团队,出色的人才培养和团队建设能力
公司拥有一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍,拥有2名深圳市认定的国家及地方级领军人才,并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB行业,经验丰富、具备良好的专业素养,对PCB行业有着深刻理解,具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。此外,公司核心骨干持股使其个人利益和公司利益保持高度一致,保证了团队的稳定。
公司在PCB行业拥有逾三十年的经营历史,培养了大批优秀的技术和管理人才。公司高度重视员工培养,建立了健全的人才培养制度和人才梯队建设体系,是公司长期维持较高的产品质量和管理水平的坚实保证。公司以“建设心与芯的家园”为使命,注重企业文化建设,推行人性化管理,极大地增强了团队凝聚力。
2008年以来,公司先后投资建设深圳龙岗及无锡生产基地,并进入电子装联和封装基板等新的业务领域,业务规模及员工人数均大幅增加。受益于良好的人才培养制度,公司在快速扩张的同时保持了经营管理水平和产品质量的稳定与提高。
>>展开(一)宏观经济波动的风险
公司主要产品印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,绝大多数电子设备及产品均需配备,广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电子及服务/存储等领域。相关应用领域与经济发展密切相关,受宏观经济周期性波动影响显著。
受全球性金融危机影响,全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元,同比下降14.52%;2010年,随着全球经济企稳回升,PCB行业总产值升至524.47亿美元,同比上涨27.22%;2011年至2016年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。我国已成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响明显。
公司拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项业务,产品种类齐全,涵盖样板、中小批量板和大批量板,下游应用领域较广,在一定程度上分散了行业周期性波动对公司经营的影响。但若宏观经济剧烈波动造成下游需求整体萎缩,从而导致PCB行业的发展速度放缓或出现下滑,本公司经营业绩也将受到不利影响。
(二)市场竞争的风险
印制电路板行业集中度较低,生产厂商众多,市场充分竞争,行业集中度较低。在我国PCB行业中,外资、合资企业投资规模普遍较大,在生产技术和产品专业性方面均具有一定优势;内资企业数量众多,但大多数企业的规模和生产水平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。
发行人在内资PCB企业中已连续多年排名第一,但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争,若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新,及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品,将面临产品价格下降、经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
(三)下游应用领域较为集中的风险
发行人主要业务为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。公司产品最重要的下游应用领域为通信领域,报告期内应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%,主要销售对象为华为、诺基亚等全球领先的通信设备供应商,其销售回款情况良好并已与公司形成较强的业务粘性。
报告期内,各大电信运营商纷纷投入巨资建设新一代移动通信网络,本公司抓住机遇,通信类产品销售收入显著提升。但若全球及国内宏观经济波动影响到通信行业,各电信运营商亦会根据不同的区域经济环境及自身战略规划调整各自资本支出规模。如果未来电信运营商持续压缩其资本支出,通信设备市场总规模亦会随之下降,本公司业务规模的扩张及销售收入的增长将受到不利影响。
(一)公司客户较为集中的风险
报告期内,公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,对第一大客户华为系的销售金额增长较快,占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
公司客户集中度相对较高,且报告期内针对华为的销售增幅较大,主要系通信行业竞争格局变化及公司市场战略选择的体现。如果未来通信行业或公司自身经营情况发生不利变化,导致公司的主要客户减少或不再采购本公司产品,将会给公司的生产经营产生较大负面影响。
(二)原材料价格波动的风险
报告期内,直接材料占公司主营业务成本的比例超过50%。公司日常生产所用主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,其中覆铜板、铜箔、铜球和金盐的价格受相关金属价格影响明显。原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。报告期内,国际铜价总体呈下跌趋势并于2016年底因供求趋紧出现明显回升,公司相关原材料采购价格受此影响亦不断降低并于2016年底有所回升。
如果未来原材料的价格出现大幅上涨,而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力向下游转移或通过技术工艺创新抵消,将会对公司的经营业绩产生不利影响。
(三)存货规模较大的风险
报告期内,随着公司生产经营规模的扩大,原材料、产成品、发出商品相应增加。报告期各期末,公司存货账面价值分别为64,146.30万元、59,387.93万元、79,240.01万元和77,599.23万元,占流动资产的比例分别为39.76%、39.85%、43.32%和35.26%;存货跌价准备分别为3,656.45万元、4,758.39万元、7,794.76万元和7,568.68万元。随着公司业务规模的不断扩大,报告期各期末,公司的存货账面价值及所计提的存货跌价准备相应增加,未来仍有可能继续增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转效率,也可能因存货贬值而影响公司经营业绩。
报告期内,发出商品占存货的比例分别为27.85%、29.43%、39.41%和35.57%,主要系公司对华为、中兴等客户采用VMI模式所致。
VMI模式下,公司将产成品寄存在客户的仓库,由客户承担保管义务,客户根据生产需要领用产品,双方确认领用后,公司确认销售收入。若VMI模式下的发出商品实际结算价格低于订单发出时的初步报价,将影响公司的盈利能力。另外,若因客户保管不善使公司发出商品发生损失,公司可以根据协议约定的方式获得补偿,但仍可能导致公司生产经营和经营业绩在该事项处理过程中受到不利影响。公司与客户签订的合约均明确了客户违约的责任,但若客户因市场环境严重恶化而出现违约撤销订单,将导致公司产成品积压或贬值,使公司盈利能力受到不利影响。
(四)大规模扩产后产能爬坡的风险
公司产品主要面向通信设备、工控医疗和航空航天等领域的企业级用户,相关客户往往要求PCB产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,且对PCB工厂的资质认证更为严格,使得公司新建生产基地从建设完工到完全达产尚需一定的爬坡期。在产能爬坡过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,配置的人员也基本到位,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高。因此,在大规模扩产后的产能爬坡过程中,公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
(五)汇率波动的风险
报告期内,公司出口销售占当期主营业务收入的比例分别为33.23%、34.09%、34.49%和41.39%,汇兑损失分别为478.94万元、-164.68万元、-1,389.12万元和1,077.82万元,占各期利润总额的比例较低。在人民币汇率波动的情况下,公司以外币结算的出口销售可能会增加汇兑损失,而提高出口产品售价则会影响公司出口产品的竞争力。
(六)所得税优惠政策变化的风险
公司为高新技术企业,报告期内按照15%的优惠税率缴纳企业所得税。公司目前所拥有的高新技术企业证书的有效期为三年,即2014年度至2016年度。若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审或所得税税收优惠政策发生重大不利变化而不能继续享受15%的所得税优惠税率,将对公司经营业绩产生一定影响。
(七)环保相关的风险
公司生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声,若处理不当会污染环境,给居民生活带来不良影响。
公司已建立系统的污染物处理管理制度和设备体系,并对每一项新建或技改项目都进行严密论证,使公司的“三废”排放达到环保法规的要求,但仍不能完全排除因管理疏忽或不可抗力等因素出现环境事故的风险,可能对环境造成污染或触犯环保方面法律法规,使公司日常经营受到不利影响。
同时,随着我国环境保护压力不断增加,大众的环境保护意识不断增强,国家及地方政府可能进一步提高对企业生产经营过程的环保要求,将导致公司的环保成本增加,从而对经营业绩造成一定影响。
(八)产品质量控制风险
作为高中端PCB相关产品制造商,公司将产品质量作为企业的生命线和竞争力的重要标志。公司拥有健全有效的质量管理体系,并不断加大产品质量管控力度;稳定的质量表现也使本公司产品在行业内拥有较高知名度。但由于检验技术、范围受限,运输途中破损等原因,公司发送给客户的产品中存在少量质量瑕疵,导致发生退换货或索赔的情形。报告期内,公司发生的退换货及索赔金额占公司营业收入的比例为0.44%、0.70%、0.31%和0.19%,占比较低。
报告期内,公司未出现重大质量纠纷或诉讼,但印制电路板产品生产工序多、精密程度相对较高,各工序的生产品质均会对最终产品质量产生较大影响,且当前检测技术有限。如果公司在产品生产过程中出现质量未达标准而未被检测发现的情况,将对公司的业绩和品牌造成一定不利影响。
(一)应收账款无法收回的风险
报告期内,公司的主要销售模式为直销,具有订单数量大、批次多等特点。公司注重对下游客户日常经营、资信状况的调查,根据客户的采购规模、经营实力、历史交易记录并综合公司的市场策略和下游市场特点给予客户一定的信用期。报告期各期末,应收账款账面价值分别为69,253.10万元、66,348.23万元、73,000.94万元和92,114.37万元;应收账款周转率分别为5.39次、5.19次、6.60次和3.31次,优于同行业可比上市公司平均水平;公司99%以上的应收账款账龄在一年以内。公司对应收账款管理较为严格,但仍存在因主要客户的财务状况突然恶化而造成公司应收账款逾期或无法收回的风险。
(二)净资产收益率和每股收益被摊薄的风险
截至2017年6月末,公司净资产为183,002.83万元,股本为21,000万股,拟公开发行不超过7,000万股。预计募集资金投资项目实施后公司营业收入、净利润都将有较大幅度的增加,但由于本次发行完成后公司净资产和股本总额将在短时间内大幅增长,且募集资金投资项目有一定的建设周期,项目产生效益尚需一段时间。因此,本次发行完成后,预计公司净资产收益率和每股收益将有一定幅度下降,存在短期内净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。
(三)出口退税政策变化的风险
印制电路板行业为国家鼓励发展行业,公司出口销售业务属于转厂贸易出口和进料加工贸易出口的,适用“免税”税收政策;属于一般贸易出口的,适用“免抵退”税收政策。报告期内,公司出口产品的退税率主要为17%。报告期内,公司境外销售收入占当期主营业务收入的比例分别为33.23%、34.09%、34.49%和41.39%,若出口退税税率调整,可能造成出口退税中因不予抵扣而作为增值税进项税额转出,增加公司营业成本。因此,若未来公司直接出口规模扩大或者国家出口退税政策发生较大变化,公司的经营业绩和现金流量将受到一定影响。
(一)核心技术人员流失的风险
PCB行业是综合型高科技行业,生产企业不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力,还需要具备向下游整机企业提供产品解决方案的能力,以帮助其完善相关产品的布线结构、提高产品的可靠性。尤其对于背板、刚挠结合板、多功能金属基板、封装基板等高中端产品,PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。
综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累,耗时较长。公司始终坚持自主创新战略,技术处于行业领先地位,对人才的依赖更为严重。若未来核心技术人员大面积流失,公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
(二)产品研发与工艺技术革新的风险
随着下游电子消费品等行业产品更新换代速度加快,印制电路板、封装基板等产品的生产技术更新速度也随之提升。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,拥有强大的技术研发实力和先进的工艺技术水平。未来公司若无法保持对新技术、新产品和新工艺持续研发和应用的能力,将面临丧失当前技术优势的风险。
(一)规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大,尤其是募集资金投资项目的陆续投产,公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在生产、销售管理等方面继续保持和提高效率,可能会出现交货期延长、成本上升、产品质量下降等风险。另外,本次公开发行股票后,随着募投项目的实施,公司的资产规模和经营规模将大幅提高,对公司的组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高的要求。如果公司在高速发展过程中不能妥善、有效地解决由此带来的管理问题,公司的竞争优势将被削弱,对生产经营以及长远发展造成不利影响。
(二)安全事故的风险
公司产品的生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多等情况,存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司已建立严格的生产流程管控体制,但仍存在因安全管理疏忽或工作人员违规操作等原因导致安全事故的风险。一旦发生安全生产事故,公司生产经营活动将受到重大不利影响。
六、募集资金投资项目的风险
(一)募集资金投资项目实施的风险
公司本次募集资金拟投资项目的可行性分析是综合当前国际、国内宏观经济形势、市场供求、产业政策和公司战略发展目标、生产经营情况及财务状况等因素做出的。虽然本次募投项目经过了充分的可行性研究论证,并预期能够产生良好的经济效益和社会效益,但如果上述外部因素发生重大不利变化,募投项目在募集资金按期足额到位、项目组织管理、厂房建设工期、生产设备安装调试、通线试产、量产达标以及市场开发等方面仍可能存在不达预期的风险。
(二)募集资金投资项目产能消化风险
本次募集资金投资项目建成投产后,公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。若前述产品市场增速低于预期或公司对相关市场开拓不力,募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险,可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。
(三)募集资金投资项目新增固定资产折旧增加而导致利润下滑的风险
本次募集资金投资项目建成后,公司固定资产将增加156,947万元,按照公司目前的会计政策,项目建成后公司每年新增固定资产折旧费用11,952万元。尽管募集资金投资项目产品市场前景广阔,预计项目建成并达产后效益较好,但若市场出现剧烈变化导致投资项目的预期收益难以实现,公司存在因固定资产折旧费用大幅增加导致利润下滑的风险。
>>展开项目 | 2017年6月末 | 2016年末 | 2015年末 | 2014年末 |
---|---|---|---|---|
资产总额 | 552,025.07 | 514,000.07 | 476,991.10 | 405,204.74 |
负债总额 | 369,022.24 | 356,213.00 | 341,367.97 | 248,949.39 |
所有者权益 | 183,002.83 | 157,787.07 | 135,623.13 | 156,255.35 |
其中:归属于母公司所有者权益 | 183,007.39 | 157,830.76 | 135,542.16 | 129,919.94 |
项目 | 2017年1-6月 | 2016年度 | 2015年度 | 2014年度 |
---|---|---|---|---|
营业收入 | 272,934.23 | 459,850.22 | 351,867.31 | 363,802.74 |
营业利润 | 25,038.88 | 25,755.92 | 9,661.73 | 16,735.07 |
利润总额 | 28,491.29 | 30,465.60 | 17,290.79 | 20,693.51 |
净利润 | 25,227.20 | 27,446.13 | 15,754.03 | 18,530.24 |
其中:归属母公司股东净利润 | 25,186.71 | 27,416.42 | 16,169.29 | 19,072.49 |
扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润 | 22,264.06 | 23,508.90 | 10,024.13 | 15,707.28 |
项目 | 2017年1-6月 | 2016年度 | 2015年度 | 2014年度 |
---|---|---|---|---|
经营活动产生的现金流量净额 | 57,432.15 | 80,223.91 | 57,282.16 | 46,947.02 |
投资活动产生的现金流量净额 | -22,831.36 | -48,910.76 | -114,600.33 | -84,892.14 |
筹资活动产生的现金流量净额 | -14,633.81 | -25,368.04 | 56,125.95 | 36,917.23 |
汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -570.18 | 916.82 | 866.60 | -212.38 |
现金及现金等价物净增加额 | 19,396.80 | 6,861.93 | -325.62 | -1,240.27 |
财务指标 | 2017年6月末 | 2016年末 | 2015年末 | 2014年末 |
---|---|---|---|---|
流动比率(倍) | 0.96 | 0.95 | 0.71 | 0.92 |
速动比率(倍) | 0.58 | 0.49 | 0.39 | 0.52 |
母公司资产负债率 | 62.45% | 63.47% | 65.21% | 65.55% |
合并报表资产负债率 | 66.85% | 69.30% | 71.57% | 61.44% |
无形资产(扣除土地使用权和矿业权等后)占净资产的比例 | 1.12% | 1.31% | 1.79% | 1.75% |
财务指标 | 2017年1-6月 | 2016年度 | 2015年度 | 2014年度 |
应收账款周转率(次) | 3.31 | 6.60 | 5.19 | 5.39 |
存货周转率(次) | 2.68 | 5.27 | 4.52 | 4.83 |
息税折旧摊销前利润(万元) | 49,958.77 | 71,435.83 | 49,781.96 | 46,363.09 |
利息保障倍数(倍) | 7.02 | 3.91 | 2.61 | 3.68 |
每股净现金流量(元/股) | 2.76 | 0.33 | -0.02 | -0.06 |
每股经营活动产生的现金流量(元/股) | 0.94 | 3.82 | 2.73 | 2.24 |
归属于母公司普通股股东的每股净资产(元/股) | 8.71 | 7.52 | 6.45 | 6.19 |